小米松果、蘋果A11、驍龍835,6大旗艦手機處理器孰強孰弱
文章推薦指數: 80 %
點擊上方關注,訂閱雷科技
2017年雖然才剛剛開始,但依然擋不住手機軍備競賽發展的腳步。
預計今年的旗艦手機可能會出現六種處理器之多,很大原因是小米的松果處理器也即將加入這場混戰。
想知道這六大旗艦手機處理器都有哪些亮點嗎?不妨接著往下看。
蘋果A11:最彪悍的旗艦處理器
去年蘋果A10 Fusion的橫空出世,讓大家見證了蘋果堆硬體的實力。
搭載該處理器的iPhone 7系列甫一上市,就橫掃各大跑分軟體排行榜榜首,令人驚掉下巴。
今年下半年發布的iPhone 8不出意外將搭載全新的蘋果A11處理器,性能表現可期。
據稱,蘋果A11將從16nm直接跳到台積電最新的10nm工藝,並從今年4月開始投入量產。
該處理器或將用上台積電最新InFO和WLP晶圓級封裝技術,架構上可能會維持A10 Fusion的四核心設計,但性能會有顯著提升。
高通驍龍835:最主流的旗艦處理器
不出意外,驍龍835將被今年絕大部分手機廠商的旗艦機選用,成為安卓手機最主流的旗艦處理器,不過因為三星壟斷了該處理器的10nm FinFET工藝,截至目前唯一確定會用上這枚SoC的只有3月或4月才發布的Galaxy S8。
驍龍835採用高通自研Kryo 280架構八核心設計,四個大核心最高主頻為2.45GHz,四個小核心最高主頻為1.9GHz。
其還支持X16 LTE基帶,並整合Adreno 540 GPU、Hexagon 682 DSP。
其中,GPU方面提供了DX12、OpenGL ES和Vulkan應用的前沿性的3D畫面支持,DPU/VPU方面其將支持10位4K視頻。
近日,搭載驍龍835的高通原型機跑分也已經曝光。
GeekBench記錄顯示,其單核心成績為2004分,多核心成績為6233分。
儘管分數並沒有那麼逆天,但如果綜合GPU的成績,應該還是會成為今年的頂級移動處理器之一。
華為麒麟965/970:最黑馬的旗艦處理器
麒麟960總算讓華為在移動處理器領域揚眉吐氣了一回,但因為打了時間差的原因,至少今年上半年的華為旗艦手機(華為P10、榮耀V9、榮耀9等),可能還是得停留在麒麟960,頂破了天出一款小幅升級版的麒麟965。
因此,其上半年在綜合性能方面和驍龍835誰更有優勢就不用多說了。
好在,華為今年真正的黑馬麒麟970預計在Q4正式面世,不出意外可能會在Mate 10上首發。
麒麟970也是華為首款採用台積電10nm工藝的移動處理器,其依然採用四核A73+四核A53的架構,GPU亦保持不變,但CPU最高主頻可能達到3GHz。
此外,其還將集成LTE Cat.12基帶,綜合性能預計超過驍龍835。
聯發科Helio X30:最倒霉的旗艦處理器
本來聯發科Helio X30是這些旗艦處理器中最早發布的,並且還全球首發了台積電10nm工藝,按理來說應該要先聲奪人一回。
但市場往往就是這麼殘酷,由於性能面對高通、華為處理器優勢不大,被曝光定位極其尷尬,不受線下廠商青睞,甚至還少了樂視這個客戶,今年只能淪為部分網際網路品牌的「千元旗艦」標配。
聯發科Helio X30沿用上代的三從集架構,由主頻為2.8GHz的雙核A73、主頻為2.3GHz四核心A53,以及主頻為2.0GHz四核A35組合而成,GPU則而破天荒的採用了Imagination PowerVR 7XTP MT4,並整合LTE Cat.10基帶,攝像頭支持2000萬像素雙核ISP圖像處理器。
根據安兔兔跑分成績,聯發科Helio X30得分為16萬分,略低於麒麟960,高於驍龍820和821。
而GeekBench記錄則顯示,其原型機單核心成績僅有1492,低於驍龍820,多核心也才4473分,看來註定是要成炮灰了,不知聯發科X35能否搶救一下?
