雷軍自爆小米7：驍龍845+無線充電+人工智慧不輸華為！

距離2018年已經不到一個月的時間了，2017年的重磅手機發布會也接近了尾聲，OPPO、vivo、蘋果、三星、小米等取得了非常優秀的成績，可謂是賺的盆滿缽滿！很多手機廠商也正在為明年的旗艦機型做準備。

雷軍自爆小米7：驍龍845+無線充電+人工智慧不輸華為！全面屏一樣，AI人工智慧這一概念使用在手機上，最早提出的是華為，做出的第一款產品是榮耀Magic，也就是上一年聲稱對標小米MIX全面屏的人智慧型手機。

而今年的麒麟970內直接加入了人工智慧晶片（NPU），並且在華為Mate10還有榮耀V10上都完成很多根據AI的新功能，讓人大開眼界。

讓我們來看一下曝光的具體信息：將使用三星提供的那塊18：9的6.01英寸OLED屏，後置指紋是一定的，處理器方面，其要在國內首發驍龍845處理器，而這款高通旗艦新CPU將在下月發布，而明年3月大規模量產上市沒有問題，據說這次小米7將要搭載無線充電功能。

小米7或搭載人臉識別

據悉小米7還將搭載面部識別功能，目前除了蘋果iPhone X之外其他安卓手機搭載的都是2D面部識別功能，在識別準確率以及安全性上都有很大改進空間，產業鏈人士透露明年春季的小米7將會採用高通的3D面部識別方案，在體驗上類似iPhone X的Face ID，相比現在安卓手機搭載的2D面部識別要更安全、準確率更高，這應該也是許多人想要體驗的新功能吧。

國內首發驍龍845處理器，配備高通的3D面部識別解決方案。

不僅如此，還有升級版的廣角+長焦雙攝，支持AR和VR，依然會用雙面玻璃機身，因為要支持無線充電，IP68級別的防水防塵也被供應鏈所確認。

螢幕升級到18：9的全面屏，屏占比比小米MIX2還要高。

小米7還將搭載面部識別功能，目前除了蘋果iPhone X之外其他安卓手機搭載的都是2D面部識別功能，在識別準確率以及安全性上都有很大改進空間，產業鏈人士透露明年春季的小米7將會採用高通的3D面部識別方案，在體驗上類似iPhone X的Face ID，相比現在安卓手機搭載的2D面部識別要更安全、準確率更高，這應該也是許多人想要體驗的新功能吧。

讓我們來看一下曝光的具體信息：將使用三星提供的那塊18：9的6.01英寸OLED屏，後置指紋是一定的，處理器方面，其要在國內首發驍龍845處理器，而這款高通旗艦新CPU將在下月發布，而明年3月大規模量產上市沒有問題，據說這次小米7將要搭載無線充電功能。

背面是一塊 3D 曲面玻璃，並配備了雙攝像頭，底部是 Type-C 接口，有黑、白、亮銀、藍四種顏色可選。

配置方面，小米7採用了 5.7 英寸 18:9 全面屏，搭載驍龍 845 處理器，6/8GB 內存 + 64/128GB 快閃記憶體，前置 1600 萬像素，後置雙 1600 萬像素，支持虹膜識別，屏下指紋。

小米無疑將成為一款更為全面的旗艦機，為2018年的旗艦之爭打好頭陣。

同時也進一步拉近了與華為旗艦產品在技術層面的差距。