魅藍全面屏小圓點整合mback 配三星平台已無懸念
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隨著智慧型手機進入全面屏時代,魅族即將推出的全面屏手機如何在交互體驗方面帶來新的變化,相信是不少人關心的內容。
而根據網友在微博上最新披露的消息稱,魅藍(魅族)新機的螢幕小圓圈將整合mback。
這意味著魅族並沒有放棄mback的打算,算得上是順應潮流的同時,還保留自家的經典設計。
實際上,在過去曝光的魅藍全面屏新機的時候,已經在屏內虛擬鍵的位置出現了小圓點標記。
雖然沒有更多交互體驗方面的信息,但如果現在確將整合mback的話,那麼不僅在介面上更簡潔,而且一個小圓點便完成了多數安卓手機需要三粒按鍵才能實現的操作,具備更完美的交互體驗。
不過,現在還不能確認魅族是否會像過去傳聞的那樣,具備壓感觸控功能。
但由於屏下指紋解鎖技術方面的障礙,這款魅藍新機的mback應該沒有加入指紋識別功能,而是改為側邊指紋解鎖的方案。
而在該機所配的處理器方面,目前各方消息都指向了三星平台的Exynos7872,據傳將採用14納米工藝,A72*2+A53*6的CPU構架集成全網通cat.7基帶,但所配的GPU並不是傳說中的mail-G71,而是mail-G71MP3,性能表現要預計的更出色一些。
目前,魅藍新機M712C等三個型號已經入網,確認配有5.7寸全面屏和配有3000毫安時電池,雖然其他硬體規格不算出色,但如果擁有了整合mback的小圓點,再加上側邊指紋解鎖功能的話,那麼在千元全面屏手機領域還是有較強的競爭力。
此外,有消息稱魅藍將會在明年第一個舉辦發布會,所以魅藍全面屏新機在1月中旬登場的可能性較大。
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