3月新機一覽

新春伊始 萬象更新，手機市場也十分應景，各種新品手機就像雨後春筍一樣扎堆的往出冒，單3月份就有多款手機發布以及上市，有高端旗艦，也有國產良心之作。

下面小編就來帶大家回顧一下已經發布的或者即將發布的機型，以供購機參考。

360手機f4

360手機f4雖然這款機型還尚未發布，不過在這一幾天時間中，確實讓人起了不小的好奇心，從官方爆出的諜照來看，手機市場又將多了一款顏值擔當的智慧型手機。

從最近曝光的信息來看，硬體方面，360手機f4應該是採用了3GB RAM+32GB ROM內存組合、支持指紋識別、MT6753八核64位處理器、1300萬+500萬像素攝像頭組合。

運行的是最新的360 OS，主打「安全」、「輕快」、「省電」，解決Android用戶痛點，贏得了不錯的市場口碑。

售價方面雖然今天鬧出了烏龍事件，但是官方馬上做出回應，價格依然成迷，只能等到發布會當天揭曉了。

OPPO R9

就 在3月17日，OPPO在京召開了新品發布會，發布了新一代中端旗艦產品OPPO R9以及OPPO R9 Plus，這兩款手機分別在延續了R7s的設計語言，除此之外，還創新式的選擇了腰圓式實體按鍵，並且加入了指紋識別功能，這也成為目前為止OPPO手機 中第一款帶有正面指紋識別的智慧型手機。

在外觀上R9/R9 Plus採用了5.5英寸/6.0英寸螢幕，解析度為1080P，顯示效果達到了主流水平。

相機方面，兩款機型前所未有的使用前置1600相熟攝像頭，後置分別採用1300萬像素/1600萬像素攝像頭，主打自拍。

硬 件方面， R9的電池容量為2850mAh，R9 Plus為4120mAh，均搭載有VOOC閃充技術。

同時，R9/R9 Plus採用了4GB+64GB的存儲組合，全新564位八核2.0GHz處理器，全網通2.0等。

此次伴隨R9/R9 Plus發布的還有OPPO經過全新設計的ColorOS 3.0，以「輕」為理念，介面更美觀，運行更輕快。

預約連結：http://hd.oppo.com/2016/r9/sale/index.html

vivo Xplay5

迄今為止，國產手機中配置最發燒的機型當屬vivo Xplay5，就連小米5也只能自嘆不如，別的不說驍龍820+6GB運行內存足以秒殺一切，再加上極具特點的雙曲面螢幕，美與實力的完美結合。

Xplay5 有兩個版本，一個普通版一個旗艦版，兩個版本的相同之處在於都採用一塊5.43英寸的2K解析度螢幕，整個外觀最吸引人之處在於正面採用的雙 曲面螢幕，這種設計我們在三星手機上見過，但是國產手機廠商採用雙曲面屏，vivo是第一家。

XPlay5機身採用全金屬材質，並搭載有指紋識別，早在 vivo X6上我們就已經體會到vivo手機指紋解鎖速度之快，而這次依然不會讓大家失望。

配 置上，vivo Xplay5旗艦版搭載高通驍龍820四核64為處理器，最高主頻2.15GHz，使用三星全新的14nm工藝生產，功耗更低。

存儲方面，旗艦版採用 6GB RAM+128GB ROM的組合，光憑這一點便足以秒殺一眾旗艦，從而也使vivo Xplay5徹底與卡頓告別。

相機方面，vivo XPlay5後置採用新一代Sony IMX298 1600萬像素攝像頭，配以6P鏡頭，相機啟動速度快至0.4秒，PDAF極速相位對焦快至0.1秒。

前置採用800萬像素攝像頭。

此外，vivo XPlay5電池容量為3600mAh。

預約連結：http://www.vivo.com.cn/vivo/xplay5/

樂Max Pro

2016年2月22日，樂視移動公司在巴塞隆納MWC2016（世界移動通信大會）期間召開新聞發布會，正式宣布全球發售樂Max Pro，同樣硬體配置非常吸引人，4GB RAM+64GB ROM的內存組合也十分搶眼。

在外形設計方面，樂Max Pro延續了其家族系列產品的設計語言，也就是樂視所創的無邊框ID設計理念。

機身正面布局很緊湊，讓整機屏占比儘可能放大。

樂Max Pro除了搭載2.2GHz主頻的驍龍820處理器之外，還配有6.33英寸的2K級解析度螢幕，4GB RAM+64GB ROM的內存組合。

拍照方面，樂Max Pro搭載了2100萬像素主攝像頭以及400萬像素前置鏡頭，擁有雙LED閃光燈並支持OIS光學防抖功能。

樂Max Pro搭載基於Andorid 6.0優化的EUI介面。

此外，像NFC、MHL連接以及USB Type-C接口等配置也出現在了樂Max Pro上。

此外，像指紋識別、NFC以及USB Type-C接口等配置也出現在了樂Max Pro上。

小米5

小米手機一直都是發燒的象徵，最新發布的年度旗艦機型小米5自然燒的厲害，硬體配置上採用了驍龍820（請注意區分是否是降頻版）+4GB運行內存和十餘項黑科技火爆來襲，並且現在正在搶購。

外 觀設計上，小米5基本上脫胎於小米Note，金屬中框+雙面玻璃面板。

背部曲線更加貼合手型，全新使用的3D陶瓷材質覆蓋整個機身背部，並以大弧度延展至 機身兩側（標準版仍為3D玻璃材質）。

正面使用一塊5.15寸螢幕，解析度為1080P，機身厚度為7.25mm，重量為129g。

而最大的改變仍然在於 早早被預測曝光的正面實體Home鍵，形狀橢長，並且順理成章地集成了指紋識別。

配 置方面雖然早已有所預見，但是仍然有些驚喜在。

小米5搭載一顆高通驍龍820處理器，配合4GB運行內存，發布會PPT顯示其安兔兔跑分超過了 140000分。

不過比較令人錯愕的是快閃記憶體方面，小米5最大使用了128GB的大容量。

同時內置一塊3000mAh的電池，並支持高通快充3.0技術。

購機連結：http://www.mi.com/

三星S7

在今年MWC2016世界通信大會上三星發布了年度旗艦三星S7/三星S7 edge，其中在處理器上也採用了兩個版本，分別是驍龍820和Exynos 8890，喜歡發燒的朋友不妨關注這款機型。

GalaxyS7 採用5.1寸2K解析度SuperAMOLED螢幕，S7 edge則是5.5英寸同樣規格的曲面屏。

處理器根據版本不同分別採用Exynos8890與高通驍龍820，輔以4GB LPDDR 4運存和32/64GB機身存儲，另外，S7還支持存儲拓展。

S7&S7 edge的攝像頭像素為1200萬，單像素尺寸達到1.4μm，光圈值更是驚人的F/1.7，相信會給我們帶來驚艷的拍照體驗。

S7的電池容量為 3000mAh而S7 edge則是3600mAh。

外觀方面，兩款手機都採用了背弧設計，由此，S7 edge上進行了雙面弧面玻璃的嘗試。

最後，S7兩款手機還支持IP68防塵防水，手機在1米以下的水中可放置30分鐘，如果說給S7挑個缺點的話，也只能是無法更換電池這個當下絕大多數手機都習以為常的設計。

購機詳情：http://www.samsung.com