愛搞機第一期:最新手機CUP性能排行,看看你的手機在什麼位置?
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作為手機最重要的核心零部件,CPU的性能優劣很大程度上影響著手機的整體使用體驗。
今天小編就單從CPU的角度淺談一下各家手機廠商的旗艦機。
NO.1 蘋果A11仿生處理器
A11處理器是蘋果公司自主研發的處理器晶片,採用6核心設計,由2個代號為Monsoon的高性能核心及4個代號Mistral的低功耗核心組成。
這快CPU到底有多強大呢?從Geekbench 4 給出的跑分數據看來,用一覽眾山小來形容A11並不過分。
A11的單核成績達到4200分,多核成績達到10000分,在跑分方面是整個移動處理器市場中無敵的存在。
蘋果堆核數,誰也擋不住。
代表機型:蘋果iPhone X、iPhone 8。
NO.2 高通驍龍835\三星Exynos 8895
驍龍835的主頻為1.9GHz+2.45GHz,並採用八核設計。
驍龍835將採用10nm八核心設計,大小核均為Kryo280架構,大核心頻率2.45GHz,小核心頻率1.9GHz,GPU為Adreno 540@670MHz,相比上代性能提升25%,支持4K屏、UFS
2.1、雙攝以及LPDDR4x四通道內存,整合了Cat.16基帶。
可是由於kryo架構仍未上一代高端晶片驍龍820的核心,這意味著835的升級要比以往慢上也半拍。
驍龍835的多核跑分成績為6800分,與蘋果A11還有著不小的差距。
代表機型:一加5、努比亞Z17S、小米MIX2、HTC U11+、MOTO Z 2018。
而Exynos 8895也同樣採用了八核的CPU構架,由4顆高性能核心第二代貓鼬和4顆低功耗核心ARM Cortex-A53組成。
整體性能上與高通驍龍835不分伯仲,同時並列第二位。
代表機型:三星 GALAXY S8、三星 GALAXY note8。
順便一提的是:由於Exynos 8895仍是5載波聚合的基帶,缺少CMDA基帶。
所以國行版本的三星 GALAXY S8和三星 GALAXY note8仍搭載的是高通驍龍835。
NO.3 麒麟970
麒麟970晶片是華為海思推出的一款採用了台積電10nm工藝的新一代晶片,是全球首款內置獨立NPU(神經網絡單元)的智慧型手機AI計算平台。
970內置了八核CPU,十二核GPU,最大的特徵是設立了一個專門的AI硬體處理單元—NPU(Neural Network Processing
Unit,神經元網絡),用來處理海量的AI數據。
然而此次970的升級重點並不在性能,而是在於功耗以及AI方面。
性能方面稍弱於驍龍835,以6700分排在第三位。
代表機型:榮耀V10,華為Mate 10。
影響一部手機性能的因素有很多。
雖然不是完全取決於CUP的性能優劣,但是CUP就如同「地基」一樣,沒有一塊好的「地基」,其他方面再怎麼優化也沒有用的。
下面是最新的手機CPU天梯圖,看看你的手機在什麼位置吧。
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