2016春季新品手機匯總：終於迎來大更新

【IT168 資訊】再過幾天，一年一度的世界移動通信大會（以下簡稱「MWC大會」）將正式開幕，而每年的MWC大會前後都是各手機品牌推出年度重磅新機的時間。

但是今年的春季就十分值得關注，因為隨著高通、聯發科等老牌晶片廠商的競爭進入白熱化，再加上三星、海思等新興晶片廠商橫插一腳，上游晶片市場的競爭會更為激烈，這必然會加速手機市場的洗牌。

所以，2016年春季新品必定看點十足，據筆者的了解，不管是國外的廠商三星、LG還是國內的小米、華為甚至是Apple都有在春季推出新品的傳聞，當然，其他品牌也有重磅的產品會推出，總之就是各大廠商爭奇鬥豔，值得期待。

iPhone 5SE

新品關鍵字：4英寸螢幕、A9處理器、支持所有的iPhone特徵

iPhone 5SE 諜照

早在2015年底，關於小尺寸iPhone新品的傳聞就一直沒有斷過。

而在今年早些時候，更是供應鏈方面曝出新品iPhone已經投入生產，而且將於今年3月14日的蘋果春季發布會上亮相，並且名為iPhone 5SE，這樣看來真實性還是十分高的。

iPhone 5SE

而在此前，國外網站9to5mac曾經援引知情人士的消息披露稱，iPhone 5SE有可能會採用A9處理器和M9協處理器，並支持無線 Hey Siri。

擁有64GB存儲容量版本，所配的800萬像素攝像頭則支持Live Photo，並會增加NFC近場通信功能和支持 Apple Pay等功能。

不過，國內知名的市場分析師郭明池則表示，新品iPhone將會配備1200萬像素攝像頭，並引入來自iPhone 6s的2.5D弧面玻璃設計，還可能會推出玫瑰金版本。

三星 Galaxy S7系列

新品關鍵字：高通驍龍820處理器、防水功能回歸

三星Galaxy S7

毫無疑問，三星Galaxy S7系列是今年上半年最值得期待的年度旗艦，而關於三星 Galaxy S7的發布時間，根據以往的慣例，已經基本確定將於本月22日的MWC全球移動大會前夕，也就是2月21日正式與大家見面。

三星Galaxy S7 渲染圖

從爆料的信息來看，今年的三星 Galaxy S7系列機型應該會有一些不一樣的突破，預計將會重新支持S5系列擁有的防水功能，配置方面，根據不同市場的安排，預計會推出搭載三星自家 Exynos 8890處理器以及高通驍龍820處理器兩個版本，4GB運行內存，3000mAh大容量電池，1200W像素等。

而在外觀方面，三星 Galaxy S7系列基本上繼承了S6系列機型的外觀設計風格，僅在機身細節部分做出了一些優化改進。

LG G5

新品關鍵字：高通驍龍820處理器、底部模塊化插槽

LG G5 邀請函

一直以來，作為另一家韓國企業的LG，每年都會與本土競爭對手三星進行正面的衝撞，今年也不例外。

根據我們確認的消息，LG將於2月21日召開LG G5的新品發布會，在時間上要比三星發布會時間早上幾個小時，但是基本屬於同一天。

LG G5 疑似渲染圖

而在新品方面，據目前得到的消息，LG G5在外觀上可能會與前代不同，有望使用全金屬機身，而且底部將會採用獨特的模塊化插槽。

在配置上，LG G5將採用5.6英寸的2K螢幕，搭載高通驍龍820處理器，2100萬像素攝像頭，支持雷射對焦、光學防抖、雙閃光燈以及4K視頻錄製，電池容量在3000mAh至3500mAh之間，支持指紋識別，Type-C接口以及快充等功能。

另外，此前有韓媒稱LG正在和虹膜識別技術公司IRIENCE合作，因此LG G5也有支持虹膜識別的可能性。

HTC ONE M10

新品關鍵字：擺脫雙下巴、支持防水功能

HTC One M10諜照

對於HTC而言，目前關於新品的信息並不多，畢竟雖然HTC一再否認將推出手機市場，但是近來HTC的主要精力都放在了虛擬現實設備上，而關於智慧型手機新品的消息則非常之少。

但是按照慣例推出的可能性還是有的，我們不妨猜測一下HTC將會給我們帶來什麼全新的驚喜。

HTC One M10渲染圖

HTC One M10很可能跟A9採取同樣的外觀設計風格，該機將搭載驍龍820處理器，內置4GB內存，運行基於Android 6.1的Sense 8.0 UI，同時還將支持防水功能以及指紋識別功能，配備1200萬像素索尼IMX377攝像頭，據說這枚攝像頭十分的強悍。

