全面屏時代加速來臨，請收好這些概念龍頭

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想必各位都知道了，北京時間13日凌晨，蘋果舉行秋季發布會，發布了一堆新硬體，還有售價近萬的iPhoneX。

大家都在關注蘋果的無線充電和AR技術的時候，可不要忘了全面屏這個亮點。

簡單梳理了一下，今年的節奏是這樣子的：

2017年3月29日，全面屏手機三星S8發布

2017年6月1日，全面屏手機努比亞Z17發布

2017年8月8日，全面屏手機夏普AQUOSS2發布

2017年8月31日，全面屏手機LGV30發布

2017年9月11日，全面屏手機小米MIX2發布

2017年9月13日，全面屏手機iPhoneX發布

2017年9月20日，全面屏手機SOAPR11預計發布

2017年9月21日，全面屏手機VIVOX20預計發布

2017年9月28日，全面屏手機金立M7預計發布

2017年10月16日，全面屏手機華為Mate10預計發布

……

上半年各大廠商還在拿攝像頭和成像效果拼刺刀，下半年已經在全面屏的新戰場上開疆拓土了。

「全面屏」這個概念最早是小米在2016年發布概念機型MIX時提出的，按照字面意思來理解，應當是指100%屏占比，不過從各家發布的產品看。

100%屏占比尚未實現，那些號稱自己是全面屏的產品，總免不了要有個額頭或下巴。

從實際數據上來看，號稱「全面屏「的手機們屏占比一般都不超過90%。

從用戶使用體驗來說，手機遊戲以及手機視頻的滲透率越來越高，對看視頻和玩遊戲來說螢幕大一點總歸是好的，但是又要滿足用戶單手持握這一要求，在手機螢幕不能一直擴大的情況下，擴大手機的屏占比就顯得十分必要了。

18:9會更加適合用戶單手持握，2:1的長寬比例劃分更利於介面分屏，可以同時運行至少兩款APP，實用性大大提升。

高屏占比的手機螢幕還可以給用戶帶來更強烈的視覺衝擊，買買買的慾望大大飆升。

除了在外觀和使用感上的新刺激，全面屏的誕生對手機產業鏈來說也是一次新的挑戰。

首先從螢幕本身來講，全面屏要求儘可能的縮小手機邊框，最好是把額頭和下巴都幹掉。

但是目前手機螢幕主流是LCD螢幕。

為了防止LCD螢幕漏光，手機必須要求有BM區，也就是我們常見的手機螢幕的黑邊。

螢幕液晶儲存在兩塊玻璃基板中間，通過塗裝封框膠防止外漏；螢幕觸控層內置獨立的電容層，螢幕像素也需要電路控制，電路布線會圍繞需要邊框展開。

這就決定了LCD在全面屏上的天然劣勢。

OLED螢幕相比之下就顯得優勢明顯，OLED材質的自發光，所以沒有背光板也不會產生漏光問題，還可以利用蓋板玻璃的折射實現視覺上的「無邊框「；在厚度上OLED更加纖薄；另外OLED還可以彎曲，在異形屏、曲面屏的手機上也可以繼續」發光發熱「。

從觸顯晶片的封裝上來講，目前主流的晶片封裝COG技術也不適合全面屏。

COG技術下，晶片是被集成到玻璃背板上，而通常情況下這塊晶片體積不小，COG封裝會在排線的一端大出4mm左右的區域。

去年發布的全面屏概念機小米MIX「下巴」那麼大，極有可能是COG封裝導致的。

而COF封裝中，玻璃背板上晶片被放在了螢幕排線上，可以直接翻轉到螢幕底部，有利於手機邊框的縮減。

遺憾的是，目前COF技術主要為國外壟斷，如索尼化工、新藤電子和LGIT等公司，近幾年台灣廠商如欣邦、易華電等也已取得一定進展。

國內的概念股不多。

在螢幕切割方式上，傳統的16:9的手機螢幕四邊均為直角，由於要在機身上放置前置攝像頭，距離傳感器，受話器等元件，所以螢幕和上下機身邊緣均有一定距離。

而18：9的全面屏手機的螢幕邊緣會非常貼近手機機身，為了順利放置相關模組和元件，螢幕的切割方式有必要發生改變，為元件預留更多的空間。

通過查閱相關資料發現，目前公認的較好的解決方法是採用雷射切割。

全面屏的興起讓這兩年主流的正面蓋板式的指紋識別方法陷入了尷尬的境地，為了讓正面手機螢幕顯得更大，最簡單的方法是採取後置式指紋識別。

當然也可以選擇像大魔王蘋果一樣採取側面指紋識別的方法。

另外看起來就很酷炫的隱藏式指紋識別，比如光學式和超聲波式屏下識別長期來看也是很有機會的。

指紋識別的概念股我大A股有很多，就不說了。

在聲學與光學元件上，全面屏手機的出現，迫使手機聲學及光學性能不斷升級，最顯著的變化可能就是他們會越來越小。

聲學的隱藏式RCV、鏡頭和模組的小型化薄型化可能會大範圍被採用，隱藏式攝像頭這一方案說不定將來也會實現。

基於雷射直接成型技術的LDS天線可以實現利用雷射鐳射技術直接在支架上化鍍形成金屬，這樣就可以直接將天線做在手機外殼上。

手機天線不再占用主板空間，為其它元件騰出了空間。

在全面屏普及之後採用LCD天線技術的廠商大概也會不少吧。

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