最新手機處理器天梯圖出爐：高通秒殺蘋果A10，X30最差勁

處理器可以說是一款手機的心臟了。

一部手機外觀再炫酷，功能再花哨，基本的通信功能總不可少，而這就得全靠手機晶片的能力了。

現在，手機處理器天梯圖已經更新到了2017年8月，也就是最新的一份排名了，小編就帶大家一起看下。

在這份天梯圖中，高通依舊非常強勢，旗下的最新Soc驍龍835以絕對優勢領先於其他友商，甚至連蘋果最強的A10也被秒殺，唯有三星Exynos 8895能夠勉強抗衡一番！

第一高通驍龍835

目前市場上所用這款處理器的只有三星Galaxy S8和小米6等幾大廠商，至於其他的廠商估計還是要等一段時間，不過這款跑分第一的處理器目前還存在一些優化不到位的現象，後續會逐漸改善。

第二蘋果A10 Ffusion處理器

這款Soc被應用在去年發布的iPhone7系列上，為四核蘋果自研架構，台積電10nm製程工藝，在驍龍835發布之前一直雄踞性能冠軍寶座。

第三名仍然是蘋果家出品，為iPad上搭載的A9 X。

相較於A9 ，A9 X在主頻上做了提升，性能更加強勁！

值得一提的是，去年發布的麒麟960居然能夠領先最新的聯發科X30，排名第四，這是非常讓人意想不到的。

因為麒麟採用的台積電的16nm製程，而X30則是更為先進的10nm製程，在工藝領先的情況下還落後於人，看來聯發科還是沒有充分發揮出這個優勢。

另外在通信能力上，聯發科X30也明顯落後於另外兩家。

在中國移動的通信能力測試上，無論是下載速率還是抗干擾性方面，聯發科X30都被高通驍龍835和華為麒麟960輪流碾壓！

跟可怕的是，隨著下一代麒麟970的上市，聯發科和華為之間的差距還會進一步拉大。

據悉，麒麟970將會上了最新的10nm製程，四核心Cortex-A73+四核心Cortex-A53架構，最高主頻2.8GHz，Mali-G72 MP8GPU，整體性能相較於上一代又提升不少。

看來這一回，聯發科又要被碾壓了！