高通5G推驍龍4系列晶片小米搶先採用- Yahoo奇摩股市
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（中央社記者張建中新竹2020年9月4日電）美商高通（Qualcomm）宣布，5G行動平台產品組合將擴展至驍龍4系列，搶攻入門級5G手機市場，已獲小米採用。
法人預期，高通與聯發科 (2454) 的競爭將隨著加劇。
高通表示，目前已在35個以上國家及地區部署超過80個5G商用網路，2021年初5G行動平台產品組合將擴展至驍龍4系列，期能為更廣泛的智慧手機消費者帶來各種主要的中高階功能，加速5G普及。
搭載驍龍4系列平台的商用終端裝置預計2021年第1季上市。
小米指出，已採用驍龍8系列及7系列5
