X30的性能表現該讓聯發科思考是否續推多核戰略

聯發科的helio X30晶片的性能曾被宣傳的雲裡霧裡，如今採用該晶片的魅族Pro7上市終於獲得了其真實的性能，僅是相當於華為海思的麒麟960和高通的驍龍821,。

進入智慧型手機時代以來，聯發科通過持續推多核處理器贏得對高通的差異化優勢，在當年的手機宣傳中，這是一種很好的噱頭，消費者會認為核心數量越多性能就越強，對於手機企業來說也樂於做這種簡單粗暴並且有效的宣傳。

在大多數手機晶片企業的核心數據止步於8核的情況下，聯發科首先推出了10核的處理器helio X20，當時曾引發了業界的熱議，不過最後的結果是X20並沒取得預期的成功，主要原因在於X20採用了台積電落後的20nm工藝，導致發熱和功耗方面不理想。

今年初，台媒曾指聯發科的X20晶片有不少庫存，可能迫使其降價清貨。

為了在高端市場上挑戰高通，聯發科今年的高端晶片helio X30同樣採用了十核架構，採用台積電最先進的10nm工藝，希望獲得客戶的認，但由於台積電的10nm工藝產能有限以及優先照顧蘋果的關係，X30的量產時間上市太晚導致少有中國大陸手機企業採用，直到這次魅族採用這款晶片推出Pro7。

可惜的是，如今X30正式與消費者見面了，其性能卻表現不如預期，無疑讓各方頗為失望，導致如此結果筆者認為主要還是出在核心數量太多的問題上。

聯發科的X30是三叢集設計，分別是雙核A73+四核A53+四核A35，A73為高性能高功耗的核心，A53是低功耗低性能的核心，A35則是超低功耗核心，其採用如此設計是希望獲得續航時間，在日常待機中僅靠A35核心維持。

不過，不管A35和A53的功耗多低，其還是存在一定的功耗的，在核心數量較多的情況下，高性能的A73可能無法在眾多核心同時運轉的時候保持高效運作以長期保持高性能。

此前華為海思的麒麟950其高性能核心A72的設計主頻為2.3GHz，然而在搭載於手機上全速運作的時候被發現限制在1.8GHz，估計就是為了保持功耗和性能平衡。

華為海思的麒麟960是四核A73+四核A53架構，採用台積電的16nmFinFET工藝，其A73的設計主頻為2.3GHz，不過估計搭載於手機時在八核全開的時候同樣會被限制主頻。

聯發科的helio X30雖然採用了更先進的10nm工藝，但是由於其核心數量較麒麟960多兩個，在十核全開的時候估計高性能核心A73被限制了主頻以保持處理器的正常運作，應該是這樣的原因導致了其在核心數量更多、工藝更先進的情況下性能只是與麒麟960相當。

如此聯發科就該思考，繼續堆核心是否合適？業界逐漸認識到，智慧型手機由於同時運行多個任務的場景太少，單核性能更重要，蘋果一直以來就只用雙核處理器，目前的A10處理器也不過是增加到四個核心，原因就是其設計團隊認為對於手機來說控制功耗更重要。

聯發科在X30上引入了超低功耗的A35核心，ARM開發這個核心的初衷是針對穿戴、物聯網市場的，其超低功耗帶來的是超低的性能，智慧型手機即使是在待機情況下也有一些後台應用在運行，A35的性能未必足夠應對。

或許聯發科應該回歸到當前普遍的最多八核設計，在功耗和性能方面取得平衡，十核心在當前的智慧型手機並沒太多作用。