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8、9月份驍龍710晶片手機霸屏！5款新機輪番挑戰小米8SE霸主地位

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2018年5月末小米8SE帶著高通驍龍710晶片首發，給我們眼前一亮，這款性能小鋼炮級手機真的很不錯，隨著驍龍710多款新機的即將發布，驍龍710晶片手機也開始了殘酷的較量，8、9月份驍龍710晶片手機霸屏！5款新機輪番挑戰小米8SE霸主地位！

驍龍710晶片

驍龍710晶片基於10nm工藝製程打造，由2顆高性能核心+6顆低功耗核心組成，GPU為Adreno 616，安兔兔跑分在17萬左右。

中端手機霸主：小米8SE

小米8SE採用5.88英寸螢幕，背部採用了2.5D弧面玻璃，擁有亮藍色、紅色、香檳金三種顏色，搭載了高通驍龍710處理器，也是全球首發，小米8SE搭載了3120mAh電池，足夠堅持一天，小米8SE，後置1200+500萬像素的AI雙攝，前置2000萬像素攝像頭。

5款驍龍710新機輪番挑戰小米8SE霸主地位！

OPPO R17 Pro

OPPO R17 Pro將搭載驍龍710+8GB內存+128GB存儲，後置三攝，將採用6.4英寸水滴屏，屏占比為91.5%，首發第六代大猩猩玻璃，配備光感螢幕解鎖，電池容量為3500mAh，使用Type-C接口，支持VOOC閃充。

小米8X

小米8X預計搭載高通驍龍710晶片，豎向雙攝設計，四曲面玻璃材質機身，支持屏下指紋識別解鎖功能，預裝Android 8.1.0系統，電池容量為3100mAh。

堅果Pro 2S

搭載高通驍龍710處理器，輔以6GB+64GB的存儲組合，採用5.99英寸的2160×1080像素解析度螢幕，後置1200萬+500萬像素雙攝， 前置鏡頭為1600萬像素，支持18W快充，運行Smartisan OS系統，取消3.5mm耳機接口。

諾基亞9

將會搭載驍龍710處理器和OLED螢幕，配備6GB內存、256GB存儲空間，後置1500萬+800萬像素雙攝， 前置鏡頭為1600萬像素，支持18W快充，3900mAh的電池和無線充電。

360 N7 Pro

360 N7 Pro可能會搭載高通驍龍710處理器，6G內存+128G存儲組合起步，6.2寸無劉海全面屏，拍照性能會有很大提升，大電池的超長續航能力。

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