15年最好用的大屏旗艦 華為Mate 8評測

【IT168 評測】北京的大雪讓本來躁動人們都蝸在了室內，而我們手機頻道的編輯也好像隨著這一場雪閒了下來。

大家也有機會坐在一起總結一下15年的手機市場。

不總結不知道，一總結大家都紛紛表示今年的手機市場好不熱鬧，舉幾個例子：驍龍810發熱傳聞、安卓手機拍照水平全面提升甚至超越iPhone、雙11電商市場一日800萬部手機銷量等等等等都是我們日常熱議的話題。

據不完全統計，15年至今至少幾百款新機發布，但當我們靜下心來，卻發現15年的智慧型手機市場也是給我們帶來驚喜最少的一年，幾乎沒有一項顛覆性創新設計的推出，整個行業向前的步伐也在放緩。

而今天我們要為大家評測的華為Mate 8，相信大家也十分期待。

作為一個擁有28年積澱的通訊企業，華為能否在15年末為我們帶來些許驚喜?華為Mate 8能否為15年智慧型手機市場畫上一個完美的句號呢?看我們的評測吧!

硬體參數一覽

作為華為年度旗艦產品，華為Mate 8的一舉一動可謂都是網際網路上熱炒的信息。

相信關於華為Mate 8的硬體參數，關注該機的很多消費者都不會陌生。

而此次華為Mate 8的硬體也的確成為了其最大亮點之一。

文章的一開始，我們就先通過硬體參數表格來看看華為Mate 8上搭載了哪些值得稱道的硬體。

華為Mate 8 主要參數
作業系統	EMUI 4.0（基於Android 6.0深度定製）
網絡制式	全網通
機身尺寸	157.3 * 80.6 * 8.2mm
重量	185克（偏重）
螢幕	6英寸 1920*1080 JDI IPS螢幕
攝像頭	1600萬像素 索尼IMX298感光元件
處理器	麒麟950處理器 主頻2.3GHz
機身內存	RAM：3GB/4GB ROM：32/64/128GB（支持擴展）
特色功能	指紋識別
電池	4000mAh
機身顏色	香檳金/月光銀/蒼穹灰/摩卡金
上市價格	運營商定製版2999元/標準版3199元 4+64版本3699元 4+128版本4399元

看過這張硬體參數表格，我們可以給華為Mate 8冠以很多第一的稱號，例如：第一款商用A72架構處理器的智慧型手機，第一款16nm FinFET+工藝的安卓智慧型手機，第一款基於安卓6.0深度定製系統的手機，第一款索尼IMX298感光元件手機等等等等，這麼多頭銜並不是想誇獎華為Mate 8，只是想通過這些頭銜讓大家看到僅在硬體參數方面，華為Mate 8的亮點就很多。

相比於今年很多硬體完全相同的不同品牌產品，的確讓筆者有一種眼前一亮的感覺。

但硬體只是一款旗艦手機的基礎，能否利用這些硬體為消費者帶來更好的體驗呢?隨著我們的評測往下看吧。

外觀工業設計

如果問用戶，購買一款新手機都選關注那些點?我想10個人當中最起碼有7個都會說外觀!去年，華為憑藉Mate7贏得了不少市場份額，也讓華為品牌成功上探到3500元以上。

