IP68級防水+驍龍845，又一款異形全面屏旗艦正式發布
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高通驍龍 845 處理器是現在旗艦級別手機的標配。
目前搭載高通驍龍 845 處理器的手機有三星 Galaxy S9 系列、小米 MIX 2S、索尼 Xperia XZ2 系列以及黑鯊遊戲手機。
5 月 2 日，又一款搭載高通驍龍 845 的旗艦級別手機亮相。
LG 正式發布了旗下新款旗艦手機 G7 ThinQ 。
提供黑色、灰色、藍色、玫紅四種配色。
外觀方面，LG G7 ThinQ 採用異形全面屏設計，自帶隱藏劉海功能。
同時後置指紋識別模塊。
機身兩面均為康寧大猩猩玻璃 5 代玻璃搭配拋光金屬中框。
配置方面，LG G7 ThinQ 採用 6.1 英寸 IPS LCD 面板 FullVision 全面屏，解析度達 3120 x 1440。
其搭載高通驍龍 845 處理器，提供 4G/6GB RAM + 64G/128G 存儲組合。
內存為 LPDDR4X，儲存顆粒為 UFS 2.1，並且支持最高 2TB 儲存卡拓展。
相機方面，LG G7 ThinQ 前置 800 萬攝像頭，F/1.9 光圈。
後置雙 1600 萬像素攝像頭，採用索尼 IMX 351 ，F/1.6 + F/1.9 光圈，最大廣角 107 度，支持光學防抖和 AI 場景識別。
其它方面，該機內建四核 DAC 的 HiFi 晶片，保留 3.5mm 耳機孔。
同時採用了新的揚聲器腔體設計以提高低音效果，支持 7.1 聲道環繞立體聲。
整機達到了 IP68 級別防塵防水。
內置 3000mAh 電池，支持 QC3.0快充，無線充電。
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