備受矚目,傳聞不斷的,華為麒麟980處理器,三大確定性解析
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備受矚目的,華為麒麟980處理器,將在本季度量產,採用了台積電7納米工藝製程,ARM最新cpu架構,集成華為優秀的基帶技術,內置寒武紀最新ai技術。
華為麒麟980處理器,一經曝光就備受關注,各種傳言不斷。
包括arm最新a77架構,華為自研gpu晶片,集成5G基帶技術,二代AI晶片等。
由於華為麒麟980處理器還沒有正式發布,目前的各種報導僅限猜測,但我們可以根據已經確定的技術信息做些梳理。
第一,麒麟980處理器採用七納米工藝製程,肯定不存在任何障礙。
雖然三星更高級的7納米euv製程,還存在不確定性。
但台積電正常的七納米技術已經完全成熟。
第二,麒麟980處理器將搭載華為的4.5g基帶。
華為的5g基帶技術雖然已經發布,但華為輪值主席徐志軍明確表示,華為的5G策略是先上商用5G無線路由器,然後是5G無線WiFi產品,可用於驗證5G手機基帶,最後才是搭載5G基帶技術,採用麒麟處理器的,首款5G智慧型手機。
按這個時間點華為的麒麟5g手機處理器,應該在明年發布。
那麼麒麟980的基帶就應該是,華為之前發布的4.5G基帶巴龍765, Balong 765支持LTE Cat.19,峰值下載速率達到1.6Gbps。
第三華為麒麟980處理器,將內置寒武紀最新發布的第三代AI技術,寒武紀1M。
寒武紀最新發布的寒武紀1M,是寒武紀的第三代IP產品,在台積電 7nm工藝下8位運算的效能比達5Tops/watt (每瓦5萬億次運算),並支持多核,以進一步提高性能。
寒武紀1M 人工智慧晶片,延續了前兩代IP產品1H/1A的特性,單個處理器核就能支持CNN、RNN、SOM等多樣化的深度學習模型,並將進一步支持SVM、k-NN、k-Means、決策樹等經典機器學習算法,同時支持本地訓練。
總結,華為麒麟980處理器,採用半導體行業最先進的,七納米工藝製程,集成華為巴龍765,4.5G基帶技術,採用同樣七納米工藝製程的,寒武紀第三代ai技術,1m人工智慧核心,並可多核互聯。
華為麒麟980處理器,至於是否採用ARM a77架構,以及自主研發gpu晶片,還存在很大不確定性。
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