小米6不採用自主研發晶片「澎湃S1」，為何獨愛高通

小米6可謂是猶抱琵琶半遮面，賺足了眼球，今天小米6還是和大家見面了。

小米6在外觀方面很是驚艷，該機採用了5.15英寸1080P螢幕，四曲面玻璃機身設計，不鏽鋼邊框，光彩四溢，晶瑩剔透，擁有亮藍，亮白，亮黑三種配色。

配置方面，目前公布的已知參數包括「滿血版」驍龍835處理器。

看到這點，應該會有用戶納悶，小米不久前不是搞出了自主研發的處理器「澎湃S1」了嗎，為何小米6寧願採用高通驍龍835，也不敢使用自家的晶片呢？

談起小米自主研發的處理器「澎湃S1」，時間定格在2017年2月28日，小米公司發布了定位中高端的自主研發晶片「澎湃S1」，小米從此成為了繼蘋果、三星、華為之後，全球範圍內有同時生產晶片和手機能力的第四家企業。

小米「澎湃S1」用到哪裡了？竟然小米5c搭載澎湃S1晶片，貌似看出其只用於中低端品牌，高端還是不敢冒險。

據悉，首批澎湃S1晶片採用八核架構，定位中高端，已經順利量產並搭載於同時發布的小米新款旗艦拍照手機小米5c，這款應用小米首款自主晶片的手機定價1499元起。

由於這款晶片是小米剛發布的，所以穩定性是重中之重。

小米手機晶片由於剛進入該行業，其晶片要獲得完美的表現還得搭載於手機上進行改進。

當年聯發科剛推出手機晶片的時候就花了很長的時間與深圳的山寨手機企業合作，逐漸在應用中解決問題，才能在手機中穩定運行。

華為海思從推出第一款晶片K3到推出完美的麒麟920也花了5年多時間。

小米也要經歷這個過程。

我們知道華為海思晶片的崛起，真正的分水嶺在於2014年搭載海思麒麟920晶片的榮耀6手機以及搭載海思麒麟925晶片的Mate 7手機的誕生。

此後，海思麒麟晶片便逐漸得到認可。

華為用了10年時間才讓晶片得到認可，小米要做晶片，同樣是一次長跑，而且一樣在技術上面臨著很多的風險，因而並不一定能成功。

要做好晶片，需要攻克的技術難點太多，稍有不慎，就是致命危險。

即便是在晶片領域深耕均超過20年的高通和聯發科，也時常會出現故障。

所以對於小米6來說，不敢冒險。

小米自主晶片也將會在技術攻克上遇到很多各種各樣的問題，而有些問題甚至是致命的，一旦出錯就會導致手機一敗塗地。

小米要真正奠定自己在晶片領域的技術實力，至少需要數年。

同時，做晶片需要大量的人力、財力的投入，這是一場結局難料的豪賭。

現在有消息稱，小米自家處理器澎湃S2已經進入跑片階段，即將進去量產，不知道澎湃S2會搭載在哪一部手機上呢？從小米的澎湃S2 跑分來看似乎已經追上了聯發科的旗艦處理器，預計這款SOC將搭載在小米6 C上。

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