高通5G 推驍龍4 系列晶片，小米搶先採用- 力臻
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作者 中央社 | 發布日期 2020 年 09 月 04 日首圖來源：高通美商高通（Qualcomm）宣布，5G 行動平台產品組合將擴展至驍龍 4 系列，搶攻入門級 5G 手機市場，已獲小米採用。
法人預期，高通與聯發科的競爭將隨著加劇。
高通表示，目前已在35個以上國家及地區部署超過 80 個 5G 商用網路，2021 年初 5G 行動平台產品組合將擴展至驍龍 4 系列，期能為更廣泛的智慧手機消費者帶來各種主要的中高階功能，加速 5G 普及。
搭載驍龍 4 系列平台的商用終端裝置預計 2021 年第一季上市
