燙不燙跑個遊戲就知道 驍龍835遊戲實戰
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大規模集成電路發展過後,電子遊戲便成為了人們喜聞樂見的一種遊戲方式了。
電子遊戲有著不同於以往遊戲的更多遊戲功能,因此有著與傳統遊戲方式截然不同的樂趣所在。
在PC開始普及之後,PC遊戲便開始迅速發展起來,藉助於PC的強大性能,遊戲的畫質與複雜程度也是呈幾何級數增長,當然遊戲也就越來越好玩了。
PC電腦遊戲自然也成為主機和掌機後的第三大遊戲勢力。
在智慧型手機普及過後,手機遊戲自然也就成了人們的新寵,無論是簡單的休閒類遊戲,或者比較大型的遊戲,均有著龐大的用戶群體,手游依然成為遊戲產業的一大支柱了。
但是使用手機玩遊戲,總是有著一些不便之處,其中最主要的一點,無疑就是發熱問題了。
手機作為通訊工具,天生並不是為遊戲而設計的,它在硬體和設計上,最先遵循的都是便攜性和省電性,這在面對休閒類遊戲的時候還好說,在運行《王者榮耀》這種大型遊戲的時候,可就明顯與其設計初衷不符了。
玩手游必須考慮發熱問題
手機發熱不比其它遊戲設備的發熱,手機作為高度集成的設備,是沒有多餘的空間來配備散熱裝置的。
對於其它遊戲設備來說,就不存在這個問題,普通的掌機完全沒必要散熱,發熱量巨大的Nvidia Shield自帶了風扇,PC與主機除了自配散熱裝置之外,鍵盤、滑鼠、手柄這些操控裝置,也是完全沒有散熱的問題。
同時現在手機金屬材料的大行其道,又導致了處理器的發熱會迅速傳導到機身之上,導致機身迅速升溫,長時間使用的話,甚至會導致燙手的情況發生,而發熱到這種程度之時,也就讓手機完全不具備遊戲性了。
手機的發熱情況,與其它所有使用電的設備一樣,都遵循著焦耳定律,只是其散發掉熱量的速度跟不上設備本身的發熱,才最終導致燙手情況的發生。
而要解決手機的發熱問題,我們自然也要從這方面入手。
首先提高手機的散熱能力這條直接PASS,手機的內部空間太過緊湊,給手機添加散熱裝置是非常不靠譜的,風扇更是想都不要想。
雖說之前三星也曾經給手機內部配備了一個小型的熱管,但它的作用只是更快的將處理器產生的熱量導出至機身,對機身散熱是沒有任何幫助的。
降低處理器的發熱量,才是解決手機發熱問題的關鍵。
畢竟在散熱效率一定的前提下,手機本身的發熱越小,溫度自然也就越低。
至於專門的手機散熱配件,讓我出門還要隨身攜帶一個這麼大的傢伙,手機的便攜性完全喪失,對此我們只能呵呵了。
一款處理器的功耗表現,與其製造工藝與產品定位是息息相關的。
產品定位不難理解,一款定位主打功耗的處理器,顯然在發熱量上就小,但是性能表現也會受到制約。
頂級處理器的性能雖然強勁,但是它勢必需要更多的電能來支持運算,自然也就會消耗掉更多的能量,導致發熱量大增。
在手機上玩遊戲,也是要講究體驗的,目前最火爆的遊戲《王者榮耀》對於性能的要求就不低,如果單純為了降低發熱而犧牲流暢的體驗的話,那可就是本末倒置了,因此我們解決手機發熱問題的靠譜方法,似乎只有降低處理器的發熱一條路可選了。
好在這並不是一條絕路,手機行業的高速發展,使得與之相關的晶片產業也是飛一樣的在前進。
目前最先進的手機SOC,已經採用了10nm工藝製造,先進的工藝技術,會大大降低處理器功耗。
在這裡我們要先科普一下,晶片製造工藝,其實就是意味著晶片的精細程度,它能讓處理器承載更多的電子元件,這其中的大頭肯定是電晶體數量了,它的多少基本決定處理器性能。
同時更加精細的製造工藝,還可以讓晶片面積有效減少,它為手機的內部設計提供了更多的發揮空間。
更精細的製造工藝,除了能夠承載更多的電子元件外,還能儘可能縮小電子元件的間距。
