心疼聯發科一分鐘，高通再發中端強勁晶片！
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高通驍龍中端，高端晶片在安卓手機市場基礎處於壟斷地位，而聯發科的晶片僅占安卓中低端市場的一部分，而高通現在再發強力中端晶片驍龍660/630，聯發科壓力山大。
高通驍龍660採用八核Kryo 260核心，最高主頻為2.2Ghz，GPU Adreno 512，LPDDR4內存，帶寬29.9GB/S。
與驍龍 653 相比，驍龍 660 提升了 20% 的 CPU 性能、以及 30% 的 GPU 性能。
而驍龍630是八核A53，最高主頻2.2Ghz，GPU Adreno 508，LPDDR4內存，帶寬為10.66GB/s，14nm LPP工藝。
與驍龍 626 相比，驍龍 630 提升了 10% 的 CPU 性能、以及 30% 的 GPU 性能。
也就是說驍龍835，驍龍660，驍龍630，驍龍625全面壟斷高端和中端手機處理器市場，而聯發科最新的產品為helio x30，要想進軍中端晶片，還需要努力，再此試想下聯發科心裡陰影面積。
目前能和高通驍龍抗衡的還有海思麒麟系列，松果處理器，獵戶座8890，而聯發科還有很長很艱辛的路要走。
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