雷軍口中值得期待的小米7到底如何？看了這篇文章你就全知道了

在剛剛結束的第四屆世界網際網路大會上，雷軍表示，2018年新的小米手機將利用AI技術，其主要是用在拍照上，但是未來還會有很多應用。

對此，雷軍表示下一代的小米旗艦手機相當值得期待。

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雖然雷軍沒有明確「點名」是哪一款手機，但大家對該機都是心領神會，雷軍所說的就是小米7。

就在今天下午，網上曝出一張雷軍現身夏威夷機場的照片，據傳其是前去參加高通第二屆據稱是為了參加高通舉辦的驍龍845的發布會。

至於為何如此「心急火燎」的前去參加高通驍龍技術峰會，這又是一個人人皆知的事情：為了小米7國內首發驍龍845處理器。

據了解，從2013年的高通發布的驍龍800處理器開始，小米累積占了高通中國區出貨量的66%。

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如此看來，小米7國內首發驍龍845處理器基本上可以說是「板上釘釘」的事兒了。

那麼，除了搭載驍龍845處理器，小米7還有哪些亮點呢？下面就讓小編給大家匯總下小米7目前已經曝光的相關消息。

首先就是最直觀的外觀設計。

根據產業鏈人士消息稱，小米7明年將採用三星提供的18：9的6.01英寸OLED屏。

也就是說，小米7採用全面屏設計是跑不了的。

不過，至於小米7外觀是在小米6的基礎上加入全面屏的元素，還是由MIX系列設計衍生過來，目前尚未得知。

其次就是硬體參數。

小米7將國內首發驍龍845處理器，後置雙攝像頭方案為1200萬像素+2000萬像素的組合，黑白+彩色方案，傳感器很可能為IMX380+IMX350。

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按照雷軍說法，下代旗艦拍照將得到AI技術加持。

考慮到自研AI算法的巨大資金和時間消耗，小編推測，小米7的AI或將來自硬體層面，即驍龍845處理器。

畢竟，華為今年發布的麒麟970處理器的AI功能，都是源自國內AI獨角獸寒武紀所研發的NPU(神經網絡單元)。

至於驍龍845處理器是否也會加入NPU晶片，還需要等待高通官方的消息確認。

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最後就是功能性。

此前，有媒體報導稱，「目前小米7配套的無線充電模組已經在試產，春節前將火力全開進行備貨。

」據了解，此次小米在供應鏈上進行了大手筆投入，跟蘋果無線充電共用代工廠。

這意味著小米7將首次採用無線充電功能。

今年9月，小米就宣布正式加入國際無線充電聯盟(WPC)。

WPC是目前主流的Qi無線充電標準的制定者。

也就是說，小米7將採用與蘋果同樣的Qi標準，選取蘋果同家的無線充電代工廠生存。

值得一提的是，蘋果iPhone無線充電的功限制為7.5W，遠低於目前有線充電的10W，也僅為新的Qi 1.2標準最大功率15W的一半。

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而此前金立新發布的M7 Plus所搭載的無線充電經過實測已經支持14W無線充電，基本媲美當前市面上手機的快充功能。

因此，採用無線充電的小米7,，其最終功率為多少，仍需真機發布後才可知曉。

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最後，小米7或將搭載3D面部識別功能。

目前除了蘋果iPhone X，其他Android手機搭載的都是2D面部識別功能，在識別準確率以及安全性上都有很大改進空間。

產業鏈人士透露明年春季的小米7將會採用高通的3D面部識別方案，在體驗上類似iPhone X的Face ID，相比現在Android手機搭載的2D面部識別要更安全、準確率更高。

以上就是小編給大家分析匯總的關於小米7的全部消息。

如果屆時小米7真的如同爆料所言，相信小米7將再次成為2018年的爆款手機。

估計那時，又是需要加價購。