手機里的人工智慧：聯發科Helio X30自動控溫拒絕燙手

現代生活，智慧型手機早已經成為我們生活的一部分，上班、吃飯、坐車、睡覺、上廁所都離不開它。

但手機用久之後，難免出現一些發熱、死機等「生病」症狀，讓人無比的鬱悶。

在當今手機性能已經不亞於桌面級的處理能力時，面對功耗發熱等日漸突出的問題，晶片製造商和手機廠家也是絞盡腦汁。

隨著聯發科Helio X30處理器的發布，這一問題將得到有效解決。

獨有CorePilot 4.0技術，實現智能溫度管理

手機的發熱主要來源於處理器晶片，作為全球首批採用目前最先進的10納米製造工藝的晶片之一，聯發科Helio X30採用獨家技術 CorePilot 4.0，憑藉獨創的系統電量分配器，集智能任務調度系統、溫度管理系統和用戶體驗監測系統於一身，能夠預測各任務的電量使用情況，按照某個時間點任務的重要性進行優先級排序處理。

CorePilot 4.0依據用戶的使用需求，協調Helio X30以最省電的方式運行，將Helio X30的功耗再降低25%，讓消費者使用手機執行更多任務，解決以往高端處理器性能和功耗無法兼顧的問題，提升手機的續航時間，避免功耗過高帶來的手機發燙現象，對於延長手機使用壽命有著重要意義。

支持最新UFS2.1，能效大幅提升

聯發科Helio X30採用10核三集從架構設計，首次混合了三種不同架構，具體包括兩顆2.5GHz的A73 核心、四顆2.2GHz的A53 核心以及四顆2.0GHz的A35 核心。

通過高中低三個檔次的不同核心搭配，使得Helio X30有著更高的性能和執行效率，能效也大大提高。

並且，Helio X30支持LPDDR4X內存和時下最新的UFS2.0/2.1快閃記憶體，大幅提升傳輸速度、性能和讀寫速度，節能性更加突出。

同時，支持改進的節能低頻模式，可根據運行任務的情況而降低時鐘頻率，延長電池使用時間，避免產生額外熱量，提升續航能力。

性能提升的同時還降低了功耗，實現自動溫控，提升續航時間，聯發科Helio X30的表現可謂無可挑剔。

據可靠消息稱，月底發布的魅族PRO 7旗艦機將搭載聯發科Helio X30。

無獨有偶，7月13日，魅族旗下筆戈科技轉發了一條聯發科官方微博，進一步坐實了這一傳言。

對於即將到來的魅族PRO 7將會帶來多少驚喜，讓我們拭目以待。