年前先別急著換手機,年後這幾款手機會不久發布,顏值配置一流

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小米7

​小米7可能在3月份發布。

就是過年回來就會發布了,因此,從一些角度來講,小米7就是要對標三星S9,向更高端看齊邁進。

小米7將會擁有跟S9類似的黑科技,例如無線充電、虹膜識別、快充技術、防水防塵等等。

小米7預計將會大幅升級,採用了全新的外觀設計以及系統配置。

外觀方面,全面屏的設計方式將會首次應用在旗艦機型上面(小米6及其之前的型號都不是全面屏),螢幕比例為18:9,而屏占比將會達到 前所未有的97%,成為小米旗下屏占比最高的一款機型。

小米7取消了home鍵的同時也取消了後置指紋模塊,將會搭載最新的螢幕下指紋識別技術,進一步提高全面屏手機的屏占比。

而且還會延續玻璃與陶瓷材質的風格,單憑顏值來看,幾乎美得不像小米手機。

華為P20

說起華為手機,其下自主晶片麒麟970最近可以說是吸睛不少,華為 Mate 10 系列和榮耀V10系列的火熱,不得不讓人對新一代P系列手機更讓人期待。

下一代旗艦機華為P20也有了概念圖曝光。

將搭載麒麟970處理器,標配6G大運存,運行安卓8.0的EMUI8.0系統,性能和流暢度都達到了華為手機的頂級水平;而在P系列一直主打的拍照方面,P20更將搭載徠卡三攝,主攝像頭像素達到了4000萬,並且有人工AI加持,拍照能力相當出色。

華為P20據稱會採用最新研發的麒麟975處理器,搭載10GB運行內存,256GB存儲起步,性能方面據稱不會輸給驍龍845,作為國產手機老大,還是非常值得期待的。

三星S9

​S9將採用一塊5.8英寸的顯示屏,同時搭載了高通驍龍845處理器。

這款手機背部已經搭載1200萬像素單攝像頭,光圈最高為F/1.5,支持超級慢動作視頻拍攝,S9 的攝像頭將會搭載全新的功能,比如超慢動作視頻。

三星S9和S9+將會有兩個處理器版本。

一個是高通驍龍845處理器,一個是三星自家的獵戶座Exynos 9810處理器。

兩款晶片的性能相比於上一代晶片都會有大幅提升,尤其是當下人工智慧概念火熱,兩款晶片都會加入這一技術提高晶片性能。

根據國外網友爆料的一張三星S9外包裝信息顯示,三星S9和S9+將依舊採用解析度為QHD的SuperAMOLED螢幕。

三星也可能會模仿蘋果,在標準版 Galaxy S9 中配備單攝,而在 S9 Plus 中配備雙攝相機。

S9 機型的內置存儲容量將會是現有 Galaxy 設備的八倍之大。

這源自三星此前宣傳他們已經研發出 512 GB 容量大小的板載存儲,能夠支持設備儲存大型多媒體文件,特別是高質量視頻文件。

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