華為麥芒6模仿金立用四攝？全面屏+麒麟659
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作為電信用戶都曉得，華為麥芒系列一直是電信的定製機，不過從第五代開始採用全網通了。
現在華為新機麥芒6已經正式入網工信部，外觀上採用了金屬一體化機身，後置雙攝像頭豎著排列，正面擁有浮誇的屏占比——全面屏。
窄邊手機額頭與下巴，螢幕的尺寸大小是5.9寸。
螢幕具備當下最流行的18:9，麥芒6顯示屏的解析度是2160X1080P。
手機頂部還保留華為的logo，因為螢幕升級為全面屏，所以麥芒6的指紋識別模板被安放在手機背部，也就是雙攝位置的下面。
這款手機搭載麒麟晶片659，輔以4GB RAM+總存儲ROM 64GB，內置一顆3240MAH容量電池。
我們都知道金立S10是一款四攝手機，主打拍照美顏。
現在華為麥芒也來搞個「四攝」，毫無疑問，麥芒6前置也是雙攝為1300W像素+200W像素，後置1600W像素+200萬像素，不清楚是不是彩色+黑白，看來可能是要按照金立的模式四攝拍照，主打自拍。
既然華為麥芒6已經進入工信部認證，那麼說明麥芒6會在近期內正式發布，根據去年七月發布的麥芒5售價是2399元，那麼作為麥芒的新一代之作，麥芒6的價格大概在二千五百元左右，絕對不會超過三千元。
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