它對於晶片的能耗表現可就更為重要了,它能使不同電晶體終端的電流容量降低,從而提升他們的交換頻率。
因為每個電晶體在切換電子信號的時候,所消耗的動態功耗會直接和電流容量相關,從而使得運行速度加快,能耗變小。
這也就是為什麼工藝的數值越小,製程就越先進,元器件的尺寸越小,處理器的集成度越高,因此性能加強,處理器的功耗反而越低的道理了。
目前10nm工藝的處理器,僅有高通驍龍835與三星Exynos 8895,而對於絕大多數國內用戶來說,高通驍龍835才是我們能接觸到的10nm處理器。
套用羅永浩的一句話,你說得跟花一樣,但實際上什麼情況誰知道,所以還是「少囉嗦,先看東西」,高通驍龍835的發熱情況到底怎麼樣,我們就實際跑一跑遊戲,看看發熱情況如何。
這裡我們選擇小米6作為測試機型,畢竟它是國內唯一的驍龍835手機,我們就用它來實際檢測一下其發熱表現。
這裡我們要先說一下溫度對於手感知的問題。
人體皮膚表面的溫度是在33度左右的,因此手機的溫度在這個範圍內的話,手感是最為舒適的。
而在超過這個溫度之後,我們就能感知到熱量的變化,當溫度達到36度以上時,可以感到明顯的溫熱,當然此溫度範圍中,與人體溫度差距不大,屬於能感知溫度差異卻並不會造成長時間使用的不適。
40度的溫度就如同高饒病人,體感會非常明顯,長時間使用可以忍受,而當超過50度過後,手感就非常燙了。
顯然要獲得最優秀的遊戲體驗,手機溫度在35度以下最好,而超過35度後就能有比較明顯的熱感了。
40度過後則會有比較明顯的體驗下降了。
測試中的環境溫度為25度,首先我們來看目前最火爆的《王者榮耀》,這款遊戲對於手機性能有一定要求,同時由於其雙手持機操作的特性,因此對於發熱的要求也非常高。
30分鐘遊戲過後,在處理器位置的溫度為34.3度,觸摸上去有溫熱感,但不影響體驗。
之後我們來看看另一款手游大作《陰陽師》,連續半小時遊戲過後,正面最高溫度32.9度,屬於那種基本感覺不到溫度差異的表現。
邊緣溫度
處理器區域溫度
不過我們在玩遊戲時,肯定會遇到充電玩的情況。
在充電發熱與處理器雙重發熱的情況下,驍龍835的表現如何,我們還是來實測一下。
此時手機邊緣的溫度升高比較明顯,比較熱的區域已經有了34.3度,背部處理器區域的溫度超過35度。
小米6的發熱情況顯然是非常不錯的,發熱情況根本不像是高端處理器的發熱,如此的優秀髮熱表現,其實看看高通方面提供的紙面數據,我們就能聯繫到這個結果了。
高通驍龍835的功耗,要比曾經的驍龍801少了一半,比起前代的820也有著明顯的提升。
那麼驍龍835是究竟是靠什麼來實現如此優秀的發熱表現的呢?
10nm的先進工藝肯定是其中之一,先進的工藝使得在同等性能之下的功耗大幅度降低,在相同的功耗環境下能提供更強勁的性能。
當然前面我們已經說過10nm工藝的問題了,這裡我們就不在贅余,但核心點其實就是,在此消彼長之下,驍龍835可以用更少的電量發揮出更強的性能,電能被更多的轉化為了運算性能,作為熱功耗的發熱自然也就少了。
Kryo 280的獨特架構也對發熱控制起到了明顯作用,Kryo 280同時採用性能叢集和效率叢集,根據性能需求不同,可以開啟相應的叢集來進行針對性的運算,從而來節省耗電以及降低發熱量。
曾經我們在玩手機遊戲時,總是會玩玩停停,因為手機的溫度已經不允許我們繼續玩下去了,與其忍受這極差的手感去玩,還不如休息一下。
如今驍龍835已經不用讓我們再去考慮發熱問題了,想玩多久隨你,甚至充電玩都沒有影響。
而這才是玩家們所真正需要的遊戲體驗變化。
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