小米發布開年力作6 晶片模組搶單廝殺慘烈

李婷婷

4月19日，小米科技在北京發布開年力作小米6，作為七周年的巨獻產品，朋友圈近乎直播發布會的效應，足見雷布斯的開年新品氣勢頗為強大。

此次小米6的發布，主打「性能怪獸、變焦雙攝、四曲面玻璃、護眼屏」等多項亮點性能，基於此前就已曝光得所剩無幾，因而筆者並不意外。

在網際網路渠道處於下坡路掙扎的境況下，小米科技力求在每一次的發布會上利用「殺手鐧」進行逆襲。

為此，小米5s發布時主打高通超聲波指紋識別技術，在玻璃蓋板正面挖凹槽提高貼合的性能和良率水平，以高通硬體為產品「背書」。

眾所周知，隨著指紋識別技術的革新和智慧型手機全屏化的需求，指紋識別從Underglass走向UnderDisplay，再走向Indisplay；電容式走向光學式，Synaptics發布首款面向智慧型手機的光學指紋識別傳感器。

隨著國產指紋晶片廠商的「發奮崛起」，FPC的市占率逐漸減少，匯頂的市占率強力提升。

特別是匯頂的Underglass方案已經拿下華為、小米、聯想等國產終端品牌。

此次，據筆者了解，繼小米5s採用高通的超聲波方案後，小米6也與時俱進，採用匯頂的Underglass方案，在提升手機「顏值」的需求下，卻依然沒逃過在蓋板玻璃正面挖槽的命運。

對於小米來說，此次6採用的Underglass指紋識別晶片，依然沒逃過華為P10的挖坑路，這兩款機型掀起的挖槽梗，也凸顯了蓋板玻璃工藝提升的迫切需求。

但是，不可否認的是，目前指紋識別領域的蓋板玻璃使用挖槽工藝尤為普遍。

據筆者了解，基於目前電容式指紋晶片的穿透率，一般玻璃蓋板的厚度為0.5-0.7mm，挖槽就是為了將玻璃厚度控制在0.4mm以下。

值得一體的是，此次Underglass方案的封裝來自華天科技。

據業內人士透露，基於匯頂今年的Under Glass指紋識別晶片供供給晶圓是2000萬顆，華為P10 已經預約了1200-1300萬顆數量，剩下還約700-800萬顆。

除開非官方售後維修和灰色白牌市場，預計小米的銷量約300-500萬顆。

可見，對於「Peoplemountain people sea」來購買小米6的米粉來說，飢餓營銷的痛苦或將再次上演，筆者已感到絲絲的心塞了。

由上可知，由於Underglass方案的毫無懸念，指紋模組廠商的「大起底」就顯得更為有看頭。

據業內人士透露，小米6的指紋模組一供是歐菲光，本月出貨約500K，下月或達1KK。

二供則還在競爭中，目前東聚完成調試，將在二貨少量出貨。

此外，丘鈦微也在送樣，進入搶單二供的行列中。

據悉，本次小米6的定價為6GB+64GB版小米6售價2499元，6GB+128GB高配版2899元，6GB+128GB陶瓷尊享版2999元。

其中，雷軍在發布會現場也坦言，亮銀探索版目前還沒有量產。

基於此款手機有四曲面鏡面玻璃機身，與高亮不鏽鋼邊框渾然一體，基於工藝的複雜性，一萬片3D玻璃中才能成功挑出10幾片，難以量產。

小米透露，如果要賣的話，這款亮銀探索版售價要在10萬一台。