3月手機處理器排行榜：驍龍845第一，華為麒麟970第三！

2021-01-15

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如今，用戶在選擇智慧型手機的時候，越來越重視手機處理器的配置。

比如近一段時間，搭載驍龍845的安卓旗艦機型就陸續推出了，而且受到了廣大用戶的關注。

就三星S9系列來說，成為第一款搭載高通驍龍845晶片的機型，促使其整體硬體配置保持領先。

至於小米MIX2S、華為P20等安卓旗艦手機，也即處理器視為重要的競爭力。

那麼，在2018年3月手機CPU排行榜中，各個手機處理器的排名如何呢？

具體來說，在2018年3月手機CPU天梯圖中，驍龍845和Exynos 9810並列第一。

對於高通驍龍845，大家已經非常熟悉了。

除了三星S9之外，小米7、小米MIX2s也確認搭載這款手機處理器，至於一加、索尼、諾基亞等智慧型手機廠商的新款旗艦，同樣有驍龍845的加持。

換而言之，對於2018年的安卓旗艦機型，驍龍845如同全面屏、後置雙攝一樣，可謂標準的配置。

而就三星Exynos 9810來說，採用三星最新的第二代10nm工藝製程，8核心架構，單核性能飆升一倍，最高主頻可達2.9GHz，同樣具有不俗的性能

在驍龍845和Exynos 9810之後，蘋果A11排名第二。

對於iPhone X等最新的蘋果手機，就搭載了A11這款手機處理器。

在蘋果A11之後，驍龍835、三星8895、麒麟970並列第三。

其中，驍龍835是2017年安卓旗艦機型的重要配置。

而就麒麟970來說，被應用在華為mate10等旗艦機型上。

麒麟970晶片是華為海思推出的一款採用了台積電10nm工藝的新一代晶片，是全球首款內置獨立NPU（神經網絡單元）的智慧型手機AI計算平台。

除了性能上的領先，人工智慧成為華為海思麒麟970的重要競爭力。

最後，蘋果A10和蘋果A9X分列第四、第五，對於iPhone來說，處理器也是其長期領跑高端智慧型手機市場的重要基礎。

華為海思麒麟960和驍龍821緊隨其後。

然後就是驍龍820以及聯發科旗下的手機晶片。

就聯發科來說，雖然一直希望進入到高端智慧型手機市場，不過，其依然無法和高通驍龍一較高下。

總的來說，對於當前的高端智慧型手機市場，其晶片主要來自於高通、三星、蘋果、華為這四家科技公司。