小米驍龍845旗艦曝光：3D面部識別加持 或Q4發布
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近日，產業鏈消息人士的爆料稱，小米將在下一代旗艦中採用其內部新研發的3D面部識別系統，而搭載該功能的手機最快將於今年四季度發布。
從時間節點分析，小米MIX2有些趕，小米Note3/小米7的可能性更大一些。
另外有報導稱，高通已經正式對外表示，將在下一代驍龍SoC的ISP（圖形信號處理器）上集成增強型的景深感應技術，目的就是完整支持和iPhone 8一樣的面部解鎖功能。
不過，之所以強化面部解鎖，一方面是提高手機的安全性，另外一方面也可以理解為屏下指紋成熟前的一種過渡。
對於蘋果，背部雙攝已經開孔，再強加背指紋，顯然不是蘋果的風格。
回到小米這款手機上來，由於高通強調是下一代驍龍，看來驍龍845應該是要提前發布了，而小米這款旗艦新機很可能就會首發搭載這款處理器。
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