下半年如何選手機，五大優秀手機處理器分析，收藏備用，買機必備

資深科技人士，策子俊原創文章，歡迎關注。

今年手機技術變化非常快，比如全面屏，oled螢幕，人臉識別技術，隱藏式指紋識別技術，屏下指紋技術，ai技術，ai拍攝技術，高規格攝像頭產品，處理器七納米，八納米工藝製程，5g網絡等。

​

幾乎每隔一兩個月都會有採用新技術，高配置的新品手機發布，而處理器是手機最核心的部件，大部分新技術都由處理器主導或者需要處理器配合，下面我們來分析一下，下半年主流處理器產品。

在手機處理器選擇上，我們儘量選擇十納米及以下製程的處理器產品，因為手機晶片的製程，決定了手機的性能和功耗。

一般具有最新製程的手機處理器晶片，代表著最新的技術。

我們來看一看下半年將有哪些手機處理器晶片，符合我們的要求。

​

華為麒麟970處理器，採用10納米工藝製程，搭載八核心arm [email protected]，[email protected]大小核心設計。

採用arm Mali-G72MP12gpu架構。

網絡方面，內置基帶 可支持到LTE Cat.18，最高傳輸速度可達1.2Gbps。

內置獨立的ai運算單元，具有優秀的ai運算能力。

高通驍龍845處理器，採用10納米工藝製程，八核 Qualcomm Kryo 385 CPU最高主頻2.8Ghz，採用Qualcomm Adreno 630 GPU架構。

內置基帶 可支持到LTE Cat.18，最高傳輸速度可達1.2Gbps，不具備獨立的ai運算單元。

高通驍龍710處理器採用10納米工藝製程，兩顆 ARM Cortex-A75大核心，頻率為2.6Ghz。

六顆小核心ARM Cortex-A55，頻率是1.7Ghz。

圖形處理器採用Adreno 615 GPU，最高頻率700Mhz。

內置基帶 ，最高傳輸速度可達1Gbps，沒有採用獨立的ai運算單元。

​

高通驍龍730處理器，採用三星八納米工藝製造，CPU依舊延續高通驍龍710處理器的2+6核心設計，大核心是基於 ARM Cortex-A75深度開發的Kryo 4系列，和六顆ARM Cortex-A55小核心， 圖形處理器也跟驍龍710一樣，採用Adreno 615 GPU。

具有獨立的ai運算單元。

另外華為麒麟980處理器，將在本季度量產，採用了台積電7納米工藝製程，ARM最新cpu架構，集成華為優秀的基帶技術，內置寒武紀最新ai技術。

具體信息還不是特別明確，需要發布之後在做確認。

華為麒麟970和高通驍龍845，屬高端手機處理器。

驍龍845遊戲性能優秀，麒麟970，ai性能優秀。

高通驍龍710和730，屬中端手機處理器，採用8納米工藝製程的驍龍730具有絕對優勢，而且具備獨立的ai運算單元，在遊戲，ai運算方面，功耗等方面都要強於驍龍710。

採用高通驍龍710處理器的手機產品，預計於6月份發布，售價將在2000元左右。

而採用高通驍龍730處理器的手機產品，預計10月左右發布。

採用最新技術和工藝的麒麟980處理器手機產品，也將於10月左右發布。

​

另外除了處理器晶片之外，手機配置最重要的就是螢幕。

由於高端oled技術逐漸成熟，產能，良率逐漸提高，下半年將有很多新款手機將採用oled螢幕，消費者可以多關注一下。

其它配置方面，新品手機的攝像頭參數，內存和存儲配置也在逐漸提高，人臉識別，屏下指紋等各種新技術逐漸普及。

消費者購機的時候要多些對比。

如有任何疑問，可留言。

喜歡請關注，點讚並留言，謝謝您的支持。