時隔一年，我們也十分期待全新的一代華為Mate8能給我們驚喜。

在華為旗艦機型包裝上面都會寫著「HUAWEI DESIGN」字樣刻，這也代表著華為手機的精良設計。

例如本次的整塊鋁錠CNC成型切割、2.5D鑽石切割螢幕、甚至是微米級表面工藝的柔性噴砂背面等等，這些都是華為設計成功之處。

華為Mate 8依舊保持了上一代大屏的傳統，本次配備了1920x1080解析度的6英寸螢幕。

該機雖然螢幕尺寸已經到達6英寸，但採用了1.7mm視覺無邊界，整體寬度比Mate 7收窄0.4mm，所有在單手握持方面體驗良好。

另外，細心的朋友會發現本次Mate8螢幕邊緣採用了2.5D鑽石切割邊緣。

在日常體驗當中2.5D的螢幕邊緣要更順滑，但弊端就是貼膜不能完整覆蓋螢幕。

本次華為Mate8在機身底部同樣採用虛擬按鍵的設計，但在底面板經過螺旋底紋設計，配合金色機身、金色主題相呼應，看上去更優雅，這也是華為手機優良品質的一種表現。

這樣的螺旋花紋是第一次在華為智慧型手機當中出現。

華為Mate8在機身頂部依次為耳機聽筒、攝像頭以及光線、距離感應器。

值得一提的是這枚800萬像素的前置攝像頭，滿足了大部分用戶甚至是極客用戶的自拍需求。

另外，我們也發現Mate8出廠附贈了螢幕貼膜，這點還是蠻貼心的。

華為Mate一貫走著高端旗艦路線，所以機身背後看上去同樣那麼優雅。

圓形攝像頭、圓形指紋觸控、圓形的華為LOGO,看上去是那麼的和諧。

鋁合金機身的背部柔性噴砂、側面拉絲，手感相當細膩，但夏天會抗住指紋麼?華為Mate8除了本次拿到的金色、銀色、灰色之外還增加了咖啡色。

背部天線部分設計，此次華為Mate 8依舊採用了NMT納米注塑工藝+聚碳酸酯溢出條的雙重設計。

之所以沒有像很多採用unibody一體金屬機身廠商那樣採用完全的納米注塑天線溢出條方式，是華為處於美觀方面的考慮。

以頂部為例，頂部是WiFi、藍牙、GPS、FM、NFC等諸多天線信號的溢出和接收通道，如果單純採用注塑，就會出現多條較寬的注塑條(例如HTC One系列背部的T形注塑條)，影響視覺的美觀性。

最終華為仍然選擇了雙重設計，並且也儘量保證了金屬和聚碳酸酯過渡自然和色差問題。

圓形攝像頭可以說是華為Mate8亮點之一，本次華為Mate8在拍照方面首次採用了全新的索尼1600萬像素IMX298堆棧式傳感器攝像頭、支持AF+CAF混合對焦模式，整體拍照更快，光度更高，噪點更少，畫面更亮麗清晰。

另外，根據按壓式指紋識別的凹，配合攝像頭的凸起設計，這樣完美解決了盲操作的時候誤觸到攝像頭的現象。

本次華為Mate8可以說是真正的全網通手機，它兼容包括FDD-LTE/TDD-LET/WCDMA/TD-SCDMA/GSM/CDMA2000/CDMA等網絡，可以實現全球任意行。

另外，配合Cat6 LTE，最高下載速度可支持300Mbps。

並且支持移動/聯通/電信SIM卡任意兩兩組合盲插。

硬體性能測試(一)

相信關注Mate 8的朋友可能已經知道華為Mate 8的內部代號：NXT(NEXT縮寫)。

從其內部命名上我們也可以看到華為對Mate 8寄予厚望。

至於華為Mate 8身上有何能稱得上NEXT的東西呢?筆者相信大家心中也有著明確的答案：麒麟950 SoC晶片。

本月初，華為在京召開發布會發布了下一代旗艦手機SoC晶片麒麟950，而華為Mate 8也是首款麒麟950晶片的商用機型。

單單這一項就讓華為Mate 8擁有了多項第一的頭銜：第一款商用A72架構處理器手機;第一款台積電16nm工藝的安卓旗艦機。

在體驗會上，筆者也對麒麟950的開發板進行了簡單的體驗，得出的結論有三點：1.性能的確強大，2.封裝面積進一步減小，3.真的不熱。

文章的這一階段，我們就來通過實際測試來看看麒麟950是如何做到這三點的?

