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三星Galaxy S9/S9+零件細節曝光：攝像頭性能明顯提升

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三星Samsung方面已經確認，旗艦機Galaxy S9/S9+將在下月召開的MWC 2018世界移動通信大會上正式亮相。

隨著發布日期的臨近，有關三星2018年開年旗艦機型的更多信息也越來越多。

據外媒ETNews再次證實，三星Galaxy S9機身背面會使用1200萬像素傳感器，配f/1.5可變光圈鏡頭（最高至f/2.4）；Galaxy S9+則會使用兩個1200萬像素傳感器，為雙鏡頭設計，光圈分別為f/1.5和f/2.4，有望支持此前泄露的1000fps慢鏡頭拍攝功能。

三星Galaxy S9/S9+的前置鏡頭均為800萬像素，帶自動對焦和虹膜掃描技術。

消息中指出，S9的虹膜傳感器會整合到前置攝像頭上，而S9+則擁有專業的虹膜傳感器和常規的自拍相機。

目前尚不清楚三星為何會在兩款手機上採用不同的前置布局方式，可能是受到產品空間和供應鏈方面的影響。

三星Galaxy S9系列的虹膜傳感器/攝像頭組合零件由兩家韓國企業Partron和MC Nex提供。

同時在報告中還指出，由於採用了新型可列印的電路板（PCB）大大節省了內部空間。

三星所採用的「substrate Like PCB」（SLP）技術聲稱能夠比此前技術打造「更薄更窄」的PCB主板，未來將應用於多款三星Exynos處理器晶片設備中，占總銷量的60%。

比較有趣的是，三星Galaxy S9/S9+將會採用Y-OCTA技術，在OLED螢幕的封裝層上整合觸控層，並非像現有三星螢幕上使用特製的薄膜型層。

目前只有Galaxy S8系列使用了Y-OCTA技術，據悉Y-OCTA螢幕更加的纖薄，具備更高的光學特性，而且量產成本少30%。

根據台灣Aegies技術提供的消息，三星Galaxy S9/S9+螢幕尺寸分別為5.77英寸和6.22英寸，使用後置指紋傳感器。

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