外觀方面，有消息稱該機將徹底擺脫雙下巴，搭載一塊5.1英寸2K解析度AMOLED顯示屏，整體機身尺寸將與A9較為接近，單手握持應該並不是問題。

小米 小米5

新品關鍵字：2.5D曲面屏、HIFI音效

小米5 發布會海報

在2016年1月22日，小米聯合創始人、高級副總裁黎萬強在微博上正式宣布，將於2016年2月24日召開「小米2016春季新品發布會」。

隨後，雷軍轉發該微博並確認，此次發布會的主角正是小米5，據說還進行了大量的備貨，爭取不搞期貨哦。

小米5 渲染圖

關於小米5的詳細配置信息，根據各配件廠商來看，預計小米5將採用5.2英寸1080P曲面螢幕，搭載驍龍820處理器，3&4GB運行內存，並且提供指紋識別功能，1600萬像素攝像頭。

電池容量3500mAh。

另外小米5將有可能繼續支持Hi-Fi功能，解碼晶片同小米Note頂配版一樣依舊來自ESS，並支持Hi-Res高解析度音頻技術、LDAC高音質技術及數碼降噪，還是十分值得期待的。

華為 華為 P9

新品關鍵字：海思麒麟955處理器、雙攝像頭

華為P9 曝光設計圖

根據我們所得到的消息，華為極有可能在今年的春季發布會中發布旗下P系列的全新手機華為P9，目前對於P9的傳聞也是十分的多，據有關人士爆料，華為P9將會有4個版本，分別為Lite版、常規版、Max版和增強版，其中的Lite版價格稍低，增強版將採用更高規格的存儲組合，以及雙鏡頭設計。

而略為遺憾的是，消息人士表示在電池技術還沒有獲得突破性進展的時間點，華為依舊不會在P9上採用2K解析度的螢幕。

疑似華為P9跑分圖

而從華為終端內部人員處了解到，華為P9此次最大的亮點是搭載全新的麒麟955處理器（高主頻版的麒麟950），配上4GB的運行內存，性能體驗方面相比發布不久的Mate8會有更大的提升。

同時，P9還將配備USB Type-C接口，它也將是華為首款配備USB Type-C接口的手機。

魅族 魅族 Ubuntu版PRO5 & PRO5 mini

新品關鍵字：Ubuntu系統、小屏旗艦

MWC 發布會邀請函

說起魅族今年春季的新品，傳聞真的非常多。

首先，根據魅族官微貼出的海報，在2月22日開幕的MWC2016上，魅族與Ubuntu將有合作產品推出。

預計將會是Ubuntu版的PRO5。

其次，根據可靠的消息，今年的魅族將延續上一年的節奏，舉辦多場發布會。

而在今年春季的新品發布會上，可能性還是最大的是隸屬於PRO系列的PRO5 mini。

PRO5mini 曝光配置圖

關於PRO5 mini的相關信息，根據各種消息的匯總，這款魅族小屏旗艦PRO5 mini將配備4.7寸1080p顯示屏，搭載聯發科Helio X20十核處理器，提供1600萬像素攝像頭，3GB運行內存，採用全金屬一體化機身設計，支持指紋識別功能，售價預計是2499元。

索尼 Xperia C6

新品關鍵字：0.8mm超窄邊框、索尼旗下首款全網通機型

索尼 MWC邀請函

在2016年1月索尼正式發布了MWC2016的預告，預告表示索尼將於2月22日舉辦新品發布會。

儘管海報上除發布會時間之外並沒有透露更多信息。

但是根據相關人士的披露以及索尼一直以來的慣例，我們推測，索尼有可能會在本次發布會推出新款中端機型Xperia C6而不是全新的旗艦Z6。

Xperia C6 曝光圖

那麼關於索尼 Xperia C6的相關信息，從不久前曝光的來看，近乎無邊框的設計無疑是該機在外觀上最吸引眼球的地方。

同時根據爆料人@upleaks的推測，這款索尼新機有可能代號為「Ukelele」，搭載的是聯發科的MT6755處理器，也就是最近傳聞較多的Helio P10處理器。

其主要特色是採用了台積電新的28nm HPC 工藝製造，並整合有八個Cortex-A53 CPU核心，擁有2.0GHz的最高主頻和Mali-T860MP2 700MHz圖形晶片。

同時除了支持全網通功能之外，該款處理器還支持LTE Cat.6和雙載波聚合，值得一提的是，由於聯發科Helio P10處理器支持全網通功能，索尼 Xperia C6將有機會成為索尼旗下首款全網通機型。

