下半年如何選手機,五大優秀手機處理器分析,收藏備用,買機必備

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今年手機技術變化非常快,比如全面屏,oled螢幕,人臉識別技術,隱藏式指紋識別技術,屏下指紋技術,ai技術,ai拍攝技術,高規格攝像頭產品,處理器七納米,八納米工藝製程,5g網絡等。


幾乎每隔一兩個月都會有採用新技術,高配置的新品手機發布,而處理器是手機最核心的部件,大部分新技術都由處理器主導或者需要處理器配合,下面我們來分析一下,下半年主流處理器產品。

在手機處理器選擇上,我們儘量選擇十納米及以下製程的處理器產品,因為手機晶片的製程,決定了手機的性能和功耗。

一般具有最新製程的手機處理器晶片,代表著最新的技術。

我們來看一看下半年將有哪些手機處理器晶片,符合我們的要求。


華為麒麟970處理器,採用10納米工藝製程,搭載八核心arm [email protected][email protected]大小核心設計。

採用arm Mali-G72MP12gpu架構。

網絡方面,內置基帶 可支持到LTE Cat.18,最高傳輸速度可達1.2Gbps。

內置獨立的ai運算單元,具有優秀的ai運算能力。

高通驍龍845處理器,採用10納米工藝製程,八核 Qualcomm Kryo 385 CPU最高主頻2.8Ghz,採用Qualcomm Adreno 630 GPU架構。

內置基帶 可支持到LTE Cat.18,最高傳輸速度可達1.2Gbps,不具備獨立的ai運算單元。

高通驍龍710處理器採用10納米工藝製程,兩顆 ARM Cortex-A75大核心,頻率為2.6Ghz。

六顆小核心ARM Cortex-A55,頻率是1.7Ghz。

圖形處理器採用Adreno 615 GPU,最高頻率700Mhz。

內置基帶 ,最高傳輸速度可達1Gbps,沒有採用獨立的ai運算單元。


高通驍龍730處理器,採用三星八納米工藝製造,CPU依舊延續高通驍龍710處理器的2+6核心設計,大核心是基於 ARM Cortex-A75深度開發的Kryo 4系列,和六顆ARM Cortex-A55小核心, 圖形處理器也跟驍龍710一樣,採用Adreno 615 GPU。

具有獨立的ai運算單元。

另外華為麒麟980處理器,將在本季度量產,採用了台積電7納米工藝製程,ARM最新cpu架構,集成華為優秀的基帶技術,內置寒武紀最新ai技術。

具體信息還不是特別明確,需要發布之後在做確認。

華為麒麟970和高通驍龍845,屬高端手機處理器。

驍龍845遊戲性能優秀,麒麟970,ai性能優秀。

高通驍龍710和730,屬中端手機處理器,採用8納米工藝製程的驍龍730具有絕對優勢,而且具備獨立的ai運算單元,在遊戲,ai運算方面,功耗等方面都要強於驍龍710。

採用高通驍龍710處理器的手機產品,預計於6月份發布,售價將在2000元左右。

而採用高通驍龍730處理器的手機產品,預計10月左右發布。

採用最新技術和工藝的麒麟980處理器手機產品,也將於10月左右發布。


另外除了處理器晶片之外,手機配置最重要的就是螢幕。

由於高端oled技術逐漸成熟,產能,良率逐漸提高,下半年將有很多新款手機將採用oled螢幕,消費者可以多關注一下。

其它配置方面,新品手機的攝像頭參數,內存和存儲配置也在逐漸提高,人臉識別,屏下指紋等各種新技術逐漸普及。

消費者購機的時候要多些對比。

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