小米新機曝光：100%屏占比+升降雙攝+5600萬+5G晶片 黑馬亮大招

不知道大家後是否還記得去年小米的 AI加持的全面屏系統MIUI 10正式搭載應用時，為用戶帶來了全新的介面設計、全螢幕手機、聲音系統以及與智能家居的連接方式等等。

前兩天 MIUI 11的介面也相繼被曝光，據稱 MIUI 11將作為「別具匠心的全新OS」。

不僅如此據說MIUI 11將會支持全局夜間模式，手機流暢穩定度將會更高，圖標設計也將會煥然一新，那麼今年你想要一部什麼手機來作為新年禮物呢。

據悉小米今年也將推出新機，相信新機的功能配置及體驗也是不會讓大家失望的。

我們知道小米手機在外觀設計上一直都是不余遺力的，這次竟然採用了全視全面屏的設計方式。

視覺上可以感覺到這款手機真正的零界無邊框設計，手機螢幕尺寸為6.4英寸，顯示屏採用 super amoled屏，螢幕的高寬比達到為19.5:9的比例值。

螢幕像素的解析度為3120X1440，手機螢幕採用了COP封裝技術，最大程度提高了新手機的屏占比，小編目測這款手機的屏占比幾乎為100%屏占比，但是COP封裝技術不僅工藝難度大，成本也是不低的。

小米新機前置鏡頭別出心裁的採用了升降式的設計，拍照時手機的前置鏡頭會自動彈出，也使得vivo遭挑戰了，從手機頂端的卡槽內。

前置雙鏡頭的設計方式。

兩顆鏡頭像素設計分別是：3200萬+1300萬像素，搭載可變光圈設計，兩顆鏡頭中間搭載了一顆LED原彩燈。

還搭載了索尼旗艦機感光元件，前置鏡頭內也搭載了眾多輔助拍照及照片處理的功能技術。

比如人臉識別， HDR自動拍照及AI技術。

HDR所主打的是通過多張照片高速連拍智能選擇，選取最好的明暗度對比照片。

其實前置鏡頭無論是設計還是拍照功能上都是非常亮眼的。

據悉，小米新機採用後置三顆鏡頭的設計方式，使得華為遭挑戰了。

後置鏡頭呈現豎直排列的方式位於手機背面的中上方位置，兩個攝像頭中間搭載一個雙色雙溫的LED閃光燈。

後置鏡頭像素為：3200萬（F/1.6）、1600(F/2.0)萬、800萬(F/2.2)=5600萬像素設計。

搭載索尼imx600的傳感器，支持4K的視頻攝錄，成像柔和細膩。

搭載AI技術，支持8x倍光學變焦技術、OIS光學防抖技術，照片支持多倍放大之後仍然清晰可見。

就小編了解的當前國產智慧型手機中，大多手機廠商都將指紋識別和人臉識別都放到同一部智慧型手機裡面來輔助解鎖。

但是以前的國產手機人臉識別技術完全不能跟蘋果3D人臉以及三星的虹膜識別技術相提並論。

都是採用的2D識別。

但是2D識別存在很大的安全性。

特別是針對支付，安全風險將會提高。

但目前國內的3D結構光技術已經日漸成熟，其在面部識別的安全性大幅提升，所以在使用上也給與一定的安全保障。

這款小米新機採用了3D人臉識別以及光感指紋兩種解鎖方式。

華為vivo遭挑戰，該機的顏值直逼和我和vivo。

不僅僅是在指紋識別上呈現更新換代的趨勢，機身材質設計當然也不例外。

比如塑料、金屬、皮革、陶瓷以及玻璃材質。

目前智能機中，除了小米手機應用陶瓷材質外，多數手機都紛紛採用玻璃材質的設計。

玻璃材質不僅美觀、散熱好、不阻隔信號傳輸，現在的美國康尼大猩猩材質還具有很好的防摔及防震功能。

小米新機將搭載一塊4950毫安超大容量電池，續航能力也確實非常不錯的。

小米作為國產黑馬亮大招，在核心配置上，小米從來都是捨得高成本的投入的，據了解小米旗艦概念新機將會搭載最新的處理器，高通曉龍855的處理器，不僅是目前最新，性能最強的處理器，還是首款可以搭載5G晶片的核心晶片。

不僅如此，高通驍龍855搭載的GPU為Adreno640，性能處理及功耗上面都有了極大的提升，運行內存及存儲內存分別是8GB/10GB，128GB/256GB/512GB的空間搭配方式，整個手機在運行速率上相比以前都有了極大的飛躍。

華為vivo遭挑戰，該機搭配的是100%屏占比+升降雙攝+5600萬+5G晶片的參數上市的話，那麼作為黑馬亮大招了。

這樣的手機配置絕對是智能機中的翹楚了。

不知道大家對於這樣的手機感覺怎樣呢？小米新機上市的話大家會支持嗎？