硬體參數對比

在常規的手機對比橫評的文章中，我們通常使用硬體參數對比作為文章的開篇。

而SoC晶片方面也有自己差異化的硬體參數。

在此次對於麒麟950性能測試的開始，我們也通過對比表格來看看目前市售的四款旗艦SoC晶片在參數方面有何差異。

主流旗艦機所使用的晶片基本資料對比
手機晶片	三星Exynos 7420	高通驍龍810	華為麒麟950	聯發科MT6795T
製程工藝	14nm FinFET	TSMC 20nm HPm	14nm FinFET+ TSMC	28nm HPm
核心數量	8核	8核	8核	8核
架構	Cortex A57+A53	Cortex A57+A53	Cortex A72+A53	Cortex A53
頻率	4x2.1GHz+4x1.5GHz	4x2.0GHz+4x1.5GHz	4x2.3GHz+4x1.8GHz	8x2.2GHz
網絡基帶	LTE Cat6	LTE Cat9	LTE Cat6	LTE Cat4
圖形處理器	Mali-T760 MP8	Adreno 430	Mali-T880 MP4	PowerVR G6200
圖形頻率	772MHz	600MHz	900MHz	700MHz
內存類型	2x64bit LPDDR4 1600MHz	2x64bit LPDDR4 1600MHz	2x64bit LPDDR4 1600MHz	2x32bit DDR3 933MHz
內存帶寬	25.6GB/s	25.6GB/s	25.6GB/s	14.9GB/s
OpenGL ES 3.0	支持	支持	支持	支持

通過對比參數表格，我們可以看到目前市售四款旗艦SoC晶片從架構上就可以分為高性能和性價比兩類，其中麒麟950採用了最新的四核A72+四核A53架構，而被譽為今年上半年旗艦SoC的高通驍龍810和三星Exynos7420都採用了目前商用最新的A57+A53大小核架構，最後聯發科MT6795T則是採用了8核A53架構，核心數方面雖然大家都是8核但性能方面差距單從紙面上就已經顯而易見了。

首款商用A72架構+16nm FinFET Plus工藝SoC

此次海思推出基於A72架構的麒麟950也是目前業界第一批A72架構智慧型手機SOC(之前高通推出了驍龍620/618，日前高通展示了基於驍龍618的網絡攝像頭)。

相信大家對於A72架構SOC的特性、性能還有些陌生。

筆者在這裡簡單為大家介紹一下：

對於性能方面，ARM官方宣稱A72架構核心性能達到A15架構的3.5倍(數據基於16nm FinFET工藝A72對28nm傳統工藝A15),之前A57相比A15架構性能提升1.9倍(數據基於20nm傳統工藝A57對28nm傳統工藝A15),所以大致可以看出同頻率同工藝的A72核心性能相比A57架構性能應該有大致25%到35%左右的提升。

順便提一句之前ARM官方宣稱A72架構核心處理器已經能夠達到PC級CPU性能，想必大家也不會真的用手機處理器去對比酷睿i7吧。

但能夠接近早期酷睿處理器的性能還是妥妥的。

工藝製程方面，此次麒麟950採用了台積電16nm FinFET+工藝製程。

作為台積電16nm FinFET工藝的首個用戶，華為海思參與了台積電16nm FinFET從研發到流片再到能夠達到量產要求的整個過程。

官方宣稱首次與TSMC在最新工藝的PDK建模、EDA、Lib/IP設計、SoC集成與驗證全流程同步，也就是說基本上麒麟950是伴隨著台積電16nm工藝優化和誕生的。

官方宣稱15年8月麒麟950就已經穩定量產。

所以即將推出的華為Mate 8基本不會因為SoC供貨不足而導致斷貨。

硬體性能測試(二)

麒麟950真的不熱麼?

