聯想Z5 Pro 全網首拆 探索新滑蓋手機的奧秘

前言：

HELLO大家好我是智友的編輯拆機磚家，沒錯磚頭的磚，在今後的日子我將會持續搬磚，給大家帶來一檔精彩的拆機欄目，透過現象看本質，進一步分析產品的做工、用料，解讀產品設計，也歡迎大家共同探討交流，共同進步。

智友將會第一時間為大家帶來最新機型的拆解分析，喜歡我就關注我吧！本期為大家帶來的是聯想最新發布的機型Z5 Pro全網首拆。

簡單的開箱：

前段時間流行全面屏設計，各大廠家蜂擁而至為了讓全面屏更全面也是費盡了心機，vivo X23的水滴屏可以說是將全面屏發揮到了極致，但是依然無法解決全面屏不全面的問題，而魅族16th乾脆拋棄全面屏轉而通過打造極致的超窄邊框來換取更大的可視面積。

本次聯想Z5 Pro則是另闢蹊徑創新式地採用滑蓋來實現，徹底解決了全面屏不全面的問題，價格上也是友商發布的機型中性價比最高的僅售1998元起。

採用滑蓋設計的聯想Z5 Pro巧妙地將聽筒、攝像頭等元件隱藏到了螢幕之後不占用頂部空間，實現了頂部的超窄邊，增強了螢幕的質感。

我們不難發現採用滑蓋設計的聯想Z5 Pro，整體個頭僅為155.12*73.04*9.3mm不及一個5.5寸的IPHONE 6 plus，但是卻塞下了一塊6.39英寸的大屏，左/右/上邊框2.07mm，下邊框4.98mm讓手機的一體感更佳，拒絕水滴屏、劉海屏，高達95.06%的屏占比獲得了更大的可視面積，同時採用了一塊全貼合的AMOLED的屏，配合滑蓋設計在觀影和遊戲中不存在像水滴屏此類的圖像缺失，獲得更好的遊戲體驗。

在手感方面聯想Z5 Pro採用了康寧大猩猩玻璃後蓋，擁有G3曲率超大弧面流線四曲面玻璃，這樣機身抗劃性能提升40%。

另外，聯想Z5 Pro的大弧度圓角設計，很大程度提升上提升了握持的舒適度，不存在割手的感覺相反給人更加圓潤細膩的手感。

此外採用了屏下指紋這個目前旗艦機上主流的設計，不占用底部空間從而實現下邊框4.98MM的窄邊。

不過小編我的收到的是工程樣機，因此屏下指紋存在識別的精準度要求太高，需要多次識別才能正確解鎖的尷尬，居說量產機不存在這個問題。

好在目前有滑蓋人臉識別解鎖功能，識別速度快使用更為方便。

採用了滑蓋的設計因此給頂部預留了更多的空間，可以布局更多的模塊，因此這也讓雙前置雙攝成為了可能，聯想Z5 Pro開創性地採用了前置800萬像素紅外+1600萬像素的雙攝像頭設計，強化了前置攝像頭自拍的能力，特別是紅外攝像頭的存在進一步確保在弱光下也能拍出好片。

此外在外放的設計上聯想Z5 Pro的聽筒採用了Speaker/Receiver二合一設計，接聽電話時為聽筒，聽音樂看電影時為外放揚聲器。

由於採用了滑蓋設計，將屏體和手機主機會成了2個部分封裝不可避免地增加了手機的厚度，因此相比一體式的直板機會略高一些這也在情理之中，9.3mm厚度在同尺寸手機中並不算太高。

為了進一步降低厚度所帶來的視覺影響，採用了漸近色，屏體封裝的金屬外殼採用亮灰色，主機封裝部分採用黑色烤漆，做到了色彩的和諧統一，同時在視覺上進一步降低了手機的厚度。

背面採用了四曲面3D玻璃近一步提升手感，深邃的黑色給人更加高端大氣的感覺。

在外放效果上通過底部的喇叭及頂部的聽筒同時出聲，提升了音質音量外放的效果，目前只能說中規中距對得起價格，比起聽個響好很多，但相比HIFI外放還有很大的距離，底部的音質OK，主要是頂部聽筒部分還需要通過固件的升級進一步教調，以達到完美的效果。

