COG (Chip On Glass) & FOG - Palm Technology Co., Ltd.
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COG 是一種將 IC 與基板相互連接的先進封裝技術，利用覆晶 (Flip Chip)技術將長有金凸塊的IC晶片，以異方性導電膜 (ACF)為中間介面，接合在 LCD 的 ITO 端；應用於液晶顯示器上時，由於基板是玻璃，故被稱為 COG (Chip on Glass)；而軟板印刷基板 (FPC) 和玻璃基板的貼合，則被稱為 FOG (Film On Glass)。
COG 會用 Wafer to Tray 的方式生產，液晶顯示器 (LCD Panel) 模組工廠取得 IC 後，將 IC 上的金凸塊與液晶顯示器玻璃基板以接著劑將 IC