華為Mate 8採用的FinFET工藝誕生於上世紀90年代，當時美國政府認為有必要進行25nm以下工藝製程的研究。

因當進入25nm以下會出現傳統工藝柵欄無法有效控制漏電率的問題，此時美籍華人胡正明提出了FinFET技術和FD-SOI技術來解決漏電率的問題。

其中FinFET工藝則是通過改造刪欄形態來控制漏電。

其實晶片的總功耗P=Pswitch(電路聯通時功耗)+Pshort(刪開關的功耗)+Pleak(漏電功耗)。

之所以高通驍龍810會出現運行過程中降頻甚至關閉核心的問題，很大程度上就是因為漏電功耗居高不下，導致整體功耗過高。

甚至整機功耗超過4W也是時有發生的事。

所以有很多人認為驍龍810降頻是為了降溫，其實根本的問題是20nm傳統工藝無法已經無法控制A57架構漏電所帶來的超高功耗。

所以在新一代的SOC晶片中，高通也採用了FinFET工藝。

總體而言，ARM官方宣稱基於16nm FinFET工藝的A72核心相比28nm A15下降75%，相比20nm A57也有50%的下降。

並且採用big.LITTLE大小核架構會更加省電。

這一切的功勞很大程度上都得益於FinFET工藝的成熟。

俗話說耳聽為虛眼見為實，究竟麒麟950到底熱不熱?我們通過實際測試來為大家解讀。

測試方法：拷機10分鐘

測試工具：PerfMon/AID64/CPU Burn

測試環境：正常室溫環境

測試機型：小米Note頂配版(驍龍810)/三星Galaxy S6(Exynos 7420)/魅族MX5(MT6795T)/華為麒麟950(麒麟950)，均為100%電量。

測試第一個環節，先來為大家揭秘一下麒麟950 SoC的熱管理機制，也就是大家常說的發熱降頻。

之前業界也盛傳高通驍龍810發熱嚴重，究竟是不是這樣呢，這一環節也正好能給大家揭秘。

也簡單給大家介紹一下測試原理：通過CPU Burn瞬間將各款SoC負載拉到最大，運行10分鐘的過程中，通過PerfMon檢測各款SoC各核心運行狀態，通過AID64調用CPU溫度傳感器實時檢測各款SoC晶片的CPU核心溫度，注意：我們這裡測試的是CPU核心溫度，而不是通常我們使用熱傳感儀測試的整機溫度。

圖註：圖一表示四款處理器全負荷運轉10分鐘，CPU性能隨時間變化。

CPU性能100代表處於CPU100%性能狀態。

圖二表示處理器全負荷運算10分鐘，CPU核心溫度隨時間變化。

溫度單位攝氏度。

結合這兩張數據圖表，我們可以得出以下幾個結論：

1.高通驍龍810在四款SoC晶片滿負荷運行中，溫度控制最好，最終維持在59度左右。

但同時性能也縮水較為嚴重。

2.三星Exynos7420性能衰減度最小。

在整個10分鐘的滿負荷拷機過程中，CPU性能基本維持在整體性能的86%。

3.聯發科MT6795T性能最不穩定，在整個測試的10分鐘內，聯發科MT6795T性能跨度從87%到40%，並且在最後一分鐘內出現了核心大面積關閉而導致整體性能下降到2%的待機水平。

4.麒麟950 SoC整體溫度在整個測試環節中峰值為60度，平均穩定在56度左右，這是所有四款SoC中表現最好的一款，相比於其他幾款SoC有著將近50%的溫度下降。

並且在性能方面，在整個10分鐘滿負荷運轉過程中，沒有出現任何一個核心關閉的情況，僅在某些時間節點出現四個大核心下降到0.8GHz運轉，而基本四顆大核心均穩定在1.2GHz運轉。

小核心方面整個過程中均維持在1.8GHz，這也是其他幾款SoC無疑匹敵的。

相比相同工藝的三星Exynos7420來說，在整個環節中性能更強，溫度更低。

聚焦到麒麟950身上，我們可以看到，雖然在整個測試環節中，麒麟950的整體溫度並是我們測試的四款SoC中最低的一款，同時我們也注意到性能曲線方面，麒麟950是四款SoC中下降幅度很低的一款。

這就說明即使持續高負荷運轉狀態下，麒麟950仍然能夠保持在整體功率閥值之下。

前面我們也說道SoC功率的公式，由此可見，麒麟950的確在漏電率方面做到了目前我們測試的四款SoC中最優，甚至相比採用同一工藝不同代工廠的三星Exynos7420還要優秀，這也證明台積電的16nm FinFET+工藝是目前最好的FinFET工藝之一。

