內外兼修 聯想Vibe Shot 拆機點評

VibeShot是在聯想眾多手機中罕見的特色機型，採用驍龍615方案，8核3G內存32G容量，最具賣點的就是全網通4G支持及富有特色的專業拍照能力，而1799的售價更是讓同類機型汗顏。

作為聯想傾情打造的機型在做工用料上是否同樣出眾？於是就有了今天的拆機。

網上並沒有VibeShot的拆機資源，憑藉以往的經驗，應該從背面下手，因為是粘合的所以對背面均勻加熱。

本來這個活應該用熱風槍解決，無奈858D+燒了，現在連安泰信也這麼這靠譜我真是醉了，只好用電吹風解決。

因為是玻璃不能用蠻力所以這裡需要輔助，注意用刀片輕累輕劃開雙面膠不要頂到玻璃不然後會碎。

（拆機有風險，非專業人士切勿模仿！）

打開後於我之前判斷的一樣，用螺絲固定中框，要拆需要先退螺絲。

沒猜到的是還有一大張黑色石墨片把熱量傳導到玻璃後蓋。

退出螺絲，注意這裡其中有一枚螺絲是有易碎帖的，拆後會沒有保修請三思。

緊靠著電池的紅色邊框上有2枚小螺絲，這2枚螺絲是固定相機模式切換鍵的，你可以選擇拆和不拆，沒有影響。

以前我總會標記螺絲位，打從有了這張磁吸板之後再也沒有標記後，把螺絲按拆出來的狀態吸到板上，除了防掉之外，還不會出現恢復時螺絲擰錯位的情況。

把石墨片開除，注意手法一定要平穩。

這時可以看到VibeShot採用的是一塊2900-3000mah的鋰電板。

去掉這一枚螺絲，才可以進行下一步的拆機。

先退TF卡槽，支持最高128G擴容。

SIM卡槽全網通4G，支持2張SIM卡。

這樣就可以移除金屬中框。

完整的金屬中框，灰色部分掛掉後還是金屬的。

金屬中框除了起到滾滑架的作用外同時還加強了整機的結構強度，同時更容易散熱。

在接近核心原器件之前，先把電源接口挑開這是最安全的。

分離螢幕連接線。

分離按鈕連接線。

分離800W前置攝像頭。

800W前置攝像頭。

分離揚聲器。

採用一個三磁路喇叭，設計有完整的音腔，採用側出式設計。

現在可以分離主板了。

被眼前的這一幕驚呆了，這是第一次看到能在手機上採用熱管的設計，熱管頂部正對的是主控晶片。

通過熱管把熱量傳導到手機中框及螢幕與主板之間的金屬防滾滑架上加強了散熱。

不出意外這手機會被人詬病左側比較熱，原因在於這條熱管把熱量都帶出有利於機子的穩定性及性能的發揮，同時熱量不會淤積在手機內部，對有效延長了使用壽命。

我個人倒是更喜歡這種設計，一樣的晶片方案，發熱必定的相同的，如果外殼不熱，說明熱量淤積在手機內部，同時過高的熱量會導致自動降頻，這就是手機為啥開機時間長了反應慢的根本原因所在了，當然了VibeShot採用了熱管不存在這些問題，但是應該也會得到暖手保的外號，在跑遊戲時性能全開會比較熱。

但是在熱管的連接上採用的是導熱矽脂，相比熱管直觸及銅底多少會有所損失。

熱管上方為聽筒位置，採用一枚三磁路揚聲器來保證音質音量。

分離1600W像素的後置攝像頭。

VibeShot採用1600萬像素的三星背照式攝像頭，保證弱光下出片的品質。

同時採用六鏡式鏡頭，其實是6P鏡頭。

由6個球面組成，它可以把從各個方向的射入得光線折射成平行光，從而提高鏡頭對光線的利用率，保證足夠的曝光度。

採用C型主板，相比子母型主板有著更高的可靠性，因為元件都在主板上因此有更好的穩定性及更快的信號傳輸速度。

同時主板被大面積的金屬罩屏蔽，防止信號干擾。

繼續看主控晶片，移除金屬罩。

主控被一片散熱矽脂覆蓋。

擦乾淨之後可以看到這是一片MSM8939,驍龍615八核晶片，大小四核設計，平時使用時小四核全開，跑性能要求更高的應用時八核全開。

GPU採用GPUAdreno405，高於驍龍410Adreno306，但是低於驍龍805Adreno420應用目前主流的掌游還是遊刃有餘。

這是手上機最高規格的閃光燈，採用三色溫補光燈，亮度更高，同時閃光的指數更好，這也就意味著能得到畫質更好的照片。

而閃光燈下的2個黑色小孔則是紅外輔助對焦傳感器，在手機上我也是第一次見到，可見VibeShot以拍照為特點，在拍照上真是下足了功夫。

圖中黃色的小方塊為降噪麥，用來提取周圍環境的噪聲。

而這張圖上的黃色的小方塊才是用來通話的話筒。

在上圖還可以看到圓形的振動馬達。

這是金屬防滾滑架，螢幕和電源被粘在上面。

觸摸晶片採用SynapticsS332UA高性能多點觸控輸入解決方案，針對對角線長度最大為5英寸的觸屏進行了優化，SignalClarity?技術實現強大的干擾免疫能力。

最後全家福。

原本應該所有的晶片露出給大家看的，無奈安泰信858D+罷工，在上一次使用中溫度突然失控，直接跳到450度導致手柄燒毀，走售說手柄只保半年，主機溫度失控所導致的手柄損壞也得用戶自己買單，換手柄加來回的快遞費差不多可以買個新的，連安泰信都這麼不靠譜，暫時也是知道買個品牌的熱風槍了。

期待大夥推薦個靠譜的。

遺憾的這次的拆機無法露出晶片了，對大夥說聲抱歉。

小結：VibeShot除了支持全網通4G之外，雙卡插入後還可以支持一張128G的TF卡，這種設計在手機上是極為罕見的，同時在拍照上下足了工夫，整個外觀設計儼然就是一個能打電話的卡片機。

同時進一步強化拍照功能，支持專業模式，在硬體上除了採用的1600萬像素的三星背照式攝像頭之外更採用了6鏡式鏡頭，保證通光量，同時更有三色溫補光燈支持，紅外對焦及光學防抖，可以相比同類拍照手機VibeShot是相當BT的一個產品。

特別適合像我這種出門照片不想帶沉重單反的人。

更為BT的是在手機竟然採用熱管散熱，熱量不會淤積在手機內部，保證了驍龍615性能的發揮，驍龍615基本能滿足日常應用及絕大部分遊戲應用，但是最蛋疼的是也是615八核的設計，大小核平時使用時小核4核全開無法關閉，無法做到低應用下開單核或者雙核，這也導致了VibeShot掉電較快，被朋友們歡樂的調侃：出門別忘了帶上充電保。

當然這是所有採用驍龍615產品的通病。

好成使用原裝充電器時充電速度較快。

最後1799的價格我只能說VibeShot真是良心價，這勢必是促使一大波615機型以降價來回應。

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