聯發科技曦力X30來了！超長待機持久續航

如今的手機，開始像曾經的PC一樣，進入了硬體性能過剩的時代。

作為移動便攜互聯終端，手機的尺寸讓其應用受到很多限制，手機處理器晶片大部分的性能都在沉睡，而不斷提升的手機晶片性能，則是以提高產品功耗、發熱高溫為代價的。

在這樣的趨勢下，如何讓手機處理器晶片保持高效性能基礎上，同時還能提高待機續航時間，有效控制晶片發熱，避免「暖手寶」手機，減少手機使用的「發燒」安全隱患，成為廠商關注和努力的方向。

今天，筆戈科技轉發了聯發科的一條微博，顯得十分耐人尋味，也讓人產生了聯想。

魅族晶片手機要搭載聯發科的曦力X30！「大螢幕、小電量」在炎熱的夏季顯得應景而清爽，的確令人期待。

全新架構，高效節能

在高效能、低能耗方面，聯發科的晶片一直保持良好傳統。

據介紹，聯發科專門為平衡智慧型手機性能和功耗研發了CorePilot技術，其中，最新版本CorePilot 4.0目前已應用在旗艦處理器Helio X30上。

Helio X30是首批採用目前最先進的10納米製造工藝的晶片之一，首次混合採用10核三集從架構設計，具體包括兩顆2.5GHz的A73 核心、四顆2.2GHz的A53 核心以及四顆2.0GHz的A35 核心，通過高中低三個檔次的不同核心搭配，使得Helio X30有著更高的性能和執行效率，能效也大大提高。

而搭載的CorePilot 4.0憑藉獨創的系統電量分配器，集智能任務調度系統、溫度管理系統和用戶體驗監測系統於一身，能夠預測各任務的電量使用情況，按照某個時間點任務的重要性進行優先級排序處理，有效解決以往高端處理器性能和功耗無法兼顧的問題，延長手機續航時間。

（網傳首款搭載Helio X30晶片的魅族PRO 7概念圖）

全新算法，控溫續航表現卓越

同時，Helio X30支持LPDDR4X內存和UFS2.0/2.1快閃記憶體，在大幅提升傳輸速度、性能和讀寫速度的同時，節能性也更加突出，並且支持改進的節能低頻模式，可根據運行任務的情況而降低時鐘頻率，延長電池使用時間，避免產生額外的熱量，給予手機更出色的續航能力。

高效、節能、智能、低溫的Helio X30在實際應用中具有四個重要的意義。

首先，有效降低頻繁高溫，對手機晶片、手機電路帶來的老化和損傷。

其次，能耗和溫度的控制，顯著改善了手機電池的工作環境和條件，最大限度降低了手機安全隱患的發生。

第三，對能耗的控制，顯著提高了手機待機續航能力，這對於手機「重度用戶」來說，意義非凡。

第四，解決了發熱問題，手機運行的效率會顯著提高，因為發熱而導致的卡頓問題將會徹底解決，用戶體驗將會大幅提升。

魅族旗艦首發已成定局

如此給力的處理器，如今即將走進我們身邊。

有消息稱，已經進入上市倒計時的魅族PRO 7旗艦機將首發Helio X30。

最近，魅族旗下筆戈科技連續轉發聯發科官方微博，進一步坐實了這一傳言。

當然，除了魅族PRO 7外，接下來Helio X30還將應用在一系列國產高端手機上，作為手機用戶來講，我們將可以享受到這款最新的創新晶片帶來的卓越舒適體驗。

而搭載Helio X30的手機將會表現如何，售價和定位又會怎樣？且讓我們拭目以待。