全面屏手機金立M7來了，全面屏配雙安全晶片，售2799元
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9月25日，金立在北京舉行「金立M7金鑽客戶&媒體品鑑會」，正式發布M系列旗艦新機金立M7，並提前至9月26日國慶節前全面現貨上市。
雖然金立的M系列一直是定位於高端商務的產品線，但是這一次金立M7憑藉著全面屏的驚艷表現和極致精細的工業設計在品鑑會上給了我們更大的驚喜。
從外觀上看，金立M7極具商務氣息，正面是6.01英寸18:9的AMOLED超清全面屏，金屬材質背板則使用了拉絲工藝，形成了圍繞後置指紋識別器的「紋」，配合香檳金、炫影黑、星耀藍、寶石藍和楓葉紅等可選配色，看起來商務范兒十足。
除了全面屏設計外，金立M7的另一個亮點為在安全上的努力，它新增了一顆支付安全加密晶片，兩顆獨立晶片保證手機數據和支付安全。
採用 6.01英寸 AMOLED顯示屏。
這也是 vivo X20之後第二款使用三星AMOLED 18：9螢幕的手機。
螢幕解析度為 2160*1080，覆蓋 100% DCI-P3色域。
首發聯發科 Helio P30處理器，6GB+64GB 內存。
電池容量為 4000mAh，這也是今年到目前為止主打全面屏概念的手機中，電池容量最高的一款，支持 18W快充。
正面取消了實體
Home鍵，底部換成了金立 LOGO，螢幕內按鍵，頂部為聽筒、前置攝像頭、傳感器，指紋放在了背部，同時支持面部識別。
拍照方面，金立 M7採用後置 1600萬像素+800萬像素雙攝像頭，前置為 800萬像素。
除了M7，金立還發布了大金剛2，採用驍龍435處理器、4+64GB內存、1300萬+800萬攝像頭、5000mAh電池和6吋螢幕。
這款手機主打巨屏、全面屏設計和長續航，但性能偏弱，售價1999元，將於9月30日開售。
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