2009年，華為推出了一款K3處理器，正式試水智慧型手機，這也是國內第一款智慧型手機處理器。

可惜的是該晶片未有商用。

而華為晶片真正為人所知是第一款四核手機華為D1，它採用海思K3V2一舉躋身頂級智慧型手機處理器行列，讓業界驚嘆。

K3V2當時號稱是全球最小的四核A9架構處理器，性能上與當時主流的處理器如三星獵戶座Exynos4412相當，儘管這款晶片存在一些發熱和GPU兼容問題，但不失為是一款成功的晶片，代表著華為在手機晶片市場技術突破。

2010年，華為發布K3V2，搭載在D2、P2、Mate上，但是因為製程落後，GPU嚴重拖後腿，讓華為的晶片口碑一度下降到低點。

2014年，麒麟晶片首次推出，910和910T不負眾望，強勢登場。

910主要搭載在榮耀3C上，而910T則主要搭載在P7上，這兩款自主晶片已經能滿足手機使用者的大部分需求。

但是和同價位主流處理器比較，依然存在著不少的差距。

尤其是面對主要競爭者驍龍801和聯發科6592，麒麟晶片無力接招，只能黯然神傷。

2015年，麒麟930、935和950相繼推出，分別以P8，榮耀7和mate8作為代表，一下子將自主晶片推到中高端的地位，使三星，聯發科，高通突然感覺到了威脅。

加上驍龍810工藝陳舊，20nm工藝難以負荷A57的高發熱量，發熱控制都非常糟糕，於是麒麟晶片突然遇到了新的機遇。

2016年華為麒麟950的價值並不是在2016年市場中與三星以及高通、聯發科的抗爭，而是令華為的手機產品在面對搭載其他晶片的手機品牌時更加具有競爭力。

作為平等對手可以勇於面對驍龍820性能和降低發熱量的顯著提升，以及三星的8890製程的巨大優勢。

麒麟晶片

勇往直前，做國內第一

回顧一路成長的華為自研晶片：從1991年華為成立ASIC設計中心，到2004年海思半導體有限公司成立；從2006年開始啟動智慧型手機晶片的開發，到2008年發布首款手機晶片K3V1，再到2012年推出體積最小的四核處理器K3V2並實現千萬級商用；從2013年進一步明確採用SoC架構，推出支持LTE Cat4的麒麟910四核處理器並且在華為多款旗艦智慧型手機上規模商用，到2014年推出全球率先支持LTE Cat6標準的麒麟920晶片，2015年推出麒麟930/935晶片並且在旗艦機型上成功規模應用，再到推出業界首款商用TSMC 16nm FinFET plus技術的SoC晶片麒麟950，一直到如今華為首顆全模晶片麒麟650、655的推出，華為一直在手機晶片這條「不歸路」上勇往直前，為國產正名。

未來的方向

在移動晶片產業中，幾乎所有主流晶片廠商都是基於ARM架構，即無論是MTK、三星、華為，還是高通，都採用了ARM官方的公版設計。

儘管ARM的公版設計經過了ARM相關的測試，對於移動終端（例如智慧型手機）廠商可以做到時間與成本的節約，加速產品的上市時間，但其帶來的負面影響也顯而易見，就是晶片的同質化，智慧型手機的體驗其實並不好。

未來華為應該學習蘋果自主晶片架構的創新。

其實蘋果早在iPhone4時，就已經開始使用自主架構的晶片，並從iPhone 5開始進一步將架構替換為自主的Swift，這種採用架構自主創新的結果就是，儘管蘋果iPhone的晶片主頻落後同時期其他Android陣營旗艦幾乎一半，但是性能不輸，甚至超越，直至今天的A9大幅領先對手。