在這個看臉的世界，一樣可以應對自如

序

現在手機產品的後蓋中框材料主要由塑料、金屬兩種，其中金屬給用戶的觀感更舒服更高檔，手感也更好，它的可精細加工特性是塑料所不能比的，同時金屬外殼也擁有更好的散熱特性（雖然可能會感覺比塑料材質的更熱，這其實是內部的熱量被傳導到外殼，而塑料材質導熱性能低，所以外面感覺不出而已），越來越多的手機都進入了金屬機身時代。

華為榮耀系列的主線產品經歷了塑料、玻璃後蓋後，在榮耀7這裡終於進入了金屬機身行列；第一次親眼看到榮耀7後，我感覺榮耀7就是集華為幾款幾款經典手機設計精華而成，後蓋的整體外形吸取 Mate 7 的精華，而中框部分有著榮耀4X的手感，而後蓋的鋁合金工藝有著華為P8的水準；

機身內部的工藝到底如何還不得而知，但從機身側面的按鈕也能看出榮耀7的工藝水準，開關鍵、音量鍵與機身接合都比較緊密，又不影響手感，阻尼適中，使用過程中並沒有出現某些同價位手機上出現的按鍵晃動異響問題。

PS：每個按鍵都有防滑處理，就算手油、手汗多也不會打滑。

機身的左側有一個快捷按鈕「智靈」，支持「單擊」、「雙擊」、「長按」操作，對應的操作對象可以在系統中靈活設置，比如長按默認是可以喚出語音助手，方便快捷；

上面是SIM卡槽，可能是因為材質的不同，卡托的顏色有些不同，與中框的接合稍微不太嚴密，雖然不影響使用，但應該可以做的更好。

這次SIM卡插槽的位置做了大變動，由右下角邊移到了左上角，一個卡槽整合兩個SIM卡，不過只有兩個位置，兩張SIM卡、一張TF卡一定是不夠用的，所以可能的組合就是1SIM + 1SIM或者 1SIM + 1TF兩種方式，如果你是準備使用雙卡的用戶，那我建議還是選擇容量更大的32G、64G版本，因為16G版本的用戶空間只有10G，拍拍照片裝裝軟體很快就能用完。

剛拿到手機時乍看之下以為整個後蓋都是鋁合金材質，仔細一看才知道，原來榮耀7後蓋的上下兩部分有6~7mm高度的塑料材質蓋子，使用的是與鋁合金後蓋顏色極其相近的銀色烤漆，並且使用了格欄紋理，所以不仔細看就比較不容易發現；

這可算是隱藏的三段式設計，這基本已經幾乎是金屬後蓋手機的標準設計方式了，金屬材質對通信信號的影響是致命的，所以天線的外面只有覆蓋塑料或者玻璃等不會屏蔽信號的材料；而榮耀7的這個設計業更利於手機的拆機維修，想想就有點手癢。

PS：塑料材質為聚碳酸酯，放金屬工藝，就這樣還真看不出來

手機頂部跟底部的插孔跟榮耀6系列類似，頂部同樣配置的紅外線發射器，又是一個萬能遙控器，最多的區別在底部，比起上一代產品，榮耀7的後蓋設計已經有了很大變化，不可能再使用以前的設計了，所以華為借鑑了iPhone系列的設計方式，把MIC、揚聲器對稱的放在底部USB接口的兩邊，相比之前更美觀。

PS：底部不再是榮耀6系列那種圓潤的設計，而是使用了後蓋單面弧形設計，正常握持手感差不多。

攝像頭下方的指紋識別模塊可以說是榮耀7最為重要的一個硬體升級，使用跟Mate7一樣的按壓式指紋識別裝置，剛開始的時候幾乎就是0秒開，不過現在時夏天，手汗多的時候會增加失敗的幾率，不過一般再試一次也就成功了，識別性能跟我的5S不相上下；

繼承了「智靈」一鍵多用的設計，這個指紋識別器也不只能識別指紋，對於手指的滑動也同樣能識別出來，在系統主頁及軟體介面中下滑可以打開通知及快捷按鍵介面，上滑也就能將其關閉。

榮耀7的邊框只有3.58mm，算比較窄，黑屏狀態很好看，只是當你點亮螢幕後就會看到螢幕四周的黑邊，因為我手上是白色版本，所以黑邊比較明顯；雖然我不反感黑邊，不過窄一點的黑邊畢竟會比較好看；

只是在螢幕點亮狀態下，黑邊多少會有影響，我是不在意這些，但總歸有在意的人。

關於黑邊，華為還是有一些抵消措施，在主頁面及鎖屏頁的底部跟頂部都有黑色的漸變陰影，能減輕用戶對黑邊的注意力

榮耀7在攝像方面同樣有不少的硬體提升，前置攝像頭保持了榮耀6 Plus的800萬像素（在前置攝像頭裡面已經算是很高像素了，再升級也沒有必要），未升級像素但增加了一個前置補光燈，對於喜歡自拍的人就非常有用了，就算在黑暗的角落同樣能拍出明亮的美照；

而後置攝像頭使用索尼IMX230的2000萬像素攝像頭，配置PDAF相位對焦和二代圖像處理器ISP，同時華為全新的智像3.0也進一步提高了成像效果及拍攝樂趣；搭配ARM openCL GPU加速降噪運算技術也讓成像更迅速。

PS：幾天使用下來，我對榮耀7的成像效果非常滿意，色彩眼裡，比較討眼球喜歡。

榮耀7在硬體上做出了諸多升級，但它的升級遠不止於此，最的EMUI比老版本更簡潔美觀，在保留原有優勢功能的同時又增加了更多的特色功能，同時手機性能也有很大的提升；這些我將在後續帖子中一一體現，請繼續關注。