另外比較遺憾的是並不支持3.5接口，用耳機只能用Type-C接口的耳機了，或者通過用轉接線實現。

和很多電源、音量鍵盤設計在同側不同的是聯想Z5 Pro採用了對稱設計，音量及電源鍵分別安放在左右兩側，同時在背面做了內凹的腰線處理，更富有美感。

後置攝像頭採用了居中設計，相比多數手機聯想Z5 Pro後置頭更大給人堅毅的感覺。

拆解：詳解滑蓋的秘密。

接下來是最大家最感興趣的拆機環節，聯想Z5 Pro的做工用料如何？是如何實現滑蓋的，滑蓋的可靠性怎麼樣？帶著這樣的問題我們開始了本次的拆解。

聯想Z5 Pro SIM 卡槽被設計在頂部，採用雙SIM卡設計遺憾的是並不支持TF卡擴展，不過對於128G的容量來說一般情況也也夠用。

聯想Z5 Pro採用粘合式後蓋，拆解需要從後面入手。

和很多背蓋玻璃的手機一樣聯想Z5 Pro也在後蓋早貼有石墨導熱貼改善散熱，於絕大多數手機不同的是為了改善攝像頭的散熱連後蓋上的這點面積都沒有放過加裝了銅片，這是鮮有看到的，此外為了解決後置攝像頭的防塵問題，在攝像頭的對應位置安裝了膠墊解決攝像頭鏡片模組內進灰的問題。

在接口固定方式上，聯想Z5 Pro採用了一大片塑料蓋片及音腔來對所有的接口進行加固，確保接口不會鬆動。

集成了NFC天線。

採用了高達15枚螺絲進行固定確保了所有接口的有效固定，採用兩種不同長度的螺絲進行加固。

可以看到蓋板上集成了兩條射頻天線，同時內側採用金屬板來加強結構的強度同時促進散熱。

進一步拆解前先分離供電接口切換供電。

接著分離音腔，由於沒有採用分布式金屬片對接口加固，巧妙地把接口固定和音腔融為一體，因此通過高達8枚螺絲來確保對底部接口的固定強度。

在音腔上同樣集成了一條天線以節省內部有限的空間。

聯想Z5 Pro採用了多磁路喇叭，同時設計有完整的音腔，不過內部空間有限因此並沒有增加喇叭個頭也沒法增大音腔的體積，這是外放表現平平，當然比千元機的聽個響還是要好很多的。

振動馬達粘在音腔上以節省空間，這也是目前很多手機的做法。

在音腔的防塵設計上還是比較到位的，底部設計有防塵罩。

繼續分離子電路板。

Type-C接口設計有金屬罩半包以加強接口的強度防止頻繁插拔接口的鬆動，數據接口的焊點飽滿，但是並沒有看到點膠密封。

也沒有看到數據接口的防塵處理，這個細節需要加強，好在底部的麥克風上設計有防塵膠套。

在主電路板上貼有石墨片和銅皮增加散熱，兩個前置頭也加裝了銅皮改善散熱。

在進一步拆解前需要分離銅皮，在分離發現不僅僅是銅皮這麼簡單底下石墨材料，充分利用石墨的高吸熱及銅皮的導熱來實現更好的散熱，也就是默默地用上了各家發布會都在吹的石墨烯散熱技術。

在主板背面的供電區域也用上了因類設計，同時採用半開放式金屬罩將供電IC通過導熱貼將熱量直接引了實現更全面的散熱。

進一步拆解主板，需要先分離周邊接口。

聯想Z5 Pro並沒有採用WIFI/藍牙共用一條天線，而是採用了獨立的WIFI天線設計，以減少信號干擾確保WIFI連接的穩定高效。

拆解電池是最要命的部分，因為很多手機都是粘死的，拆過會影響電池壽命所以有時候我選擇不拆。

而聯想Z5 Pro更換電池十分方便完全是無損拆解，拉掉兩邊的白色粘條自動脫落，小白也能自己換電池。

聯想Z5 Pro採用了一塊3350mAh的電池，應該說在這個個頭的手機上並不算高，有的機器都已經做到3800MAH和4000MAH去了，當然滑蓋機因為屏密封外殼占用了部分厚度，為了不增加太高厚度削減一部分容量這也在所難免。

頂部的聽筒位置進行了完整的防塵處理，不過空間有限並沒有設計音腔的位置，加之將了聲孔削減了一半給了距離感應器，因此頂部的聽筒外放效果一般，接聽電話倒是沒有太多影響。

