2018年4月智慧型手機CPU排行榜

相信進入新的季節，我們又開始新的工作模式和事情。

而對於手機晶片廠商來說，無非就是加快產品的研發和投入。

對於那些關注手機性能的朋友來說，第一關注的還是手機處理器。

那麼手機CPU性能怎麼看呢？今天電腦百事網」小編還是每月實時更新了手機CPU天梯圖2018年4月最新版，希望對關注手機性能的朋友有參考意義。

手機CPU性能怎麼看手機CPU天梯圖2018年4月最新版

此次手機電腦CPU天梯圖更新，主要是在三月版的基礎上，更新了某些新晶片和重點介紹三月新手機所採用的移動處理器。

話不多說，下面來看看具體的手機CPU性能排行情況。

總所周知，在手機處理器市場，如今主要有高通、聯發科、三星、華為、蘋果幾家占據。

而蘋果晶片主要用於自家設備，三星晶片也主要用於自家智慧型手機。

唯獨高通和聯發科單純研發和推廣晶片，沒有自家的智慧型手機，所以我們關注手機晶片主要關注高通和聯發科兩家即可。

下面主要來說說四月手機CPU天梯圖更新，主要介紹上個月發布的新機所頻頻繁採用的手機處理器。

1、高通驍龍845（代表機型:小米MIX 2S和三星S9）

高通驍龍845採用10納米製造工藝，基於第二代三星工藝，屬於八核心設計。

主要由4個大核和4個小核構成，大核主頻高達2.8GHz，小核主頻只有1.8GHz。

八核心均為KRYO 385架構，並且大核支持三發射，內置Adreno 630圖形處理器，主頻大小為710MHz。

總的來說，驍龍845的性能相比於驍龍835在CPU方面大致提升了25%，而GPU性能方面大致提升了30%，並且加入了AI新特性，通過DSP、CPU與GPU的合作來實現AI性能三倍與驍龍835的成績。

2、高通驍龍636（代表機型:紅米Note5和魅藍E3）

驍龍636處理器是高通600系列最新產品，定位中端。

規格方面，這顆晶片採用了先進的14nm FinFET工藝打造，與驍龍660一致的Kryo 260架構，4+4核心設計，其中4顆大核的最高主頻為1.8Ghz，4顆小核為1.6Ghz，僅大核主頻略低於驍龍660的2.2GHz。

Kryo 260大致於公版的A72/A73相當，高通驍龍636採用big.little架構，其中四顆高性能大核用於極限負載，四顆高能效小核平衡功耗。

GPU方面，高通驍龍636採用了Adreno 509顯示核心，相對於上一代的驍龍630處理器在圖形性能方面有10%的提升。

3、聯發科P60（代表機型:OPPO R15）

聯發科Helio P60採用八核心大小核（big.LITTLE）架構，內建四顆arm A73 2.0 Ghz處理器與四顆arm A53 2.0 Ghz處理器；採用台積電12nm FinFET製程工藝，是目前聯發科技Helio P系列功耗表現最為優異的系統單晶片。

相較於上一代P系列產品Helio P23，Helio P60整體效能提升12%，執行大型遊戲時的功耗降低25%，顯著延長手機使用時間。

Helio P60亦內建了4G LTE全球數據機，採用雙卡雙VoLTE與TAS 2.0智能天線切換技術，為消費者提供網速流暢的全球連網能力。

在功耗與性能的精細平衡下，Helio P60讓手機廠商可將更智能、功能更優異、更可靠的智慧型手機推向主流市場。

聯發科官方表示，聯發科P60晶片將從2018年第二季度開始在智慧型手機上使用。

4、麒麟659（代表機型:華為nova 3e、榮耀暢玩7C）

麒麟659處理器，定位於中端，屬於麒麟655、麒麟658產品的微升級版。

這顆處理器我們並不陌生，近年來一直是華為中端產品主要選擇，由台積電的16nm FinFET Plus工藝打造，採用4個2.36GHz A53+4個1.7GHz A53+i5協處理器的架構，GPU為Mali T830-MP2。

以上就是2018年4月手機CPU天梯圖更新想要介紹的主要內容。

最後補充一點，以上天梯圖為精簡版，主要保留幾大關鍵晶片廠商的主流CPU，部分老型號處理器未一一展示，關注的朋友，可以看看「電腦百事網」往期的手機CPU天梯圖更新。