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小米8配置猜想，除了驍龍845+3D結構光+屏下指紋，還有哪些黑科技

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近日，小米宣布將於5月底在深圳舉辦新品發布會，從目前各種消息來看，此次發布會的新品是小米8周年紀念版，而非此前傳聞的小米7，據說今後也不會有小米7這款手機了。

據說，小米深圳發布會的日期是在5月31日，不過分享君得到的消息是5月30日。

從目前各方消息來看，小米8基本確定以下幾項配置：

1.高通驍龍845

毫無意義，小米8百分之百會搭載高通驍龍845處理器，而且還是滿血版！高通驍龍845處理器是高通去年底發布的最新處理器，目前搭載該處理器的只有三星S9/S9國行版、小米MIX2S以及剛發布的一加6，當然還有一款發布的vivo APEX全面屏概念機也搭載驍龍845處理器，可惜還沒有正式量產。

2.3D結構光技術

首次在手機上使用3D結構光技術的是iPhone X，支持人臉識別和人臉支付功能，雖然華為、三星等其他品牌也都支持人臉識別，但是只是基於2D人臉人別技術，無論是安全性還是實用性，3D結構光技術都將是未來智慧型手機上標配的一個功能。

目前，OPPO已經測試3D結構光技術，而小米則將搶先OPPO發布，成為第一款支持3D結構光技術的安卓手機。

3.屏下指紋識別

提起屏下指紋識別，就不得不提vivo。

今年一月份，vivo發布了vivo X20 UD螢幕指紋版，也是全球首款屏下指紋手機，之後發布的概念手機vivo APEX也支持該技術，可以說目前為止只有vivo將螢幕指紋技術投入商用，不過，小米8將會是第三款支持屏下指紋識別的智慧型手機。

據說小米8將會有實體指紋和屏下指紋兩款，當然價格也是不一樣的。

4.無線充電

作為今年小米的第一款旗艦手機，小米MIX2S除了首發了高通驍龍845外，還是小米機型中第一款支持無線充電功能的手機。

雖然目前為止還沒有消息證明小米8也搭載了無線充電功能，但是按照小米產品的定價和策略，小米8無疑也將搭載無線充電功能，充電功率應該和小米MIX2S一樣，都是7.5W 無線快充。

那麼除了驍龍845、3D結構光、屏下指紋外，小米8還將支持哪些黑科技呢？我們一起來猜想下！

1.AI相機，可能性：100%

2.取消3.5mm耳機口，可能性：100%

3.劉海全面屏，可能性：100%

4.多功能NFC，可能性：100%

5.IP67防水，可能性：60%

6.MIUI10，可能性：40%

7.虹膜識別，可能性：10%

8.新機身材質，可能性：5%

除了小米8外，雷軍透露還有另外幾款新品發布，目前能確認的是小米手環3，還有哪些新品我們一起等待吧！

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