其實筆者想在這裡解釋一下，我們常說的智慧型手機發熱降頻是不準確的，換句話說發熱不一定會導致降頻。

這是一個很簡單的道理：根據能量守恆定律，性能高的SoC發熱一定會大。

而引起降頻的真正原因是功率過高。

以小米Note頂配版的驍龍810為例，滿負荷運轉時瞬時功率能夠突破4W。

對於一個只有11Wh電量的智慧型手機來講當然是一個難以承受的數值，所以智慧型手機內部會通過軟體設置一個功率閥值，一旦到達這一閥值就會降頻以達到減少功耗的目的。

但對於20nm而言，4W的功率很大一部分都來自於漏電功率。

當16nm FinFET+工藝解決了這一問題時，自然而然就會達到持續穩定的高性能+適當的核心溫度的效果。

總體而言，麒麟950在熱管控或者說是功耗管控方面是目前市售旗艦SoC中做的最好的一款。

CPU性能/GPU性能是否夠得上強勁?

前面我們也提到了ARM官方對A72架構性能的解讀，性能提升還是相當明顯的。

而在GPU方面，此次麒麟950上並沒有採用ARM官方近乎瘋狂的Mali-T880 MP16，而是追求高頻少核的策略，採用了主頻900MHz的Mali-T880 MP4四核心GPU顯示模塊。

主要出於減少電晶體數量、降低SoC封裝面積、降低功耗的考慮。

究竟麒麟950的CPU/GPU性能如何?文章的這一階段我們也通過實際測試來為大家詳細對比一下，畢竟對於很多消費者來說，SoC的性能很大程度上取決於GPU和CPU的性能。

通過表格，我們可以看到，在華為海思官方給出的幾項測試結果中來看，麒麟950的顯示性能相比於之前的麒麟935有著長足的進步，同樣也在聯發科旗艦SoC性能之上。

但相比於驍龍810和三星Exynos7420來看，性能還是稍顯疲態。

在顯示性能這部分，筆者想說簡單的通過測試軟體分數將麒麟950於其他旗艦SoC進行對比是比較片面的。

GPU性能並不是一個突發事件，而是和CPU運算同樣為持續事件。

如何能夠保證GPU長時間處於高主頻運轉才能夠最終提升遊戲、應用體驗。

在這點上高頻少核的策略優勢就比較明顯，GPU能夠在更長的時間內處於功耗閥值內，從而運行在更高主頻上的時間更多。

而CPU性能方面，憑藉全新的架構，麒麟950對於目前現有的旗艦SoC基本上處於一個碾壓的水平。

筆者使用了多款測試軟體測試，以我們最熟悉的綜合類測試軟體安兔兔為例，性能提升相比於目前最旗艦的SoC也有近50%的提升，而其他測試軟體的測試結果也不盡相同，筆者就不一一列舉了。

