小米蓄勢待發：100%曲面屏+無孔化+驍龍855+5000mAh

今年小米在MWC會議上發布了小米MIX3 5G版手機，並現場演示了5G的視頻通話並強調這是真5G。

5G技術在目前的影響還並不十分明顯，但是在未來，意義重大甚至影響深遠。

特別在5年後5G技術的成熟有可能大規模的實現萬物互聯，這也是5G技術的核心作用，不光是工業農業，乃至全行業都影響重大，在未來5G手機也將會是萬物互聯最主要的連接工具。

據說小米會在今年年中或者下半年再發布一款重磅的旗艦5G手機，現在去看一下吧。

小米新機蓄勢待發，新機的外觀設計非常搶眼，一款極致的全面屏手機。

採用「無孔化」曲面屏設計（無充電口，揚聲器，聽筒，麥克風，按鍵），手機的屏占比幾乎達到了100%，可能是歷史以來最美的小米手機了。

小米新機採用了6.4英寸的IPS lcd顯示觸屏設計，極度省電的螢幕還搭載彩色系屏顯示，新機的主屏像素解析度為2160X3840，主螢幕色彩值為1600萬，色彩感很強，畫面顯示高度清晰且具有層次感，並具有高度的保真效果，小米新機的高屏占比主要是因為該機採用COP封裝技術。

目前我們了解的全面屏無孔化設計的手機，無疑會採用滑蓋隱藏式鏡頭設計，和彈出隱藏式鏡頭設計，小米新機選擇了後者。

據說是彈出式的單鏡頭設計，鏡頭位置位於手機左上角的位置。

小米新機無任何的揚聲器開孔設計，據悉採用了全螢幕發聲技術。

能實現高質量的通話體驗。

前置鏡頭像素為2500萬（f/2.0），支持PD雙對焦，搭載高精度的OIS防抖，並採用目前主流的HDR高動態拍照，在自拍成像效果上有了全方位的提升效果。

小米新機的後置鏡頭設計很另類，採用了後置三顆鏡頭設計搭載，鏡頭中間搭載了一顆很大的LED補光燈。

後置鏡頭以及相關元件採用了圓形邊框設計，最為凸起設計，顯得手機更有科技感。

後置鏡頭像素設計分別是：4800萬+1300萬+800萬=6900萬像素搭配的鏡頭，支持自動對焦以及可變光圈設計，搭載頂級的所索尼imx600傳感器，特別在暗光環境下照片質量會有明顯提升。

另外小米新機後置鏡頭還支持8倍光學變焦和OIS雙防抖技術。

小米新機的後置螢幕以及前置螢幕並沒有搭載任何的實體按鍵設計，也並沒有側面指紋設計。

而是採用了我們熟知的螢幕指紋識別技術，小米新機的光學指紋技術在解鎖速率上有了很大改變，據說可以實時解鎖，並且支持單雙手指的任意解鎖設計，體驗感很強。

除此之外小米新機還搭載3D人臉識別技術，採集人體臉部的三維信息，智能識別並匹配解鎖，安全性以及精準度來說都是要比光學指紋好很多，用戶可以任意切換解鎖方式。

小米新機後置機身設計很簡約但是很精緻，螢幕工藝確實非常棒。

採用了曲面玻璃設計使得手機螢幕變窄，握持感更加好，另外小米新機的後置機身搭載了目前主流的康寧大猩猩玻璃材質，採用離子交換的深層化學強化處理，在抗摔抗損性能方面目前是頂尖的。

小米新機的電池技術目前已經很前衛了，據說新機搭載了5000毫安的高密度電池，並且支持20W的無線充電技術以及QC5.0的快充技術，可達58w快充技術，電池續航能力很強。

最後不得不提的核心配置，小米作為國產黑馬亮5G王牌，小米新機從來都是捨得下血本的一家手機廠商。

新機搭載了高通驍龍855的處理器，在下半年發布的小米新機可能搭載驍龍X55的基帶晶片，搭載驍龍855移動平台，全方位的實現5G網絡的應用。

另外新機的GPU型號為Adreno640,性能相比驍龍845提升了25%左右，功耗依舊保持業內領先水平。

小米新機的RAM運行內存為8GB/10GB，搭配128GB/256GB/512GB的ROM存儲空間設計，還擁有頂尖的防水防塵技術。

對比小米來說，我還是喜歡iPhone穩定性多一些，首先是款式太多容易過時，其次iOS系統的確比安卓強太多。

就那我幾個月前入手的自裝版白色256G 全網通iPhoneX來說吧：使用了五個多月除了換了幾張鋼化膜外並沒有出現什麼使用問題，裝了十幾個應用之後還是運行流暢，照相跟屏顯更是超級清晰，毫無顆粒感！

其中我更喜歡face ID，超級方便好用，入手時包裝配件都很齊全手機的外觀也是完美無瑕，連原廠膜都在，陶瓷後蓋更是手感更加，無線座充更是解放我雙手.....其次就是這次iPhoneX後面的玻璃後殼個人覺得是很漂亮但是同樣留下指紋還是很多，建議選擇跟我一樣白色好些。

小編我不是土豪，捨得不華六七千買原封所以只能入手自裝，更何況自裝的本來就是原廠件加工而成的，省去了很多研發費，物流費，人工等等大開銷，所以便宜，跟原裝區別也就是進不了官方售後而已。

手機的序列號等都是官網可以查詢的，下載軟體也是登錄ID在App Store下載即可。

以上圖片就是來自豪傑HJTX163的、需要的搜微可以找他們。

手機能比官方優惠一半，區別還是有的，那就是它不是原封進不了官方售後，當然配件都是原廠全新的，相當於三無機所以價格低，其操作使用都是一樣的。

目前這X也用了大半年了，沒有任何問題，所以我相當期待他們的XSmax，但是他們說目前採購到原廠件還不齊全，估計還要一段時間才能有。

小米蓄勢待發，該機搭配100%曲面屏+無孔化+驍龍855+5000mAh的參數上市的話，那麼作為黑馬亮5G王牌。

這可能要比前久發布的小米9以及5G版的MIX3要強悍的多，在功能設計以及技術搭載上都有了巨大的進步和提升，鍾愛小米手機的用戶不妨等到年中新機出來在考慮購入，以免買得太早而後悔，不知道大家怎麼看這款小米新機呢？