三星Exynos 8895:最逆天的旗艦處理器
三星Exynos 8895有望和S8一同發布,成為部分版本S8搭載的處理器。
根據之前曝光消息,Exynos 8895或將先行拆分為8895V和8895M兩個版本交由S8使用,隨後會在今年Q3推出整合三星自研Shannon 359全網通基帶的第三個版本,也許Note 8會用上。
Exynos 8895V和8895M均採用三星10nm工藝製造,架構為四核自研貓鼬M2+四核A53,但不同的是,Exynos 8895M的大核心頻率為2.5GHz,小核心為1.7GHz,GPU為ARM Mali G71-MP20(喪心病狂…)。
而Exynos 8895V的大核心頻率則為2.3GHz,GPU也相應變成ARM Mali G71-MP18。
這裡需要特別注意一下,三星Exynos 8895M的GPU的核心數達到了最高級的MP20,儘管Exynos 8890V往下調整到MP18,性能依然非常強勁。
作為對比,華為麒麟960在GPU上雖然同樣採用Mali-G71,但僅有MP8,連8895M的一半都不到,因而或將重演麒麟950/955和三星Exynos 8890的T880核心數之間的差距。
小米松果V970:最讓人意外的旗艦處理器
除了被曝光到不想再看的小米5C,小米松果其實手上還握著一個大殺器,那就是可以與驍龍835一戰的旗艦處理器,據稱將被命名為V970(對標華為?)。
而小米5C上搭載的中端晶片則命名為V670,性能相當於驍龍808。
小米松果V970和高通、三星的旗艦處理器一樣,採用三星10nm工藝製造。
它由四核A73和四核A53組成,頻率分別高達2.7GHz和2.0GHz。
同時,其在GPU上還將整合ARM Mali-G71 MP12,頻率為900MHz。
據說搭載這枚處理器的產品將在下半年上市,或為小米Note3和小米6s。
小米首款旗艦級處理器就要劍指行業老大高通的驍龍835,不得不說勇氣可嘉,也非常讓人意外。
目前,小米松果官網和官博已經紛紛上線,預計其首款處理器產品將馬上和我們見面。
看完2017年這些旗艦手機標配的旗艦處理器們,你最期待哪個呢?
(圖片來源於網絡)
小米松果V970與華為麒麟970爭鋒?
小米將在本月28日發布其第一款手機晶片V670,這只是一款定位中低端市場的手機處理器,其挑戰高端市場的V970才是更值得關注的晶片,據說將在下半年發布,這將與華為海思的麒麟970正面爭鋒。
性能爆棚 這五款高端手機處理器今年將格外火
【TechWeb報導】智慧型手機行業每年都會有大幅度提升,不僅僅是產品外觀設計、工藝精進還有新鮮的科技內容加入其中。當然最常規的是每年硬體性能也會有大幅度提升,現在手機的性能已經超過了早起PC,...
2015年手機處理器指南(中)
2014年底高通(Qualcomm)推出了驍龍810,三星則是發布了Exynos 7420,前者應用了20SoC工藝、帶來了先進的載波聚合技術,後者則是率先應用了FinFET(Fin Field...
華為海思970對比高通驍龍835和聯發科X30
隨著三星和台積電10nm晶圓工藝的成熟,明年包括高通驍龍835、聯發科X30/X35、海思麒麟970在內的三款主流移動處理晶片都將採用10nm工藝,那麼三款晶片哪一款更強呢?近日台灣媒體公布了一...
高通聯發科華為齊入10nm,明年手機市場競爭更激烈!
前段時間高通剛剛宣布了旗下旗艦處理器驍龍835 的相關參數,其中最值得注意的是它將會採用三星的10nm 工藝製程,同時核心數也增加到8個,主頻提升到 3.0GHz以上,性能應該能超過目前蘋果的A...
從海思麒麟950發布說起 2016手機晶片市場如何分天下
前幾日華為發布了其最新的手機處理晶片 — 海思麒麟950。並且聲稱跑分性能秒殺高通驍龍820以及三星的獵戶座7420.。根據華為提供的信息來看,該款處理器採用台積電16nm FF+製程工藝,4×...
主流手機CPU品牌大盤點
高通驍龍 (Qualcomm Technologies)驍龍處理器是美國高通旗下的一個處理器和數據機品牌,目前主要有驍龍處理器有四個系列:800系列,驍龍600系列,驍龍400系列和驍龍200系...
10nm級軍備競賽:2017年智慧型手機旗艦處理器展望
還有兩天時間,魅族新機魅藍X即將發布,根據之前的爆料信息,除了亮眼的外觀設計與Flyme 6系統,魅藍X還將首發搭載聯發科Helio P20處理器,或許是這款新機最大的亮點。
蘋果A12處理採用7納米工藝打造,完勝華為麒麟980
很多用戶在選擇手機時,都會先問問是什麼處理器,處理器是什麼品牌什麼型號的。因為一款手機屬於哪個級別,基本上是由處理器決定的。採用了高通驍龍845的手機,肯定是高端旗艦受,採用了驍龍625的,則只...
2016年度回顧(9):十大移動處理器
對於2016年來說,移動晶片市場基本上是高通家族一枝獨秀,而聯發科更多的則像襯托紅花的綠葉,總是被高通死死打壓,三星華為的移動晶片雖然也能在高端領域擁有一席之地,無奈門丁不旺,獨木難支。
同為10nm工藝,麒麟970、聯發科X30、三星8895和驍龍835對比
2017年9月2日華為在德國IFA展會發布麒麟970最新處理器,作為華為首顆10nm工藝的核心處理器,麒麟970今年主打的關鍵詞有首款AI平台、4.5G最快LTE基帶(Cat.18,1.2Gbp...