什麼是IC封測：封裝與測試的流程步驟- StockFeel 股感
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生活商機主題投資文章總覽更多選單作者：Hightech | 2019 / 01 / 09文章來源：知識力 | 圖片來源：Haowei➤封裝（Package）：將晶圓廠生產的晶片、塑膠、陶瓷、金屬外殼包裝起來，以保護晶片在工作時不受外界的水氣、灰塵、靜電等影響，封裝的材質必須考量成本與散熱的效果。
➤測試（Test）：將製作好的晶片進行點收測試，檢驗晶片是否可以正常工作，以確定每片晶圓的可靠度與良率，通常封裝前要先測試，將不良的晶片去除，只封裝好的晶片，封裝後還要再測試，以確定封裝過程是否發生問題。
封裝、測