總而言之，在CPU性能方面，麒麟950是目前市售晶片中最強大的一顆，沒有之一。

其實相較於CPU、GPU性能之外，我們應該更加關注一款智慧型手機SoC的其他方面：例如ISP、DSP、Modem、內存控制器等等。

而麒麟950也在這幾方面做了很大的提升，例如搭載了雙核14bit圖像處理器、首款支持LPDDR3/4 Combo的內存控制器、CAT 6網絡規格等等。

筆者想說手機SoC早已不是簡單買個公版設計再找個代工廠商生產這麼簡單了，如果真有這麼簡單目前業界也就絕不只有少數幾家廠商一直堅持走SoC路線。

如果大家想要全面的了解麒麟950這顆晶片的話，請點擊這裡查看《不吹不黑 解讀華為麒麟950實力究竟幾何》。

如果說要讓筆者給麒麟950下個定義的話，筆者認為憑藉這一晶片讓華為站到了智慧型手機SoC第一梯隊。

基於安卓6.0深度定製的EMUI 4.0

此次華為Mate 8成為首款搭載基於安卓6.0深度定製化系統的手機。

評測文章的這一部分，我們就為大家簡單解讀一下這款基於安卓6.0深度定製的全新EMUI 4.0。

在整體的設計風格和官方應用的操作體驗方面，EMUI 4.0相比於前一代的EMUI並沒有太大的改變。

其實大家也逐漸開始對於定製化安卓系統有了固定的審美和操作邏輯，各大廠商在新發布的UI上沒有過多的做設計改進也是出於這個原因。

在UI方面大家逐漸開始深挖底層，通過底層代碼的優化在用戶不經意之間得到更好的操作體驗。

其實一款定製化UI的好壞有很多大前提，比如是否夠流暢。

此次我們使用華為Mate 8體驗EMUI 4，作為目前華為旗下手機性能最強的一款，在流暢性方面運行EMUI 4沒有任何問題。

並且在系統占用內存方面也控制的和之前EMUI 3.0基本相同(開機可使用內存3.0G左右，並且此次華為Mate 8採用了LPDDR4 4GB運行內存，進一步提升了系統的運行速度)。

其實卡頓這個詞和EMUI早就不沾邊了，在EMUI 4上更加流暢。

除去流暢，系統風格的統一也成為一個系統是否優秀的重要因素。

我們就從EMUI 4的系統介面開始講起。

通過截圖，我們可以看到介面方面圖標採用了統一的大弧度圓角矩形。

並且已經適配了市面上常用的應用軟體。

而其他沒有適配的軟體圖標則採用綠色圓角矩形做底，使得風格統一。

而下拉介面和系統介面方面，EMUI 4則更多的採用了線條等扁平化元素作為裝飾。

底部的虛擬按鍵採用三角、圓圈和矩形的圖案代替了之前返回、HOME和多任務的傳統圖標。

整體風格變得小清新很多，不會讓用戶感到十分冗餘。

細節方面，我們可以看到字體方面，相對於前代採用了沒有加粗的字體，在清晰的同時更加凸顯系統整體輕盈的感覺。

在圖標陰影方面也作出了細微的調整。

陰影變得更淡。

並且在系統級圖標的配色方面，採用了全新的暖色系圖標，並不凸顯鮮艷，觀看起來人眼更加舒服，不會出現刺眼的感覺。

在下拉菜單中，我們明顯能夠感覺到扁平化的設計理念。

螢幕左上方下滑出現通知欄，通知欄加入了時間軸的功能，未接電話、簡訊和郵件等重要信息無需打開就能看到時間，方便不少。

從螢幕的右上方滑動出現小開關介面。

小開關的圖標採用細線勾勒。

總體給人感覺十分輕盈。

相比於上一代EMUI，搭載在華為Mate 8上的EMUI 4.0在下拉菜單小開關默認僅開啟WiFi、藍牙、設置、自動旋轉、網絡、震動和螢幕亮度，省去了之前的GPS、截屏、手電筒的小開關，顯得更加簡潔。

