晶片龍虎鬥！教你看晶片選購高端手機

在手機圈中，一直有用SOC(手機集成晶片)來評判手機的檔次高低；而到了2018年，做手機晶片的總共也就只有那麼幾家，高通、蘋果和華為海思；在這場晶片的角逐戰中，他們互有來往並不多讓，那麼它們所拿出的最高等級的晶片和對應的手機產品是哪款，你們都知道嗎？

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蘋果A11

為什麼蘋果手機能有很多年都不卡的流暢體驗？除了它優秀的系統加持外，強大的硬體基礎也是其堅強的後盾。

蘋果家的處理器的單核心性能一直都在諸多廠商中一騎絕塵，而今年的A11處理器採用了兩個大核+4低功耗小核的設計，將性能的優勢發揮到了極限，搭載這款晶片的手機目前有iPhone X、iPhone 8&Plus。

iPhone X採用的A11處理器+M11協處理器的設計，在性能上屬於「當世無敵」的狀態；採用了「空氣劉海型」全面屏加雙面玻璃設計的它，在外觀上會給人一種驚艷感，取消了指紋識別並採用了先進的面部識別，是目前最值得購買的高端手機。

iPhone 8Plus的配置與X大同小異，區別在於外觀上：iPhone 8Plus則延用了傳統的正面指紋識別設計，蘋果機型的老用戶能夠很快地上手，在不確定市場是否會接受面部識別的情況下，iPhone 8Plus的推出可說給了蘋果一條後路。

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高通驍龍835

目前高通驍龍845已經在年前發布，但由於相關的手機產品（三星S9和小米7）需要到今年3月份才正式亮相，故目前安卓陣營仍以驍龍835手機體驗最佳。

驍龍835是採用了最新型的10nm工藝打造而成的手機晶片，在通信基帶 、CPU性能和GPU性能上都有優異的表現。

對應機型有三星S8&Note8、一加5&5T和小米6等。

一加向來以「極客」的身份標榜自己，而一加5T則採用了驍龍835+6G起步內存的豪華配置，在安卓陣營中可說是快到沒朋友。

採用了全面屏+後置指紋識別的設計，亮點了快和靚之外，拍照水平在國內外也是一致的好評。

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海思麒麟970

海思麒麟隸屬於華為旗下，是中國地區真正意義上能夠媲美其他國家的晶片研發機構；而在短短几年的發展中，華為實現了從落後到趕超，小編不得不給它一個贊；而這一次的麒麟970除了CPU多核性能之外，還主打智能AI功能；其對應機型有華為Mate 10系列和榮耀V10。

華為Mate 10Pro的賣點有三：麒麟970晶片、6英寸的全面屏和2000萬像素的徠卡雙攝；在性能、功耗、拍照上都能夠做到高端手機中的前三，說它是國產手機中唯一可以和蘋果三星等巨頭廠商相爭的機型絕不過份。