小米下一代旗艦機曝光 驍龍845加面部解鎖功能
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【TechWeb報導】8月16日消息，自從蘋果iPhone 8被曝光「面部解鎖」技術，因為屏下指紋識別技術一直有安全BUG。
現在最新消息，小米將在下一代旗艦手機採用內部新晉研發的3D面部識別系統。
據消息了解，來自產業鏈消息人士爆料稱：「小米也將在下一代旗艦中採用其內部新晉研發的3D面部識別系統，而搭載該功能的手機最快將於今年四季度發布。
」但來自CNET報導：「高通已經正式對外表示，將在下一代驍龍SoC的ISP（圖形信號處理器）上集成增強型的景深感應技術，原理和微軟Xbox的Kinect類似，目的就是完整支持和iPhone
8一樣的面部解鎖功能。
「看來，高通提供技術可能性最高，也不排除高通驍龍845加入該技術，還對後置鏡頭提供AR、3D場景建構能力。
最後，由於屏下指紋識別技術還未解決安全BUG問題，目前今年下半年手機會大量推廣「面部識別」技術來過渡，實現面目識別+背面式指紋識別的雙安全，也是給「屏下指紋識別」技術一些準備時間。
那麼小米將會是那款機型會搭載呢？預測可能小米MIX2、小米7，或許的小米Note3試水可能性比較大。
具體真相只能等待後續曝光揭曉，拭目以待。
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