2018年你最期待哪一款全面屏手機，即將發布的4款旗艦版手機

HTC U12

稱 HTC U12 將配備 4K 顯示螢幕，並搭載高通的驍龍 845 處理器，在螢幕和處理器方面都是旗艦等級的規格。

這張 照片顯示HTC U12 將採用目前主流的全螢幕，而邊框幾乎和iPhoneX一樣。

我們還是不能看出這U12大概會是什麼樣子，只能看到機身右側的音量鍵和電源鍵，機身底部不出意外就是Type-c接口，而早在U11系列中就取消的3.5mm耳機孔估計也不會在U12中出現了。

U12的額頭部分幾近消失，聽筒被移到了邊框處，前面僅留下了一個攝像頭，整體屏占比簡直驚人，可以說，全面屏和極窄邊框的外觀設計被展現的淋漓盡致。

不過看到這個幾乎全面是屏的正面渲染圖的時候，小獸還是黑人問號了一把的。

所以念叨了一整個2017年的「全面屏」，2018年會是HTC率先登上頂峰嗎？

華為P20

華為P20保留傳統智慧型手機的正面指紋識別Home鍵，四周邊框繼續壓縮，類似於三星S8的設計風格，屏占比例高達90%以上，最大變化在背部左上角水平排列三顆攝像頭和閃光燈。

配置方面核心處理器為新一代的麒麟970人工智慧晶片，6GB運存起，3600mAh電池，保留3.5mm耳機孔。

華為P20 Pro則採用了類似蘋果iPhone X的劉海式設計，後置指紋識別，屏占比將進一步提高，後置三攝改為了居中垂直排列，同時經採用麒麟975處理器，這款SoC是麒麟970改進型晶片，存儲標配為128GB。

P20與競爭對手的區別在於它們的相機設置。

P20安置帶有5倍混合變焦的4000萬像素後置三攝攝像頭，也就是說，後置有3個鏡頭。

與前幾年一樣，預計該手機將與徠卡共同開發。

拍照性能，預計將會比肩iPhone X。

小米7

小米7真的要來了，目前已經有不少科技博主爆出了小米7的外觀及配置圖。

據@MIUI186爆料，目前已經確定的是小米7將採用時下最流行的全面屏設計，並且會採用三星提供的6.01英寸18：9 OLED螢幕，預計屏占比高達95%，如果小米7繼續沿用小米6之前的玻璃機身設計，那麼光從外觀設計一定會吸引不少的消費者.小米7不出意外的話會國內首發驍龍845處理器似乎已經可以確定了，畢竟去年年底的高通發布會雷軍親自上台宣布的。

6GB內存起步，配備後置1600雙攝，f/1.7大光圈，而且據說小米7將會搭載無線充電功能噢～如果這樣的話，金屬中框加上玻璃機身的設計小米7應該又可以火爆搶購一波啦～

說近日很熱的iPhoneX，最近小編頭腦發熱入手組裝，裝X成功，回來是欣喜若狂的虐機，雖然是美版，但是也是全網通還是很值得的，唯有之前用慣了安卓轉戰ios還真的有點不習慣，不過相比安卓真的流暢的太多，不愧是ios。

其次就是這次iPhoneX後面的玻璃後殼個人覺得是很漂亮但是同樣留下指紋還是很多，建議選擇跟我一樣黑色背面，一體的感覺特別棒，雖然我不是土豪沒法入手原封只能入手組裝，但是用上已滿足，完全沒必要多花這麼多去要原封了。

這是天科這邊的深空灰X，64G在三千左右還是很值得的，就是沒有原封的官方保修，其他都是原件裝，可以說是三無機所以低，到手也是有少許劃痕不過不影響因為人為裝機他們說都是98新不可能全新，這個無所謂了，比起那些什麼OPPO VIVO真的強多了這個價位。

需要的搜微可以找他們，其他都一樣的,沒什麼區別，個人認為沒必要多花幾千去搞個保修，真的壞了也是直接送手機店維修的了，天科組裝Tktx101。

三星S9

三星Galaxy S9則會搭載驍龍845處理器，並且還會採用跟驍龍845處理器同性能的三星Exynos 9810，而三星Exynos 9810處理器是目前三星性能最為強悍的處理器，它採用了10nmLPP工藝打造而成，最高下行速度達到了1.2Gbps，並且，大核和小核的主頻速度分別達到了2.7GHz和1.9GHz，整體性能一點都不輸驍龍845處理器。

S9的外觀設計顯示：三星Galaxy S9將會搭載全面屏設計，占屏比將會達到90%以上，擁有18.5：9螢幕比例，同時，還會跟隨潮流，搭載後置雙攝鏡頭，擁有16MP後置雙攝，最大光圈可達到F/1.8，其前置則擁有800萬像素攝像頭，擁有人臉識別和虹膜識別等功能。