設置介面相比於之前的EMUI改回了一個菜單的設計。

值得一提的是，憑藉安卓6.0和麒麟950均為64位，這也讓華為Mate 8成為一款真正的64位手機(硬體軟體均採用64位)。

長按螢幕喚出菜單，我們可以看到壁紙方面，此次華為EMUI4搭載了6張精心製作的壁紙。

改變了之前曾經使用的亮色多彩變化壁紙和景物壁紙，採用了顏色較為沉穩的色調，配合金屬機身，顯得更加搭調了。

小插件方面，華為也更新了時鐘等一些插件，。

切換效果方面，EMUI 4給出了8中不同的翻頁切換效果，不過筆者還是較為傾向於默認(無效果)的切換。

而布局方面，華為也給出了4x4、4x5、5x5三種種布局方式。

多任務菜單採用了滑動式風格。

用戶可以快速在幾個已經開啟的軟體中進行切換。

並且用戶可以滑動單個任務進行清除或者點擊底部的垃圾桶按鈕進行全局情理，當然華為也提供了一鍵清理緩存的小插件。

文件夾方面，當用戶打開EMUI 4的文件夾時，背後的桌面將會變暗，並且文件夾每一頁可存儲9個應用，用戶也可以在文件夾中進行翻頁。

除去這些常規操作，華為Mate 8還內置了很多定製化的操作。

例如指關節截屏、雙指關節錄製螢幕錄像等等功能。

同時華為Mate 8內置了三顆揚聲器，可以更好的辨別聲音的位置。

而此次華為Mate 8也特別針對這個硬體優勢更新了全新的錄音機。

通過錄音過程中識別不同方向傳來的聲音，可以在播放錄音時選擇性的過濾掉無用的聲源，這項功能簡直就是新聞工作者的福音。

總體來說，搭載在華為Mate 8上的EMUI 4在諸多方面有所提升，而軟體體驗的提升也都是基於硬體細節方面的提升，例如搭載了最新FPC的第二代按壓式指紋識別傳感器、搭載了三顆麥克風、搭載了更新的螢幕觸控傳感器等。

相比於其他廠商在主要參數上的堆積，華為更加擅長在能夠提升用戶體驗的細節方面進行軟體和硬體的優化，這同時需要自身有軟硬體的開發實力。

索尼IMX298首發效果如何

隨著智慧型手機的飛速發展，越來越多的用戶對拍照功能有著十分苛刻的要求。

本次華為Mate8在拍照方面首次採用了全新的1600萬像素索尼IMX298堆棧式傳感器攝像頭、支持AF+CAF混合對焦模式，整體拍照更快，光度更高，噪點更少，畫面更亮麗清晰。

那麼華為Mate 8在拍照方面與手機拍照標杆的蘋果iPhone6s Plus又會有哪些區別呢?整體完整性體驗與之前的華為Mate7會有大提升麼?帶著這些問題展開下面的相機環節。

首先，在外觀上華為Mate 8這枚圓形的攝像頭與下面的指紋識別傳感器相呼應，看上去相當協調。

由於使用了全新的Sony 1600萬像素IMX298堆棧式傳感器攝像頭，f/2.0大光圈,感光尺寸達到1/2.8,像素大小為1.12微米。

支持AF+CAF混合對焦模式，拍照更快，光度更高，噪點更少，畫面更亮麗清晰。

另外，在光學防抖方面採用全球首個LDS工藝馬達，200多道工序，支持閉環對焦和光學防抖。

首先，在室外遠景照片當中我們可以看到兩點。

首先，在遠景細節方面華為Mate 8要比iPhone6s Plus更清晰一點，這歸功於1600萬像素IMX298，而蘋果iPhone6s Plus僅為1200萬像素。

雖然今年蘋果增強了攝像頭像素，但面臨更多巨頭的挑戰還是蠻有危機感的。

另外，晶片中增加了獨立ISP模塊，帶來了更快的對焦、更好的清晰度、更準確的色彩明暗，所有在建築物頂部陽光的處理與底部陰影的處理都非常好。

這張建築物+藍天白雲的樣張同樣可以體現出剛剛說的亮點。

在建築物頂部細節的處理華為Mate 8要比蘋果iPhone6s Plus強不少，鋼管的線條非常清晰。

但這裡我們也發現一個弱點就是藍色的天空與建築部頂部邊緣過濾的效果並沒有iPhone6s Plus強，這在於蘋果仰仗算法總是將整天畫質偏暗，它避免了畫質噪點、提高了邊緣過濾的真實度，但失去了整體畫質的真實性，可謂是魚和熊掌不可兼得。

在弱光方面同樣是華為Mate 8的優勢，這也是iPhone6s Plus最保守的地方。

首先是IMX298堆棧式傳感器攝像頭，f/2.0大光圈,感光尺寸達到1/2.8,像素大小為1.12微米，所有在進光量要比iPhone6s Plus等大一些，在弱光下自然就會更亮一些。