微軟 Lumia 650

新品關鍵字：原生WP10系統、Lumia機型最後的絕唱

Lumia 650 渲染圖

從2016年開始至今，Lumia 650就在網絡上頻繁出鏡，不僅再次傳出或將是Lumia機型最後的絕唱的說法，而且德國網站還公布了該機的高清渲染圖，證實了將會採用金屬邊框的傳聞。

並且不久前爆料大神@evleaks也在推特上放出了正面渲染圖，在春季推出的可能性極大。

Lumia 650

從流出的渲染圖上看，Lumia 650與Lumia 930類似，採用金屬中框設計，但機身顯得更為纖薄。

根據此前的消息，這款新機的代號為Saana，是一台經過取消後重新復活的手機。

配置方面，Lumia 650將搭載入門級別的高通驍龍212處理器，螢幕尺寸為5英寸，擁有1GB RAM 8GB ROM的存儲組合，支持NFC，原生運行Windows 10 Mobile系統。

金立 S8

新品關鍵字：壓感螢幕、小屏旗艦

金立 MWC 2016邀請函

根據已發出的邀請函，國產手機廠商金立將在2月22日亮相MWC2016，並且樹立全新的品牌形象以及有望發布旗下新機金立S8，有關人士還透露，該款新機將會支持更輕鬆的拍照功能，並配備壓感螢幕，但並沒有給出其他更多詳細的細節。

曝光的金立S8真機後蓋圖

根據曝光的產品背面圖，可以確定金立S8將採用全金屬機身，並且我們不難採用，其採用了不同於iphone6的天線設計，其後蓋十分完整美觀，預計新機應該採用了一種特殊的天線設計來保證信號的傳輸。

而根據曝光的圖片可以看出，S8預計會搭載5.5英寸的螢幕，據我們得到的信息，該螢幕的解析度也將帶給我們驚喜。

而且通過曝光圖我們發現了一個與以往最大的不同，新機的金立LOGO也與以往的金立LOGO不同，難道全新的品牌形象還有更加深刻的含義？值得期待。

vivo Xplay5S

新品關鍵字：高通驍龍820處理器、4K解析度

網絡曝光的疑似vivo Xplay5s發布會邀請函

從2015年底開始，vivo Xplay5s就有過多次得曝光，但發布時間卻一直沒有確切的說法。

但在2016年的開端，有網友在微博上曬出了疑似vivo Xplay5s的邀請函，似乎暗示該機或將很快與我們見面。

而且由於此前業內分析師@潘九堂曾經在微博上披露稱，搭載驍龍820處理器的小米5和vivo Xplay5s有可能在2月底上市，所以現在出現所謂的「邀請函」自然是情理之中的事情。

網絡曝光的真機渲染圖

至於配置方面，儘管傳出了配置較為豪華的傳聞，但根據目前的信息，我們能夠確認的只有驍龍820處理器，並且也被認為是該機姍姍來遲的主要原因之一。

此外，還有疑似內部人員稱，該機還會配備6英寸觸控屏，解析度甚至會達到4K級別，擁有4GB RAM 64GB ROM的存儲組合，2100萬像素主攝像頭，而前置鏡頭也獎達到1200萬像素，配有4000 毫安時電池，並搭載基於Android 6.0的Funtouch OS 3.0系統。

OPPO 未知型號

新品關鍵字：OPPO最新閃充技術、神秘新功能

OPPO 2016MWC大會邀請函

關於OPPO在今年春季的新品，我們所獲取到的消息及其有限，目前我們了解到OPPO將會在MWC大會上發布新品，也有消息稱新品將於3月初正式發布，但是具體在哪一天發布，產品的配置信息都是一個謎，OPPO這關子賣的真大。

疑似新機 渲染圖

根據目前所了解到的傳聞，新機或將搭載驍龍820處理器並且支持超聲波指紋識別，並且會帶來更強悍的快充技術，更出色攝像頭成像技術。

再來看看MWC的海報，海報中以「黑色」為主，同時出現了「WOW」字樣，是否意味著這次的新品會給我們帶來「WOW」一般令人驚艷的體驗呢？期待！

文章小結：俗話說：「一年之計在於春」，每年的春天都是各大手機廠商發力的重要時刻，再加上在手機屆占據著重大意義的MWC大會每年都會在春季舉行，每一年的第一季度都十分的精彩，相信今年也不會讓我們失望。

期待今年各大手機品牌能推出更多爭奇鬥豔的產品。

關於今年更多新機的詳細消息，請留意我們手機頻道的後期報導。

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