《SEMICON Taiwan 2020》先進封裝技術大盤點| 雜誌| 聯合 ...
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【李淑蓮╱北美智權報 編輯部】
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隨著行動通訊需求不斷提升，終端設備輕薄短小的需求也是與日俱增。
在摩爾定律（Moore's law）已漸漸不適用於國際半導體技術發展路線圖預測的今天，要為半導體產業帶來突破性的發展，單靠將製程技術推向更細微化，從而再縮小裸晶尺寸的方式已顯然不足。
除此之外，封裝技術的變革也是半導體技術發展的關鍵因素。
談到晶片尺寸微小化，大部分人都會著眼於製程技術，其實製程進步是有其極限的，不可能無止境的纏鬥下去；另一方面，晶片除了講究裸