在實際夜景體驗當中可以看到華為Mate8的草地更綠，而iPhone6s Plus為了避免噪點而特意調暗的樣張草地有些泛藍。

夜晚建築物的拍攝考驗亮點，其一就是一款手機的對焦能力，如果對焦速度慢，那麼照片很有可能就已經花了。

通過樣張我們可以看到兩款旗艦的同樣支持光學防抖，所有都可以輕鬆拍攝出高清照片。

但實際體驗當中，華為Mate 8持AF+CAF混合對焦模式，拍照更快，光度更高，噪點更少，畫面更亮麗清晰。

另外一點則為白平衡!如果一款旗艦機型，在強光下拍攝出一張非常震撼樣張，我們認為是應該的。

但在夜晚面對大場景也可以輕鬆對待，那麼我們認為它是值得推薦的。

本次華為Mate 8增加了獨立ISP模塊，帶來了更快的對焦、更好的清晰度、更準確的色彩明暗。

曾經某位手機圈公眾人物講過一句話「一款好的手機一定需要令人顫抖的白平衡」!的確，體驗一款手機拍照是否能滿足苛刻用戶的需求，準確的白平衡十分重要。

在這張樣張當中具有紅色、橘色、綠色、銀色、黑色等等。

同樣兩張顏色對比，我們可以看到華為Mate 8在面對水晶顏色的時候整天顏色更通透、而算法不同的蘋果則默默的為自己躺槍。

在拍攝這張樣張當中我們也驚喜的發現它提供對當前場景的曝光量(過曝或者欠曝)實時顯示給用戶查看，這點在日常拍攝但中還是非常實用的。

不知道您是否記得曾經的超級微距，在拍攝這張樣張當中本想只體驗二者的微距效果，但由於玻璃杯為透明狀態，所有也同樣考驗二者在處理對焦點後面的效果。

華為Mate 8內置的第四代智像處理引擎採用全新的第四代智像處理引擎，在噪聲，清晰度，對比度，對焦速度和準確度都相對有所提升。

▲華為Mate 8樣張（點擊查看大圖）

▲華為Mate 8樣張（點擊查看大圖）

▲華為Mate 8樣張（點擊查看大圖）

▲華為Mate 8樣張（點擊查看大圖）

▲華為Mate 8樣張（點擊查看大圖）

經過簡單的對比，相信您已經對兩款產品有了一定的了解，他們當中的勝負也有了一定的預期。

毋庸置疑，不論是華為Mate 8還是蘋果iPhone6s Plus，它們都是智慧型手機當中數一數二的產品。

高端的定位，旗艦的售價都不能用可以滿足來評價，對於苛刻的用戶需要更優良的體驗才能滿足他們的胃口。

華為Mate 8不論是支持AF+CAF混合對焦模式還是全新的1600萬像素索尼IMX298堆棧式傳感器攝像頭以及為用戶提供專業模式都讓我們更輕鬆愉快的拍照，這點相對蘋果iPhone6s Plus要更贊。

全文評測總結

什麼才叫好的大屏手機?這個問題相信大家眾說紛紜。

在這裡筆者就說說筆者對於好的大屏手機的定義：好一點的螢幕，好一點的性能，好一點的指紋識別，好一點的續航，好一點的拍照再加好一點的外觀工業設計，以上六個好一點就是筆者認為的大屏旗艦智慧型手機應該做到的事情。

在此次評測中，我們看到華為Mate 8做到了更好的螢幕顯示效果，更好的指紋識別體驗，更好的續航，更好的拍照等等。

當然外觀工業設計也相比前作有長足的進步。

可以說華為Mate 8就是筆者心中的2015年最好的大屏智慧型手機。

但對於華為，筆者還想說：對於很多人來講，華為這個品牌代表了手機界的老牌子、國貨、創新、領導者等等。

而Mate系列作為華為手機旗艦中的旗艦如何能夠創新，如何能夠在後續的產品中仍然能夠讓消費者一眼傾心呢?筆者認為在繼續保持現有優勢的同時，如果能在後續產品中對無邊框、超高屏占比方面進行創新，那麼產品的競爭力將得以大幅度提升。

畢竟超高屏占比已經成為業界工業設計的共同追求，而在追求這一目標的道路上橫斷這三個問題：信號問題、質量問題和螢幕問題。

前兩者是華為的一貫的強項，所以筆者也更加看好華為在大屏旗艦手機市場今後的發展。

前面我們也說對於今年的Mate 8，我們下的定義是15年最好的旗艦手機，也希望到明年，華為能夠給我們帶來更大的驚喜。