聯想Z5 Pro劃蓋最核心的就在於此，這個滑動架。

為了確保滑動時的平穩採用了6位雙螺旋滑蓋設計，下面為大家詳解。

採用了6個定位確保滑動時各個受力點平衡而不左右晃動。

進一步拆解滑動採用全金屬鋼板，使用8枚螺絲固定（石墨片底下還有2枚）。

為了確保滑動時不傷排線，在滑動架上設計了一個金屬收納空間以保護排線

是否已經劃開螢幕採用螢幕背面鑲嵌的一枚磁片通過主板上的霍爾感應實現判斷，判斷的靈敏度高。

螢幕採用全金屬封閉確保了高頻率滑動不操作螢幕。

聯想Z5 Pro有一點做得非常不錯，就是設計了單獨的滑蓋的排線，即使排線受損也不影響螢幕和屏下指紋模塊，只需要更換一排線即可將用戶的維修成本降到最低。

滑蓋的主要秘密還是在於這個總程，中間是一個金屬定位確保不會讓滑蓋滑過頭，為了降低定位時的接觸聲音，在定位螺絲上加裝了膠圈。

滑蓋的總程是由兩塊金屬鋼板組成，其中一塊可以活動，為了退出這塊活動板一探究竟，需要分離頂部的EPC材料板，分離後發現還隱藏了一個距離感應模塊。

退出固定螺絲，然後滑出兩個彈簧。

完全打開後可見滑蓋總程是由2塊金屬板組成的，其中一塊（黑色）為螢幕活動板，採用8枚螺絲和螢幕連接，通過6個卡腳固定位置防止橫向晃動，同時8個螺絲位採用同心圓突出設計，對應底部金屬板的開槽位置，在滑動時起到很好的導向作用，控制滑動的方向，確保滑動的時直上直下而不會出現偏差。

此外採用金屬板最大的優勢除了更好的散熱之外，最重要的是增加了結構強度，更進一步延長了滑動的壽命，確保了高強度的頻繁滑蓋下聯想Z5 Pro依然能正常使用。

為了減輕滑蓋時的聲音，同時也為了讓滑蓋更加的順暢，在活動金屬板的6個金屬腳上外包了塑料，杜絕了金屬之間摩擦時的導響，在不影響結構強度的基礎上進一步降低滑蓋時的聲響。

此外採用了雙彈簧設計，為滑蓋提供助力，讓滑動時更輕鬆。

兩條彈簧勻稱地安裝在兩側，相比單條彈簧動力更大，同時也更好地控制滑動方向，此外相比單條使用壽命也進一步提升。

為了進一步提升滑蓋的壽命和體驗，每個彈簧頂部焊接了兩個金屬軸，確保頻繁使用的結構強度，同時利用軸的轉動帶來更好的滑動體驗。

分離主板的兩條射頻天線，繼續拆解前置雙攝像頭。

可以看到聯想Z5 Pro采前置採用了800萬像素的紅外攝像頭及1600萬像素的AI自拍美顏色攝像頭相結合，確保了前置頭的出片品質，特別是弱光下也可以達到優秀的出片效果，這一點紅外頭的輔助功不可沒。

後置攝像頭採用了索尼AI超畫質雙主攝，基本1600萬像素的索尼 IMX519主攝為目前成像品質最優秀的攝像頭，結合索尼 IMX576這顆不俗的2400萬像素輔助攝像頭，讓聯想Z5 Pro實現優秀的出片品質，同時也實現了超級夜景。

主板的正面及背面都進行了全金屬罩覆蓋。

主控上採用半開放式金屬罩設計，通過導熱墊將熱量直接引出到金屬銅皮上實現更好的散熱。

以上就是本次對聯想 Z5 Pro的拆解評測，相信經過我們的介紹各位對該手機有了更進一步的了解，總體來說本次聯想 Z5 Pro的設計從外觀到內部結構都十分用心，價格上也是相當具有競爭力，1998元起的售價，相信足以讓消費者們開始動心，畢竟聯想一直以「國民手機」來定義自己的產品，給予消費者更實在的優惠價格要比什麼都實際，所以在這裡我們絕對可以說：聯想 Z5 Pro是一款誠意滿滿且性價比超高的產品，值得被消費者們Pick！同時，我們也歡迎大家與我們一同討論，聊一聊你對聯想手機的印象，以及這次對聯想 Z5 Pro有哪些疑問，都可以在回帖中告訴我們，我們也會一一解答。