低耗電高亮度 聯發科Helio X30打造最佳視覺體驗

作為目前智慧型手機最重要的核心部件之一，處理器一直都是上游廠商以及手機廠家們發力最多的地方。

這顆零部件的好壞直接關係到智慧型手機的性能、功耗、通信以及使用體驗。

不誇張的說，處理器的好壞直接關係到這款產品的最終命運。

而作為國產移動晶片的代表，聯發科以及魅族近日動作頻頻，據悉搭載該晶片的國產旗艦魅族PRO 7將在本月底與消費者見面。

聯發科Helio X30採用10nm工藝製程

聯發科Helio X30自去年年底曝光後便備受國內外媒體以及消費者的關注。

作為國產唯一能夠對抗蘋果A11以及高通835的晶片，聯發科Helio X30將使用台積電10nm工藝製造而成，擁有10核三集從架構設計的同時也首次混合了三種不同架構，高中低三種核心的搭配保證了Helio X30有著高性能、低功耗、低發熱等特性。

相對於上一代以及同類競品而言有著巨大優勢。

獨有CorePilot 4.0技術與MiraVision EnergySmart Screen技術

昨日，聯發科也在新浪微博官微中曝光了這顆旗艦晶片的新特性。

值得關注的是，Helio X30採用了聯發科技最新版的CorePilot 4.0技術。

這項技術集成了智能任務分配系統、溫度管理系統和用戶體驗監測系統於一身，能夠根據手機的電量以及用戶的使用場景進行性能分配，有序的協調三檔核心工作，既滿足了手機對性能的需求，也保證了功耗以及續航。

同時有了這項新的技術，還可以有效控制產品的發熱問題。

無論在暢遊大型遊戲以及充電時，Helio X30都可以保證手機的清爽，尤其是在炎熱的夏天這無疑是對消費者的另一個巨大福音。

在今日，聯發科又在官微中曝光了這枚晶片的另一重大特性。

據官方介紹，Helio X30不僅擁有CorePilot 4.0技術，還將搭載其獨特開發的 MiraVision EnergySmart Screen技術，這項新的特性會根據顯示內容和環境亮度來智能動態調整螢幕系統參數，並且搭配人眼視覺模型技術提升系統效率的同時優化電源能耗比，而不影響螢幕觀看體驗。

這對於重度智慧型手機用戶來說無疑是重大福利，有了這項技術後可以進一步提升手機的續航同時降低發熱，讓你觀看時有更好的使用體驗。

從魅族官方微博筆戈科技與聯發科的高調互動中也不難看出，這枚晶片將在魅族PRO 7首秀已經成為了板上釘釘的事了。

除搭載Helio X30晶片外，該機還將使用LPDDR4X規格的4/6G RAM以及UFS2.1規格的ROM，採用5.2英寸1080P解析度的高品質螢幕，再配合上最新的Flyme6系統能夠讓你體驗到什麼叫做真正的順暢。

出色的設計以及出色的處理器，魅族與聯發科的再次結合能碰撞出怎樣的火花呢？CorePilot 4.0技術與MiraVision EnergySmart Screen技術的加持會讓魅族PRO 7有多麼驚艷呢？讓我們拭目以待。