小米驍龍845旗艦曝光 年底發布 3D面部識別系統
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對iPhone手機
在一些方面一直是
引導著行業的發展
外形就不用說了
而今天一項重要功能再次曝光
隨著iPhone 8面部解鎖技術（據說叫Face ID）逐漸明朗化，蘋果在全面屏的新機上探索出了這一新的生物信息識別交換方案。
但是大家都知道，面部解鎖在手機上並非蘋果首創，但是根據蘋果的一貫做法，預計iPhone上會把這項技術做到實用，而且帶動一種標準。
就在今天，某業內人士援引產業鏈消息人士的爆料稱，國產性價比手機小米預計也會在新一代旗艦上採用其內部新晉研發的3D面部識別系統，並且這款手機預計最快將於今年四季度發布。
從時間節點分析，小米MIX2時間太緊，小米Note3/小米7比較合適。
當然，也不排除小米為此全新開闢一條產品線的可能。
至於具體的晶片、傳感器技術，高通提供支持的機率最高。
看來vivo「首發」的屏下指紋
行業內還暫時不會採用
CNET今天報導稱，高通已經正式對外表示，將在下一代驍龍SoC的ISP（圖形信號處理器）上集成增強型的景深感應技術，原理和微軟Xbox的Kinect類似，目的就是完整支持和iPhone 8一樣的面部解鎖功能。
而且對於後置主鏡頭來說，還將提高AR、3D場景構建等能力。
為何那麼注重強化面部解鎖？一方面是提高安全性，另外一方面也可以理解為屏下指紋成熟前的一種過渡。
對於蘋果，背部指紋設計，顯然有失設計水準。
所以，面部解鎖成為了一個大趨勢，按計劃，明年下半年，屏下指紋的手機將問世，屆時兩種技術相得益彰，給消費者更好的體驗。
回到小米這款手機上來，因為高通強調是下一代驍龍平台，所以應該是驍龍845
提前發布小米7的話
那麼估計到四五月就可以買到了
大家可以看看時間換機
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