手機晶片哪家強—看麒麟970和驍龍845性能對比

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麒麟970是華為今年11月發布的最新手機處理器,高通驍龍845是高通今年12月發布的最新手機處理器,兩款晶片發布時間接近,那麼具體性能怎麼樣呢?下面我來給大家說一下。

CPU部分,驍龍845採用三星10nm LPP工藝打造,升級到了Kryo 385內核,依然是八核心架構,四顆大核心最高頻率可達2.8GHz,性能提升25%-30%;四顆小核心頻率可達1.8GHz,性能提升15%。

麒麟970 的CPU採用4Cortex-A73+4Cortex-A53的公版大小核設計,其中A73大核主頻為2.4GHz(麒麟 960 是 2.36GHz),A53小核主頻為1.8GHz(麒麟 960 是 1.84GHz)。

GPU部分,驍龍845升級到了Adreno 630,相比上代產品來說性能提升了30%,能耗比提升30%,視頻處理效率提升了2.5倍。

驍龍845集成Spectra 280 ISP和 Adreno 630視覺處理子系統。

與驍龍835相比,能夠捕捉高達64倍的高動態範圍色彩信息,支持超過10億種色調的10位色深,使影像能以10億色調的色彩展現。

在GPU方面,970採用了全新的Mali G72MP12,這也是手機首次用上12核GPU。

但是就其組成Mali G72圖形處理器單元來說,相對於上一代麒麟960的G71圖形處理器單元來說,並沒有大幅度的性能提升。

在拍照方面,麒麟970採用了兩個ISP,在拍照這一應用場景中取得了很大進展:更快的反應速度、更快的對焦速度、運動拍攝幀率更大、暗光場景下的拍攝能力更強。

AL性能方面,驍龍845是高通的第三代AI移動平台,與前代系統級晶片(SoC)相比,驍龍845帶來了近三倍的AI整體性能提升。

與上代產品相比,麒麟970的最大亮點在於集成NPU(Neural Network Processing Unit)專用硬體處理單元,其AI性能密度大幅優於CPU和GPU。

相較於四個Cortex-A73核心,在處理同樣的AI應用任務時,新的異構計算架構擁有大約25倍性能和50倍能效優勢,這意味著麒麟970晶片可以用更少的能耗更快地完成AI計算任務。

以圖像識別速度為例,麒麟970可達到約2005張/分鐘,這種超級的AI運算速度遠高於業界同期水平。

強大的AI運算能力除了可以大幅提升手機在圖像識別外,在語音交互、智能拍照等方面的能力也都大幅提升,讓手機變得「更懂你」。

為消費者帶來前所未有的AI體驗。

基帶方面,華為目前是全球範圍內最大的通信設備廠商,華為海思最為自豪的是其基帶研發技術,早在2014年其研發的麒麟920先於高通支持LTE Cat6 技術,隨後在2015年先於高通發布支持LTE Cat12的基帶,不過此後其就開始落後於高通和三星,要知道高通、三星紛紛發布支持1Gbps下行、1.2Gbps下行的手機晶片!

對於這兩款手機處理器各位看官你們怎麼看?歡迎大家留言!


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