2017年最值得期待的手機排行榜

2017最值得期待的手機有哪些?2017年最值得期待的手機是什麼?此前，外媒PhoneArena就有發起過一個關於2017年最值得期待的旗艦機的投票，不過我們並沒有在其中看到華為、小米等國產機型的身影。

那今天貓木在這就為大家帶來關於自己整理的2017年最值得期待的手機排行，感興趣的不妨來了解一下吧。

外媒PhoneArena發起的投票

NO.1三星GalaxyS8/S8edge/Note8

最受爭議的無疑是三星的S8系列，其值得期待的地方包括：首發驍龍835、5.7/6.2英寸RGBSuperAMOLED2K全面屏(四曲面屏)設計、前攝像頭自動對焦、虹膜識別、哈曼卡特環繞式雙揚聲器等。

比較遺憾的地方則有：無雙攝像頭、取消3.5mm耳機孔和物理home鍵，上市時間也相對較晚。

而此前爆料大神@evleaks曾透露Note8的型號將從SM-N93X直接跳到SM-N95X。

該機可能會在S8外形和配置的基礎上進行延伸，並進一步升級SPen。

NO.2蘋果iPhone8/iPhone8Plus

關於iPhone8系列最具吸引力的一點就是，其將回歸雙面玻璃設計，畢竟近幾年的iPhone在外觀上幾乎沒有變動，消費者已經審美疲勞了。

此外，iPhone8將搭載10nm工藝的蘋果A11晶片，配備OLED螢幕(可能有摺疊屏版本)，支持無線充電技術、雙卡雙待，甚至Home鍵將隱藏在螢幕內部，還有可能推出亮白色版本。

同時，LG還將為iPhone8Plus提供支持3D拍攝的全新雙攝像頭模組，蘋果還會針對這款雙攝開發對應的3D應用，相比iPhone7Plus上的雙攝可玩性更強。

NO.3華為P10/Mate10

根據之前的消息，華為P10或將新增雙曲面屏版本。

之前GFXBench顯示，該機將搭載麒麟960處理器，5.5英寸2K解析度顯示屏，配備4GB+64GB、6GB+128GB、6GB+256GB多存儲版本，8MP+雙12MP像素攝像頭，支持NFC。

另外該機還將支持類似於小米5s的超聲波指紋識別，徠卡雙攝也會進一步升級。

而Mate10不出意外將會用上10nm製程的麒麟970處理器。

最新消息稱將於明年Q1量產，因此Mate10是肯定可以用上的，但P10能否用上就得看華為能否給力了。

NO.4LGG6/V30

G6相對G5而言，或許又會是一次新的變革：取消模塊化和可拆卸電池、配備自研5.5英寸4KM+排列顯示屏(主打低功耗+高亮度)、驍龍835、防水防塵、無線充電、雙攝像頭支持9倍變焦、一體式虹膜識別前置攝像頭、LGPay服務、指紋識別集成至螢幕，並且還將採用觀感類似於玻璃的反光性金屬機身，預裝牛軋糖系統。

如無意外，該機將於明年MWC上和三星S8一決雌雄。

而明年下半年的多媒體旗艦V30，之前則被曝出取消副顯示屏的消息。

暫時不清楚LG是否有更加有趣的創意替代，但按照該系列一貫定位，可能會保留的賣點包括Hi-Fi、雙攝像頭等。

NO.5Nokia8和P1

日前，諾基亞&HMD已經對外發布邀請函，新品發布會的時間定於北京時間2月26日晚23:30分。

不出意外的話，這次發布應該就是傳說中的驍龍835旗艦機。

而據此前的傳聞了解到，諾基亞新機名為諾基亞8或諾基亞P1，螢幕升級為2K解析度，搭載高通驍龍835處理器/驍龍821處理器兩個版本，運行Android7.0作業系統，支持IP57級防水，配備2260萬有效像素蔡司鏡頭，蔡司認證鏡頭即將回歸。

NO.6小米6S/6Mix

據外媒xiaomitoday爆料，小米6可能將有兩個版本：直面屏小米6和全面屏小米6MIX。

其中小米6MIX或將配6.4英寸2KAMOLED螢幕、驍龍835、6GB+128GB存儲、4000mAh電池、3DTouch，運行基於Android7.1定製的MIUI系統。

此前有消息稱，小米6將有聯發科HelioX30和驍龍835雙處理器版本。

而小米6S則採用自行研發的松果V970處理器，松果V970採用與驍龍835相同的10nm工藝，並且同樣由三星代工。

NO.7魅族Pro7

目前關於Pro7的消息還不多，可信度比較高的可能是搭載聯發科HelioX30。

另外，根據微博網友之前曝光的諜照來看，魅族Pro7將徹底取消天線條設計，並且還有可能配備雙曲面屏。

此外，其還配備了包裹著攝像頭的環形閃光燈。

NO.8一加手機5

爆料稱，一加明年旗艦將跳過4直接命名為一加手機5。

另外，該機還將配備類似於小米MIX的陶瓷機身。

配置方面，其將擁有5.5英寸2KAMOLED屏，驍龍835處理器，6GB運行內存，甚至還有可能加入雙攝系統，該機將於明年Q2正式發布。

NO.9OPPOfind9

傳oppo的真旗艦find系列即將於明年迎來更新，全新的find9將充分展現oppo的「大招」。

消息稱該機將採用四曲面屏+螢幕內置指紋(後者可能是上面提到的LG的技術)、驍龍835處理器、8GB運存、類似於R9s系列的微縫天線設計，並配備今年MWC上推出的超級VOOC快充以及SmartSensor圖像晶片防抖技術。

至於發布時間，主要有兩種說法：3月和年中，前者是考慮到了R9s系列的產品周期問題，而後者則是考慮到驍龍835的實際量產和供貨問題。

NO.10HTC11

前幾天曾網曝HTC將拋棄手機業務，後被高管回復一大批旗艦在路上。

顯然，HTC11就是其中之一。

該機可能會有滿滿的黑科技：取消一切實體按鍵，採用無邊框+全新觸控按壓技術，支持超聲波指紋識別以及「SenseTouch」邊緣觸控功能。

配置方面主要包括：5.5英寸2K雙曲面屏，高配版搭載驍龍835處理器，低配版採用驍龍821處理器，運存6GB起步，最高存儲空間為256GB。

8MP前置攝像頭，12MP+16MP雙攝，其中後者為UltraPixel3相機。

內置3700mAh電池，支持QC4.0快充協議。

並且，其還有可能和HTC10evo一樣取消3.5mm耳機孔。

該機將於MWC上發布，正式上市要到五月份，低配價格在4000元以下，而高配則會超過5000元。