MWC2018後讓人期待的「驍龍845芯」手機

2018年的MWC大展在2月26日順利召開，最讓我們期待的還是「驍龍845芯」，那麼這個驍龍845到底帶來什麼驚喜呢?先讓我們簡單介紹一下：

驍龍845號稱聚焦6大能力，包括拍照、虛擬現實、人工智慧、安全性、連接與續航能力。

用當今最先進的晶片製造工藝10nm製程，搭載最新的X20 LTE數據機，可提供千兆位連接。

此外，驍龍845由4個A75和4個A53內核組成，最高下載速度達1.2Gbps，性能相比驍龍835有25%的提升。

目前845的跑分還沒有正式公布，但有人認為大部分驍龍835旗艦的性能都保持在18萬上下，如果簡單以25%的提升率來計算，那麼驍龍845的安兔兔跑分有可能超過22萬。

驍龍845芯宣傳圖片

• Galaxy S9 | S9+（已發布 預計售價6000元起步）

S9以及S9+均採用10納米製程工藝八核處理器（驍龍845和三星Exynos 9810），其中S9採用了4GB RAM+64GB ROM的存儲搭配，螢幕尺寸為5.8英寸的全視曲面屏；S9+則採用了6GB RAM+64GB ROM的存儲，6.2英寸的全視曲面屏。

S9/S9+螢幕比例均為為18.5:9。

解析度均為2960×1440。

支持NFC、IP68級防塵防水。

Galaxy S9 | S9+

• 小米7（未發布 預計售價3000元起步）

小米7採用了8GB的運行內存，並搭載高通驍龍845移動平台，以及128GB的存儲空間。

攝像頭方面，採用了雙攝像頭。

4480mAh的電池容量較上一代得到了大幅度的提升。

媒體報導稱小米7或將有兩個版本。

除了5.6英寸普通18：9全面屏的小米7外，還將有6.01英寸的小米7 Plus，該版本採用三星OLED異形屏，並搭載結構光人臉識別功能。

再加上小米7系列將加入無線充電功能。

小米7

• 一加6（未發布 預計售價3000元起步）

預計一加6將採用屏下指紋識別黑科技。

處理器方面，該機採用最新的高通驍龍845移動平台，8GB大內存，512GB機身存儲，性能強悍依舊。

攝像頭方面，該機有效像素將達到7600萬，支持12X光學變焦，支持支持4K視頻拍攝。

外觀將採用6.0英寸雙曲面全面屏。

一加6

• 索尼Xperia XZ2 Pro（未發布 預計售價5500元起步）

Xperia XZ2 Pro，採用解析度為424×848像素，具備18:比例的全面屏設計，據說這款將有液態黑、液態銀、深綠色三種配色可選。

配置規格，與之前曝光綜合，採用5.7英寸的4K全面屏，搭載驍龍845移動平台，內置6GB+64GB存儲組合，配備橫向設計的後置1200萬像素雙攝鏡頭+雙色溫閃光燈，取消了3.5mm耳機插孔，運行android 8.1作業系統。

索尼Xperia XZ2 Pro