360°科技：COG - DigiTimes
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360°科技：COG
玻璃覆晶(COG)是一種將IC與基板相互連接的先進封裝技術，利用覆晶(Flip Chip)技術將長有金凸塊的IC晶片，以異方性導電膜(ACF)為中間介面，接合在LCD的導電玻璃(ITO)端。
應用於液晶顯示器上時，由於基板是玻璃，故被稱為COG(Chip on Glass)。
液晶顯示器模組工廠取得IC後，將IC上的金凸塊與液晶顯示器玻璃基板以接著劑將IC與液晶顯示器玻璃基板接合。
COG因少掉基材、銅箔等，使其封裝完成的厚度最薄，較符合產品輕薄的需求。
提高封裝腳數使晶
