什麼是晶圓級封裝？ - 晶化科技-專業半導體封裝材料研發技術
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什麼是晶圓級封裝? 晶圓級封裝(Wafer Level Packaging)簡介晶圓級封裝(WLP，Wafer Level Package) 的一般定義為直接在晶圓上進行大多數或是全部的封裝測試程序，之後再進行切割(singulation)製成單顆組件。
而重新分配(redistribution)與凸塊(bumping)技術為其I/O繞線的一般選擇。
WLP封裝具有較小封裝尺寸(CSP)與較佳電性表現的優勢，目前多用於消費性IC的封裝應用(輕薄短小)。
常見的WLP封裝繞線方式如下：1. Redis
